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工研院成立净零永续策略办公室 力推台湾迈向2050净零碳排 (2021.03.22)
随着美、欧、加、日、韩等上百个国家表态支持气候政策及允诺大幅降低二氧化碳排放量，净零碳排已成为全球最关注的重要行动。工研院今（22）日率先宣布全院将在2050年达到二氧化碳净零排放的目标 |
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2025年产业环境应用下 高容量硬碟储存技术现况 (2019.06.04)
@引言: 次世代硬碟储存技术，在今年相继登场。包含MAMR和HARM。而全球三大硬碟业者，威腾、希捷和东芝，对这些新的技术各有其所拥护。 |
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科思创聚氨窬隔热材料 协助冷冻供应链发展 (2019.05.23)
高龄、少子及单身等人囗结构改变，已影响台湾民众饮食习惯及文化。在普遍追求效率又怕麻烦的情况下，因此吃少、买少及便利等特性逐渐成为饮食的新诉求。近年来，就有国内超商及食品生鲜业者看准冷冻商机，??注上亿资金成立低温物流中心、兴建冷冻物流园区 |
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物联网应用产品的电源设计困扰 (2017.12.06)
由於期??穿戴式产品或物联网设备在重要时刻不会突然出现电力中断，而带来致命性问题，让电源管理设计相对变得非常重要。 |
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FOWLP与FOPLP备受瞩目 (2017.08.10)
FOWLP会为整个半导体产业带来如此大的冲击性，莫过於一次就扭转了未来在封装产业上的结构，在在影响了整个封装产业的制程、设备与相关的材料。 |
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高解析音讯的车规音响用音讯处理器 (2017.03.29)
因应时代的高音质需求，ROHM已研发出可支援高解析音讯播放，适合要求高音质的车规导航?汽车音响并可进行音讯的音量调整或混音的音讯处理器--BD34602FS-M。 |
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意法半导体高温表面黏着矽控整流器推动功率模组微型化 (2016.10.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款800V表面黏着包装矽控整流器（SCR，又称闸流体）。当工作温度达到最高额定的摄氏150度时，新产品性能无衰退现象，使开发人员能够任意缩减功率模组的尺寸，适合工况恶劣且需要高可靠性的电力应用 |
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采用全新制程超越细微化极限全球最小组件RASMID系列 (2013.11.01)
近几年随着各种行动装置的高功能化，亦要求组件需小型化。ROHM因应时势所趋，从很早以前就应用独家开发细微化技术，持续推展组件的小型化、创新技术。
2011年开发出被认为是细微化的极限，亦就是低于0402（0.4×0.2mm）尺寸的 全球最小的芯片电阻(0.3×0.15mm），接着2012年开发出全球最小半导体的齐纳二极管（0.4×0.2mm） |
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行动大未来：人类将是最终行动平台 (2013.10.14)
行动装置的普及，已经几乎到了人手一手机、人人一平板的状态。当行动化的革命持续下去，未来行动装置将会如何改变人们的生活型态呢？事实上，未来的行动科技发展，将会走向四个主要方向：真正的个人化、彻底摆脱繁琐的使用步骤、协助用户掌握最新讯息、以及让用户变得更好 |
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力拼转亏为盈 晶心推AndesStar V3 (2012.04.18)
晶心科技(Andes Technology)日前宣布将于5月17日举办第七届晶心嵌入技术论坛，并发表AndesStar™ V3产品，其从小的sensor、microcontroller、可携式的消费性电子与终端计算机都可以使用 |
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ROHM新推出导通电阻仅34mΩ (2012.03.08)
罗姆电子(ROHM株式会社)于日前宣布全新推出创新低导通电阻之高耐压型功率MOSFET，「R5050DNZ0C9」(500V/50A/typ,34mΩ max45mΩ)，适合太阳能发电系统的功率调节器使用。
随着节能议题愈来愈受到关注，其中，太阳能发电可谓是最具代表性的可回收能源，因此使得该市场在近年来不断地成长扩张 |
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ROHM运用硅深掘蚀刻技术推出全新超接面MOSFET (2011.11.29)
ROHM于日前宣布，推出全新低导通电阻之高耐压型功率MOSFET－R5050DNZ0C9，适合太阳能发电系统的功率调节器使用。随着节能议题愈来愈受到关注，其中，太阳能发电可谓是最具代表性的可回收能源，因此使得该市场在近年来不断地成长扩张 |
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物联网开第二春 ZigBee无线感测网络就定位 (2011.01.20)
无线感测网络（Wireless Sensor Network；WSN）主要以自然环境物与物之间的讯息联系为基础，可扩及至多元化的周遭环境，是人与实体世界（physical world）互动沟通的优化媒介 |
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2010半导体产业前景乐观 绿色革命为最大动能 (2010.05.07)
后金融风暴时期，各国努力透过财政及货币等振兴方案刺激经济市场，加上中、美、日等国主要经济活动已从衰退回复到扩张阶段，金融风暴的危机已经慢慢远离。 |
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石墨烯芯片再演进 (2009.03.24)
通讯芯片的效能将有望出现重大突破。目前麻省理工学院（MIT）正在研发一种使用石墨烯（Graphene）为材料的新种芯片，这种芯片将可使手机等其他的通讯装置的数据传输速度大幅提升 |
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专访：SiTime产品营销总监Jeff Gao (2009.03.03)
由于电子系统内部都需要多个频率传递讯息，因此频率振荡器（timing oscillator）或是谐振器（resonators）便是消费电子产品不可或缺的零组件，以往多数采用石英（quartz）晶体的振荡器或谐振器，正备受MEMS组件所挑战 |
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KLA-Tencor推出针对电浆室状况测量的新技术 (2008.10.22)
KLA-Tencor推出PlasmaVolt X2，这是一项在半导体晶圆制程中，针对电浆室状况测量的新技术。PlasmaVolt X2增加了内嵌式传感器数量，具备更佳的空间分辨率，所以对各种参数的变化极为灵敏，例如调频 (RF) 功率、气流、磁场及电浆室设计 |
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Epson Toyocom推出石英式大气压力传感器 (2008.09.25)
石英晶体组件厂商Epson Toyocom公司，已开发出高性能的小型石英式大气压力传感器。新传感器采用QMEMS技术支持特殊原创的压力感测结构，体积仅12.5 cc，重量仅15 g，却能精确至10 Pa或约1/10,000 bar之内，且拥有0.1 Pa的分辨率 |
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芯片制程与设计再上高峰 EDA工具对应出招 (2008.08.06)
制程细微化之后，不单只芯片开发者面临严峻的考验，代工厂与设备业者也同样备感压力。包含曝光、蚀刻、成膜、溅镀等制程技术，都必须再提高一个档次，同时要避免过高的失败率 |
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MEMS元件供应商市场策略与技术报导 (2007.12.05)
全球十大MEMS供应商分别为TI、HP、Robert Bosch、Lexmark、Seiko Epson、ST、Canon、飞思卡尔、ADI与Denso，为了实际了解主要MEMS元件供应商的市场策略与最新技术，本文特别专访了ST、Epson、飞思卡尔与楼氏电子，详细了解其发展策略，进而洞悉最新的MEMS技术发展与市场趋势 |
