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「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会 (2024.09.25)
由於中国本土制造业产能过剩造成中国大量出囗产品，但中国冲击2.0的成因与品项，均较1990年代後期与2000年代前期时的中国冲击1.0不同。在探讨「中国冲击2.0」对制造产业分工模式的影响之後，本期将进一步讨论面对这波中国冲击2.0，後续产业所面临的挑战和机会何在 |
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太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析 (2024.09.25)
本文将深入探讨太空网路与低轨道卫星通信应用，并涵盖低轨卫星、手机直连卫星技术、B5G、6G的通讯整合、非地面网路（NTN）与地面网路（TN）整合技术、多轨卫星网路整合与GPS的发展 |
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Microchip新款压控表面声波振荡器适於雷达应用 (2024.09.24)
精确频率控制和超低相位杂讯的专用元件，能够强化讯号清晰度、稳定性和整体系统效能，对於雷达及量测等任务关键型应用至关重要。Microchip推出101765系列压控表面声波振荡器（Voltage-Controlled SAW Oscillators；VCSO），旨在提供超低相位杂讯，并在320 MHz和400 MHz下运行，可因应航太和国防市场需求，提供能够产生精确讯号和频率的专业技术 |
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MVG整合安立知无线通讯综合测试仪至ComoSAR系统 增强5G SAR测量能力 (2024.09.24)
评估电磁波暴露的测量与服务厂商 MVG (Microwave Vision Group) 宣布，其已成功将 Anritsu 安立知的无线通讯综合测试仪 MT8000A 整合於其 ComoSAR 系统中。此次整合透过 OpenSAR SW 的专用驱动程式实现，可涵盖新无线电 (NR) FR1 频率范围 (7.125 GHz以下) |
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台商PCB上半年产品市场齐头成长 盼全年重返8,000亿元 (2024.09.20)
受益於AI伺服器、卫星通讯、车用电子的强劲需求，以及手机与记忆体市场等温和复苏，据统计今（2024）年上半年，台湾PCB产业累计海内外总产值为3,722亿新台币，年增6.0%；Q2产值达到1,908亿新台币，年增12.7%，台商PCB产品市场呈现齐头成长态势 |
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比特币 VS 狗狗币：它们有什麽不同？ (2024.09.20)
近年来，加密货币作为投资选项的风气愈来愈兴盛。加密货币虽然能够带来可观的回报，但也因其价格常常波动过大而存在明显的风险。本篇文章将帮助读者了解投资加密货币是否安全，并在投资前应考虑哪些因素 |
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xMEMS揭示音频和气冷式全矽主动散热方案 创新AI和行动装置空气冷却技术 (2024.09.18)
xMEMS Labs（知微电子）作为使用压电微机电（piezoMEMS）的领先创新公司和全矽微型扬声器的创造者，近日陆续在深圳和台北举办「xMEMS Live Asia 2024研讨会」，除了发表精彩的主题演讲，更有丰富的产品方案演示，均吸引了逾百位业界专家叁与 |
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先租後买 筑波租赁打造客制化服务 (2024.09.12)
随着全球经济的快速变动，在无线通讯、科技电子产业的设备软硬体扩充计画上已经有全新的思维与策略。筑波租赁秉持着「先租试用，再买必适用」的企业理念，减少大环境的快速变化於设备的影响 |
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台达印度新总部开幕 强化开发电源管理与AIoT解决方案 (2024.09.09)
台达今（9）日宣布正式启用位於印度Bengaluru Bommasandra工业区，总面积达61,000平方公尺的印度新总部大楼和研发中心，不仅获得LEED黄金级绿建筑标章认证，还能容纳超过3,000名研发、工程与管理专业人员，将展现台达深耕印度市场的承诺 |
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[SEMICON]筑波与鸿劲精密联手展示先进化合物半导体与矽光子技术 (2024.09.05)
筑波科技（ACE Solution）与鸿劲精密（Hon. Precision）携手叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，展示光电整合矽光子测试技术、精密量测及自动化机台的整合，着重高密度与光电结合测试方案 |
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工研院携手TOSIA 搭建矽光子国际合作桥梁 (2024.09.05)
工研院与台湾光电暨化合物半导体产业协会（TOSIA），共同举办国际矽光子产业链搭桥合作签署发布会。此次盛会不仅促成贸联集团、茂德科技、威世波等台湾企业与荷兰PhotonDelta组织、欧洲光子产业协会（EPIC）、Phix等国际机构的合作 |
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安立知最新USB4 2.0接收器测试解决方案支援80Gbit/s数据传输速度 (2024.09.04)
Anritsu 安立知增强其讯号品质分析仪-R MP1900A 的功能，推出支援最新 USB4R 2.0 版 (USB v2) 通讯标准的接收器测试解决方案，该版本可实现高达 80 Gbit/s 的数据传输速度。这一全新解决方案能够评估传输高画质 (HD) 视讯影片等庞大数据量的 USB 装置，Anritsu 安立知正致力於推动 USB4 v2 的成长 |
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矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』 (2024.09.03)
SEMI国际半导体产业协会於 SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展矽光子国际论坛宣布，在经济部的指导并於 SEMI 平台上，台积电与日月光号召半导体产业链自 IC 设计、制造封装、 |
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贸泽、ADI和Samtec全新电子书提供讯号完整性专家观点 (2024.09.03)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与ADI和Samtec合作推出全新的电子书，探索在连网世界中保持讯号完整性涉及的挑战和需要应对的细节问题。
从智慧型手机、电脑，到用於物联网等新兴领域的产品，在日常生活中几??所有装置都以某种方式互连 |
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【自动化展】东佑达推出改良版二代智能传动元件 全面应对市场挑战 (2024.08.30)
东佑达自动化在今年台北国际自动化工业大展上，不仅推出全系列新一代「多元化智能传动元件」，更升级了胖卡展示车，展示全系列产品。此次展会，东佑达结合旗下子公司「东佑达奈米系统」及代理「易控机器人」，共同打造多元化智能传动平台，满足轻量化、小型化、半导体及 AI 等不同市场应用需求 |
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意法半导体新车规单晶片同步降压转换器让应用设计更弹性化 (2024.08.29)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新系列汽车级降压同步DC/DC转换器，新产品有助於节省电路板空间，简化车身电子、音讯系统和逆变器闸极驱动器等应用设计。A6983转换器系列包括六款低功耗、低杂讯非隔离型降压转换器和一款隔离型降压转换器A6983I |
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ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片导入吉利电动车三款主力车型 (2024.08.29)
半导体制造商ROHM内建第4代SiC MOSFET裸晶片的功率模组，成功导入至浙江吉利控股集团（以下称吉利）的电动车（以下称EV）品牌「ZEEKR」的「X」、「009」、「001」三款车型的主机逆变器 |
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塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下，对於环保和可持续发展议题日益重视，甚至将衍生出「循环经济模式」，对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇，周边辅助自动 |
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为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流 (2024.08.27)
本文探讨绿氢的原理，并且展示如何运用功率组件，将环保能源的输入转换为具有产生绿氢所需特性的稳定电力输出。 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键，但也带来了测试的复杂性 |
