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Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组 (2024.07.19)
《爱立信行动市场报告》(Ericsson Mobility Report)预测，蜂巢式物联网连接数量将从2023年的30亿增长到2029年的61亿，复合年增长率达到12%。Ceva公司致力於使智慧边缘（Smart Edge）设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料 |
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意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後，穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全，而且实惠 |
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意法半导体新款微控制器融合无线晶片设计 提升远距应用连线效能 (2024.01.23)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款融合无线晶片设计与高效能STM32系统架构的微控制器（MCU）。STM32WL3这款无线MCU的全新节能功能可将电池续航时间延长至15年以上 |
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Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案 精简设计工程 (2023.09.27)
· 高速、无缆线、无线固态装置取代了传统机械连接器，实现有效率、耐用及无缝的点对点通讯 。Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案，使得产品组合更加多元化 |
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系统技术协同优化 突破晶片系统的微缩瓶颈 (2023.06.25)
本文内容说明系统技术协同优化（STCO）如何辅助设计技术协同优化（DTCO）来面对这些设计需求。 |
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ADI携手Marvell推出新一代5G大规模MIMO射频单元平台 (2023.03.01)
Analog Devices, Inc.与Marvell Technology Inc.近日宣布推出支援开放式无线存取网路（Open RAN）之新一代5G大规模MIMO（mMIMO）叁考设计平台。
透过将ADI最新的RadioVerse收发器SoC与Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基频处理器（业界首款5nm 5G数位波束成形解决方案）相结合 |
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联发科技发布高速5G数据晶片T800 扩展5G应用 (2022.11.14)
联发科技发布全新T800 5G数据平台，支援 5G Sub-6GHz 和毫米波网路，带来前所未有的5G应用体验。继上一代T700 5G数据晶片，T800拥有高速、高能效的表现，将带动工业物联网、机器对机器（M2M）、常时连网PC等创新应用 |
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瑞萨电子与Jariet合作加强无线收发器解决方案组合 (2022.09.30)
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas Electronics）今（30）日宣布与超高速数据转换器、混合信号和射频（RF）技术设计新创公司Jariet建立战略合作联盟，瑞萨电子将於Jariet的新一轮融资投资700万美元 |
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联发科发表T830平台 供5G固定无线接取与行动热点CPE装置使用 (2022.08.18)
联发科技致力将 5G 优势拓展到家庭和企业领域，近日宣布5G 产品最新成员T830 平台亮相登场，T830 平台用於 5G 固定无线接取（FWA）路由器和行动热点用户终端设备（CPE），采用联发科技的 M80 数据晶片，支援3GPP Release 16 规格中Sub-6GHz频段功能，使T830平台成为全球 5G 网路的最隹选择 |
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宏观推出RT581双频多协议系统晶片 兼具低功耗与可靠性 (2022.05.19)
宏观微电子推出全球领先双频2.4GHz/Sub-GHz多协议系统晶片RT581。RT581集成强大ARM cotex-M3 MCU，具有双频2.4GHz/Sub-GHz RF和嵌入式多协议IEEE802.15.1/IEEE 802.15.4 MAC，适用於蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy）5.1/5.2/5.3、Zigbee 3.0、Matter、Thread和Wi- SUN应用 |
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适用於家庭与大楼自动化晶片组 (2022.03.31)
物联网、感测器和人工智慧让建筑变得越来越智慧，这些技术融合为简化人们日常生活带来新的机会。随着对便利性、灵活性和友善的需求不断成长，有线或无线感测器／致动器网络变得越来越重要 |
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CEVA支援推动之蜂巢式物联网晶片 满足大规模物联网应用 (2022.03.08)
CEVA宣布自2020年初以来，CEVA的授权许可厂商已出货超过1亿颗，由CEVA支援推动的蜂巢式物联网晶片产品。
此一重要里程碑的实现，是来自於穿戴式装置、智慧电表、资产追踪和工业设备等，迅速采用蜂巢式连接技术，并且这些装置都采纳LTE Cat-1、LTE-M和NB-IoT通讯标准 |
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意法半导体G3-PLC Hybrid融合通讯晶片组获FCC认证 (2022.01.14)
为了扩大智慧电表通讯连线功能，意法半导体（STMicroelectronics；ST）扩大ST8500 G3-PLC（电力线通讯）Hybrid电力线和无线融合通讯认证晶片组的核准频段，不仅涵盖欧洲电工标准化委员会CENELEC规定的9 kHz － 95 kHz频段，现亦涵盖美国联邦通讯委员会（Federal Communications Commission；FCC）的10 kHz － 490 kHz频段 |
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Sivers Semiconductors和R&S合作 测试71GHz的5G射频收发器 (2021.12.22)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz；R&S）和国际晶片与整合模组技术公司Sivers Semiconductors联合，对最新的射频收发器晶片组在71GHz的5G NR性能进行了测试，目前该晶片组支持IEEE 802.11ad和802.11ay标准 |
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Microchip扩大氮化镓（GaN）射频功率元件产品组合 (2021.12.02)
Microchip今日宣布扩大其氮化镓（GaN）射频（RF）功率元件产品组合，推出频率最高可达20 GHz的新款单晶微波积体电路（MMIC）和分离电晶体。这些元件同时具备高功率附加效率（PAE）和高线性度，为5G、电子作战、卫星通讯、商业和国防雷达系统及测试设备等应用提供了新的效能水准 |
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意法半导体与Sierra Wireless合作 简化物联网连线方案部署 (2021.11.15)
意法半导体（STMicroelectronics）与物联网服务供应商Sierra Wireless宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网连线和边缘至云端解决方案 |
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ST与Sierra Wireless合作 简化加速物联网连线方案部署 (2021.11.12)
意法半导体（ST）与全球领先的物联网服务供应商Sierra Wireless宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网连线和边缘至云端解决方案 |
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Rosenberger与ST合作 开发独特60GHz高速非接触式连接器 (2021.10.25)
意法半导体（STMicroelectronics）和Rosenberger合作，开发非接触式连接器，用于工业和医疗设备的超可靠近距离点对点全双工数据交换。
Rosenberger创新的非接触式连接器 RoProxCon利用意法半导体的60GHz射频收发器ST60A2高速传输数据，不受连接器的移动、震动、旋转和污物（湿气和灰尘）之影响，若为传统的插销与插座则可能导致连线故障 |
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意法半导体推出新STM32WB无线MCU开发工具和软体 (2021.10.17)
意法半导体（STMicroelectronics）推出新STM32WB无线微控制器（MCU）开发工具和软体，为智慧建筑、智慧工业和智慧基础设施的开发者降低开发困难度，设计具有竞争力、节能的产品 |
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第二季晶圆代工受惠价涨量增 产值季增6%创历史新高 (2021.08.31)
根据TrendForce调查显示，后疫情需求、通讯世代转换、及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧，受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠，加上第一季涨价晶圆陆续产出的带动下，第二季晶圆代工产值达244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高 |
