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imec展示单片式CFET功能元件 成功垂直堆叠金属接点 (2024.06.21) 於本周举行的2024年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI Symposium)上,比利时微电子研究中心(imec)首次展示了具备电性功能的CMOS互补式场效电晶体(CFET)元件,该元件包含采用垂直堆叠技术形成的底层与顶层源极/汲极金属接点(contact) |
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智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20) 在数位化浪潮的推动下,智慧联网(AIoT)已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展,同时加速了跨域融合的社会形态,即在不同领域间实现技术的渗透与融合,并进而推动物联网生态系统的升级与进化 |
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传统风车改造成微型绿色发电厂生产电力 (2024.06.18) 传统风车过去用来驱动研磨机和灌溉水泵,但未来它们将生产绿色电力。为此,康斯坦茨 HTWG 应用科大的学生们正在安装高科技零组件。igus 为 Sailwind 4 专案提供10,000 欧元的赞助,并为年轻的工程师们提供免润滑线性滑轨和工程塑胶自润轴承,这将确保风车的运行几??不需要保养 |
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Basler 推出高解析度 ace 2 X visSWIR 相机 (2024.06.17) AG 推出全新 ace 2 X visSWIR 机型,是款具备精巧设计、高成本效益、高解析度与高画质的 SWIR 相机。这家高品质机器视觉软硬体的全球制造商,同时也提供适用於 SWIR 视觉系统的所有相关元件 |
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Basler AG全新ace 2 X visSWIR 机型创新韧体功能 (2024.06.17) Basler AG新型ace 2 X visSWIR 相机创新韧体功能
Basler AG 扩大其 ace 2 X visSWIR 相机阵容,新推出四款高解析度机型。新机型强化原先搭载 IMX990(1.3 MP)与 IMX991(VGA)感光元件的系列机形阵容 |
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艾迈斯欧司朗与极??共创智慧汽车驾乘新体验 (2024.06.17) 在竞争日益激烈的电动汽车市场,各家车厂不断加码智慧化和个性化配置,以满足使用者不断提升的需求。艾迈斯欧司朗(AMS)今(17)日宣布协助极??汽车打造智慧驾乘体验,并在日前举办的北京国际车展展出多款车型,其中基於浩瀚M架构打造的首款家用车型极??MIX倍受瞩目 |
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生成式AI刺激应用创新 带动软硬体新商机 (2024.06.13) 2024年台湾五大行业有近两成比例,有意愿或相关行动导入生成式AI,而AI的不同应用发展,正改变着企业的流程、产品创新、商业模式与生态。本文综观AI产业,就不同面向探讨产业动态与分析市场供需变化 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13) 随着2025年AI PC软硬整合更完备,将成为推动产业复苏的关键动力;AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升,成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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你能为AI做什麽? (2024.06.13) 2024年COMPUTEX的主题为「AI串联 共创未来」,全球AI硬体产业的巨头,都会为了这个AI加速的时代聚集在此,共同促进AI全面应用在各行各业上而大显身手。 |
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ASML与imec成立High-NA EUV微影实验室 (2024.06.05) 比利时微电子研究中心(imec)与艾司摩尔(ASML)共同宣布,双方於荷兰费尔德霍温合作开设的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室正式启用,为尖端的逻辑、记忆体晶片商以及先进的材料、设备商提供第一部高数值孔径(high-NA)极紫外光(EUV)曝光机原型TWINSCAN EXE:5000以及相关的制程和量测工具 |
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慧荣推出高速高容量可携式SSD单晶片控制器 满足智慧装置和游戏机需求 (2024.05.30) 慧荣科技推出高速SM2322单晶片可携式SSD控制器,提供高效能、低功耗且具备成本效益的解决方案。SM2322支援高达 8TB 的储存容量,并可实现高达 20Gbps的资料传输速度,能够无缝存取和储存大量来自 AI 智慧型手机、高性能多媒体装置和游戏机的内容 |
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让你的多物理模拟与设计专案手到擒来 (2024.05.29) 业界首创专门针对多物理场系统设计与分析的软硬体平台━Cadence Millennium。 |
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台湾首次发表自主研发AI机器狗 克服铁道维修、工地巡检缺工难题 (2024.05.29) 基於近年来少子化社会及外送工作型态崛起,更加剧台湾各行各业正面临的缺工困境,又以传产和服务业最为明显,甚至包含化工厂、建筑工地、轨道车辆维护厂、餐厅及物流业等产业,与民生安全议题高度相关而受到社会极大关注,若能经由机器人导入AI技术来解决已势在必行 |
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平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测 (2024.05.29) 本文探讨平板POS系统的优势,以及所面临的安全性、稳定性和耐用性等问题。透过实测不同外壳和基座的材料和设计,可以得知其对於无线效能的影响,经由设计确保良好的无线连线效能 |
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先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29) 在整个AI产业中,视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外,还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用 |
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德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29) 台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧,未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值,包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势,先行导入应用人工智慧(AI)先行 |
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AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28) AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,AI PC应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。 |
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STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场 (2024.05.28) 全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中,意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略,进一步巩固其市场地位。 |
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从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28) 处理器大厂正在AI PC投注大量资源,提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性,也将成为AI任务的理想选择 |
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使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计 (2024.05.27) 加快设计周期有助於产品更早上市。实现多个设计选项的反覆运算更为简便、快速。在创建 P4 之後可以获取有关设计的延迟和系统记忆体需求的详细资讯,有助於高层设计决策,例如装置选择 |