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三星电子发表搭载AI混合冷却技术的全新冰箱 CES 2025首秀 (2024.12.19)
三星电子将在CES 2025推出搭载AI混合冷却技术的全新冰箱，并准备於今年进军全球市场。这些新型冰箱导入了AI混合冷却技术，将人工智慧与创新冷却方法相结合，以满足现代家庭的多元需求 |
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GB200机柜供应链待优化 出货高峰将延至2025年上半年 (2024.12.17)
近期市场关注NVIDIA GB200整柜式方案（rack）供应进度，惟依TrendForce最新调查指出，由於GB200 Rack在高速互通介面、热设计功耗（TDP）等设计规格，皆明显高於市场主流。供应链业者需要更多时间持续调校、优化，预期最快将於2025年Q2後才可能放量 |
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冲电气工业开发出新型多层PCB技术 散热效率提升55倍 (2024.12.12)
冲电气工业集团旗下印刷电路板公司冲电路科技(OTC)开发出采用「阶梯式铜柱」的全新多层PCB技术，散热效率较传统PCB提升55倍。
此技术将高导热率的铜柱嵌入PCB通孔，并与发热电子元件结合，将热量散发至基板底部 |
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宜鼎三大记忆体与储存解决方案荣膺2025台湾精品奖， 助力AI加速与高效运算、兼具永续价值 (2024.12.09)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际（Innodisk）布局边缘AI、资料中心与伺服器等应用领域有成，旗下三项创新产品甫获得被誉为「产业界奥斯卡奖」的台湾精品奖殊荣，彰显宜鼎於产品创新、研发实力及品质控管方面的卓越表现 |
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VSMC十二寸晶圆厂於新加坡动土 预计2027年开始量产 (2024.12.05)
由世界先进积体电路（VIS）与恩智浦半导体（NXP）共同成立的合资公司VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company），於2024年12月4日在新加坡淡浜尼举行其首座十二寸晶圆厂动土典礼 |
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积层制造链结生成式AI (2024.12.04)
随着近年来COVID-19疫情、美中、俄乌等地缘政治冲突，造成供应链破碎，且为加速实净零碳排愿景，都让积层制造有机会配合这波生成式AI浪潮实现永续制造。 |
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「冷融合」技术：无污染核能的新希??？ (2024.12.02)
本次的「东西讲座」特别邀请台师大跨域科技产业创新研究学院讲座教授、现任职江陵集团创能中心执行长黄秉钧博士，以「冷融合无污染的核能技术」为题，深入浅出地介绍了冷融合技术 |
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工研院携手产业 推动电动物流车应用 (2024.12.01)
为达成2050净零排放目标，工研院与中华汽车、威刚科技等业者合作，展示3.5吨电动小货车、电动机车等多元应用成果，加速电动运具在物流产业的导入。
经济部产发署表示，将持续支持电动商用车发展，协助产业数位转型，打造更永续的运输环境 |
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净零碳排运输再下一城 工研院推动电动物流车汰换及服务商机 (2024.11.29)
顺应全球净零排放浪潮，电动物流车也成为低碳运输的解决方案之一，工研院今（29）日携手多家产业夥伴，包括中华汽车、威刚科技、新竹物流、嘉里大荣物流、祥亿货运、国瑞汽车、起而行绿能，展示在3.5吨电动小货车、电动机车与充电站等多元场域应用成效 |
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第26届台法科技奖揭晓 表彰在分子生物学科研成果 (2024.11.28)
继COVID-19疫情过後，关於流行病学研究备受重视。近日在台湾的国家科学及技术委员会（国科会）与法国法兰西自然科学院（Academie des Sciences）共同颁发第26届台法科技奖 |
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（CT）媒体说明书 (2024.11.28)
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高效能磁浮离心冰水机降低温室效应 工研院助大厂空调节电60% (2024.11.26)
因应极端气候加剧，气温不断升高，住商和工业建筑内的空调用电占比也快速上升。经济部能源署已制定多项空调能效法规，工研院今（26）日也携手?霖、复盛与汉钟精机等台湾冷冻空调压缩机和冰水机制造商，共同发表台湾首款「低温室效应磁浮离心冰水机」，且将AI应用於节能空调的创新技术，宣示降低空调用电及碳排放的决心 |
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积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及，推动了新创团队概念实现商品化，但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始，推动制造业逐步转型 |
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积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间，造就跨国供应链中断与瓶颈，促进生技医材等客制化快速量产需求；又有这一波国际净零碳排浪潮，让积层制造技术焕发新商机，台湾则由工研院南分院打造应用场域，携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型 |
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联合国气候会议COP29即将闭幕 聚焦AI资料中心节能与净零建筑 (2024.11.22)
即使在美、欧等大国领袖纷纷缺席下，在亚塞拜然巴库所举办的《联合国气候变化纲要公约》第29届缔约国大会（UNFCCC COP29）即将闭幕。台湾也有机电大厂台达积极叁与，并在21日主办官方周边会议，与美国建筑师协会、英国皇家建筑师学会、国际规范委员会同台，共同讨论如何善用核心技术，发展建筑节能相关解方 |
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绿建筑智慧化净零转型 合库金控导入节电措施见成效 (2024.11.19)
近年来台风越来越多、规模越来越大，面临气候变迁所导致的各种灾害，净零减碳迫在眉睫。内政部建筑研究所（简称建研所）近日在合库金控总部大楼举办「智慧净零建筑标竿案例观摩示范叁访」活动，以期让更多人了解理念 |
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SEMI SMG：2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均 (2024.11.18)
基於近年来半导体产业蓬勃发展，根据SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）最新发布晶圆产业分析季度报告指出，2024年Q3全球矽晶圆出货量较上季上升5.9%，达到3,214百万平方英寸（million square inch, MSI）；相较於去年同期3,010百万平方英寸，则是同比成长6.8% |
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ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力 (2024.11.12)
近年来，汽车和工业设备朝高电压化方向发展，市场开始要求安装在车载电动压缩机、HV加热器和工业设备逆变器等应用中的功率元件支援高电压。半导体制造商ROHM针对车载电动压缩机、HV加热器、工业设备用逆变器等，开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101、1200V耐压、实现业界顶级低损耗和高短路耐受能力的第4代IGBT |
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SiC MOSFET：意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术 (2024.11.11)
意法半导体中国及APeC车用SiC产品部门经理Gaetano Pignataro分享了他对碳化矽（SiC）市场的观点、行业面临的挑战以及ST应对不断增长需求的策略。 |
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ROHM的EcoSiC导入COSEL的3.5Kw输出AC-DC电源产品 (2024.10.30)
半导体制造商ROHM生产的EcoSiC产品SiC MOSFET和SiC萧特基二极体（SBD），被日本先进电源制造商COSEL生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元「HFA／HCA系列」采用。强制风冷型HFA系列和传导散热型HCA系列均搭载ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD，实现最大的工作效率（94%） |
