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碳化矽市场持续升温 SiC JFET技术成为关键推动力 (2024.12.11)
随着全球对高效能源与高性能技术需求的增加，碳化矽（SiC）市场正迎来快速增长。碳化矽材料因其优异的热稳定性、高击穿电压与高功率密度性能，成为许多高效能应用的首选，涵盖电动车、再生能源系统以及资料中心等领域 |
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贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组 (2024.10.18)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组。WBZ350模组属於PIC32CX-BZ系列，是整合Bluetooth和Zigbee无线功能的加密式32位元微控制器 |
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明纬推出2A小尺寸高效交换式DC-DC稳压器 (2024.10.04)
明纬继推出1A非隔离小尺寸高效交换式DC-DC稳压器N78xx系列後，新推出更高电流2A机型：N78xx-2系列，引脚与传统TO-220封装78xx与79xx线性低效电压稳压器完全兼容，可直接替换，使用N78xx-2最大好处是效率高达96% 且不需额外加装散热器，可让系统设计者轻松解决低效热损问题，适合内置於各类电子仪表、电源供应器、分布式电路系统…等 |
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金属中心於台北国际模具暨智慧成型设备展显现技术金实力 (2024.08.21)
2024国际智慧制造指标展会Intelligent Asia於8月21~24日在台北南港展览馆展开，共有来自全球1,200家厂商，近4,500个摊位叁与，展出内容涵盖工业自动化、机器人、智慧模具、物流及物联网、冷链科技、积层制造（3D列印）、雷射应用等 |
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AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01)
受惠於近年来生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）题材持续发酵，由 NVIDIA 带动的AI热潮，使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增 |
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科科旗下Going Cloud 获AWS年度合作夥伴奖 (2024.07.25)
科科科技 KKCompany Technologies旗下云端智慧品牌 Going Cloud，於AWS举办的台湾合作夥伴高峰会（AWS Partner Summit）上获得 2024 年度「Rising Star Partner of the Year - Technology」奖。Going Cloud 在「云端、数据、AI 」技术整合能力获得 AWS 认可，并肯定 Going Cloud 在推广生成式 AI 应用的卓越成就 |
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台达全新模组机器人RS-M系列获颁台湾精品金质奖 (2023.12.06)
第32届台湾精品金银质奖选拔今（6）日揭晓，台达电子以自主研发设计的模组机器人RS-M系列荣获金质奖！台达今年以全新模组机器人RS-M系列从竞赛中的469家企业、948件产品脱颖而出，未来将持续透过产品推陈出新及经验分享，协助客户加速自动化转型 |
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Bourns 全新空气线圈电感器系列具备低感值、高 Q 值和高自谐振频率 (2023.11.14)
美商柏恩（Bourns）推出全新具有高Q 值、高自谐振频率和精确感值容差的空气线圈电感器系列。Bourns AC4842R空气线圈电感器系列提供高频、低损耗解决方案，为射频应用设计人员提供更广泛的高Q值解决方案选项 |
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Microchip电容感测器开发工具 (2023.06.29)
利用手指触控或手势控制的介面取代机械按键，可以使您的产品更美观和更易操作，并增加产品的吸引力，以及提高产品的性能和可靠性。Microchip为各种类型的电容感测器使用提供全面的解决方案，从单按键触控到触控板和萤幕触控，再到物件接近检测和 3D 手势控制，可以适用於各种各样的消费、工业和汽车应用 |
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安勤推出大尺寸电子纸解决方案 适用於室内与户外多种应用 (2022.11.24)
安勤科技推出最新大尺寸电子纸系列产品，包含EPD-42T整机系统与EPD-4200电子纸显示器。
与传统LED显示器相比，电子纸解决方案还有两个重要特色：一、电子纸非常省电，在待机模式下几??不耗电，LED显示器的消耗功率为电子纸的85倍 |
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大联大友尚推出基於Diodes晶片的无线电动工具USB PD接收方案 (2022.10.18)
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基於达尔科技（Diodes）AP33772晶片的无线电动工具USB PD接收方案。
随着电动工具市场逐渐扩大，电动工具无绳化、轻便化的发展趋势明显，越来越多的电动工具将锂电池代替有绳充电作为其动力源 |
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在物流追踪应用中部署最新RFID进展 (2022.08.25)
本文说明RFID技术，包括主动和被动标签，以及额外的能源撷取功能。总结设计人员在部署RFID架构物流追踪系统时，需要注意的各种产业标准，加上介绍 热门的RFID标签，以及用於加速RFID物流解决方案设计的评估平台 |
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MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键 (2022.08.23)
AIoT意即将IoT导入AI系统，从工业应用领域发展到人们的日常生活中，为众多产业带来更多创新应用，MCU在实现边缘AI或终端AI中成为主要关键核心。 |
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运用类比IP自动化方案 优化SoC开发专案的成本与时程 (2022.07.20)
东西讲座特别邀请英国类比IP新创公司Agile Analog现身说法，一揭类比与数位设计的差异与新流程。 |
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ST推出TSV772高性能5V op amp系列 可延长设备续航时间 (2022.03.30)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）TSV772双路运算放大器（op amp）兼具高精确度和低功耗，且有小尺寸的2.0mm x 2.0mm DFN8封装可供选择。
TSV772属於意法半导体高性能5V运算放大器系列 |
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司麦德发表新款Fastech Ezi-SERVO II步进伺服马达 (2022.03.25)
司麦德公司(SMMC)最新发表步进闭??路伺服马达Ezi-SERVO II EtherCAT X4 (四合一) / X8,( 八合一),不仅能协助使用者满足工业4.0节能、精准控制需求；且因为交货期短3-6周、性价比高，将更有利於快速部署 |
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运用RTD打造高EMC效能的精准温度量测方案 (2021.11.19)
本文将探讨精准温度量测系统的设计考量因素，以及如何提升系统的EMC效能，同时维持量测的精准度。介绍测试结果以及资料分析内容，从概念转移到原型，以及从概念转移到市场产品 |
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大联大世平推出基于NXP产品ZigBee Super Dongle方案 (2021.08.19)
亚太区市场零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
随着物联网技术的迅速发展，传统的人工近距离控制、检测和采样的方式已逐渐被更智能化、更自动化的方式取代，为管理和生活带来更多的便利性 |
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实现朝向先进马达控制的趋势转变 (2021.07.16)
基于无感测器磁场导向控制（FOC）永磁同步马达（PMSM）的先进马达控制系统的快速普及，提高效能及加强产品的差异化为两大驱动主因.... |
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英飞凌ModusToolbox ML实现安全AIoT微型机器学习 (2021.06.08)
[德国慕尼黑讯]据调研机构 Markets and Markets 指出，人工智慧物联网(AIoT)市场将自2019年的51亿美元扩增至2024年的162亿美元，年复合成长率达26%。英飞凌科技致力于加速开发差异化AIoT产品，推出ModusToolbox Machine Learning (ML)，可以在英飞凌PSoC微控器 (MCUs)上实现基于深度学习的工作负载 |
