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当生成式AI遇上机器视觉 (2024.08.16) 人工智慧(AI)正逐步落实於各行各业,其中AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键。必须要能善用场域、平台、协作与AI加速等4大要素,以形成规模化,方能加速产业AI化落地;产业生态系的构建与协作,更是实践边缘AI规模化至关重要的要素 |
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新晶拥自有电厂及绿电执照 构造完整绿能生态系 (2024.08.16) 新晶投控公布第二季营运成果,每股税後盈馀(EPS)-0.24元,毛利率为18%;单季净损为0.13亿元,季亏损增加81.54%、年亏损增加0.27%。今年截至第2季EPC2营收约占34%、太阳能电池模组营收约占30%、售电营收约占25%,在售电营收上呈现正成长状态 |
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研华携手联发科「达哥」平台 擘划Everyday AI策略 (2024.08.15) 研华公司与IC设计大厂联发科技今(15)日宣布展开策略合作,不仅成为全球首家全面导入生成式AI服务平台「MediaTek DaVinci」(联发科技达哥)的企业,作为提升员工日常工作生产力的重要工具;同时,也将於该平台上举办一系列生成式AI创新竞赛,激发员工运用AI技术的创意与潜力,展现对於生成式AI技术的高度重视 |
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丽台科技突破AI导入瓶颈 AIDMS整合技术亮相自动化展 (2024.08.15) 丽台科技於今年台北国际自动化展将以「整合和通用」为核心主题,在K1228摊位上展出自家开发的AI管理系统AIDMS,强调能快速上手,且基於NVIDIA Omniverse平台、数位孪生和NVIDIA认证系统解决方案的高效整合,将赋予AI开发平台强大的整合力与通用性,有效降低AI导入成本 |
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盛美推Ultra C vac-p负压清洗设备 进军面板级扇出型先进封装市场 (2024.08.15) 盛美半导体设备推出适用於扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除晶片结构中的助焊剂残留物,显着的提高了清洗效率 标志着盛美成功进军高增长的扇出型面板级封装市场 |
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SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球 (2024.08.15) 迎接现今人工智慧(AI)和高效能运算(HPC)需求的强劲增长,对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容 |
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igus新型低成本工程塑胶移动机器人 (2024.08.15) 借助现代工程塑胶技术,「移动ReBeL」使无人搬运车变得经济实惠。
从电子商务仓库到现代化餐厅,有越来越多的工作领域采用移动机器人系统。市场上的传统型号售价约为25,000欧元,而整合机械手臂的解决方案售价约为70,000欧元(价格因国家而异) |
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Sophos专属客户成功计画强化网路安全保护力 (2024.08.15) Sophos推出Sophos客户成功计画(Sophos Customer Success)进一步加强对客户和通路合作夥伴的承诺。这项新计画搭配了一支专业团队,可在售後阶段全程支援客户,提供持续的安全资源和警示、网路研讨会以及和网路攻击(如勒索软体和资料外泄)有关的其他教育资讯 |
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宇瞻新款磁吸外接式固态硬碟轻松扩增储存空间 (2024.08.15) 看好影音经济,宇瞻科技(Apacer)因应新世代拍摄影音风潮,研发超轻量磁吸外接式固态硬碟-AS725,只要吸附於具有磁吸功能的智慧型手机上,即可轻松扩增储存容量;除通过军规落摔测试之外,读写速度更高达1,000 MB/s,大幅节省传输时间,使用者能随时随地享受拍摄与储存的乐趣 |
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Tektronix商用主动式单端探棒采用七公尺探棒电缆 (2024.08.15) Tektronix公司推出一款配备7公尺探棒电缆的主动式单端探棒TAP1500L。这款探棒奠基於Tektronix在IsoVu探棒的成功之上,能够利用光隔离技术几??消除共模干扰。
新版本是对现有TAP1500主动式单端探棒的改进,其电缆比原来的长5.7公尺 |
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安立知与光宝科技合作於O-RAN春季??拔大会验证O-RAN规格 (2024.08.14) Anritsu 安立知叁加由 O-RAN 联盟 (O-RAN ALLIANCE) 所举办的 2024 年春季 O-RAN 全球测试??拔大会 (O-RAN Global PlugFest Spring 2024),协助实施和验证 O-RAN 联盟开放式无线接取网路的规格,并建立生态系统 |
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Microchip与Acacia合作优化Terabit等级资料中心互连系统 (2024.08.14) 最新的资料中心架构和不断增长的流量对资料中心之间的频宽提出了更高的要求。为应对这一挑战,系统开发人员必须简化新一代 1.2 Tbps(1.2T)传输解决方案的开发流程,以适用於各种客户端配置 |
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安立知推出全新微波频谱监测模组MS27200A (2024.08.14) Anritsu 安立知推出最新的创新产品,让使用者能够将其知名的频谱分析技术整合到任何平台或系统中。MS27200A 是一款独立的微波频谱监测模组,支援从 9 kHz 至 54 GHz 的频率范围,并内建板载处理功能 |
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产发署启用南部推动基地 扩大晶片设计产业群聚 (2024.08.14) 为持续引领台湾半导体晶片产业成长,经济部产业发展署携手中山大学南区促进产业发展研究中心,於亚洲新湾区高雄软体园区设立「经济部产业发展署南部晶片设计产业推动基地」 |
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Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定义物联网时代的连接 (2024.08.14) 在快速发展的物联网(IoT)领域,Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成为一种重要的无线协议,专为满足物联网的远程、低功耗连接需求而开发。 |
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远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器 (2024.08.14) 生物多样性研究有了重要的支援工具,远传电信与中央研究院生物多样性研究中心携手合作开发出全台首部「5G AI生态声景搜集器」。远传5G实验室开发的全新声景搜集装置 |
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凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展 (2024.08.14) 凌华科技(ADLINK)将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展,以「赋能AI转型,永续智慧制造」为主轴,展出以边缘运算为核心,环绕着AI智慧制造、自主移动机器人、绿能三大主题 |
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DigiKey於2024上半年扩大供应商阵容 引进超过 34万款创新产品 (2024.08.14) 全球商业经销领导厂商DigiKey宣布在 2024 年前两季大幅扩充产品阵容。包括在核心业务、DigiKey 商城,以及 DigiKey 物流计画上新增超过 150 家供应商以及 340,000 款创新产品,其中更有 90,000 款新上架的零件有库存现货可订购 |
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UR新世代协作机器人叁展 首度演示UR30重载型应用 (2024.08.14) 顺应现今市场多样化的生产需求,台湾制造业正加速转型,推动产业自动化并扩增产线的应用情境,而AI技术落地应用更重塑智慧工厂的样貌。协作型机器人大厂Universal Robots(UR)也将於8月21~24日叁加2024 年台北国际自动化工业大展(L212) |
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创博发表AI、安全协作机器人叁展 强攻机器人4大趋势 (2024.08.14) 迎着AI人工智慧浪潮持续前进,因机器人也被看好为下一个蓬勃发展的产业。工业电脑大厂NEXCOM新汉集团旗下,专注於开发泛用运动控制和机器人产品的子公司创博(NexCOBOT),也即将在8月21~24日假南港展览馆举办的台北国际自动化工业大展,与生态系夥伴共同展出一系列基於EtherCAT开放架构的AI、安全协作型机器人解决方案 |