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确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行 (2024.07.08)
RedCap也称为NR-Light。其主要目标是精简化5G NR性能。
RedCap的竞争技术来自其他无线通信技术和低功耗宽域网路。
透过其独特优势，RedCap已经在物联网市场中找到自己的位置 |
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工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键，加上边缘运算与人工智慧（Edge AI）掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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联发科与大联大品隹集团於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物联网合作成果 (2024.04.10)
大联大品隹集团积极推动各类工业应用导入，在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2024）上，联发科技展示与大联大品隹集团、微星、西柏等22家IoT生态系夥伴共同打造、采用联发科技Genio智慧物联网平台的各类智慧物联网装置 |
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R&S通过新的GCF认证一致性测试案例 推动NTN NB-IoT技术推广部署 (2024.02.26)
在最近举行的第77号一致性协议组（CAG）会议上，Rohde & Schwarz使用其R&S CMW500无线通讯测试仪成功验证了工作专案333中的NTN NB-IoT测试案例。这意味着全球认证论坛（GCF）能够在其设备认证计画中启动该工作项目 |
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Microchip 28奈米SuperFlash嵌入式快闪记忆体解决方案开始量产 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半导体（SST）今（28）日宣布，采用GF 28SLPe制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM解决方案即将投产。
随着边缘智慧化水准的不断提高，嵌入式快闪记忆体的应用也呈爆炸式增长 |
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R&S携手高通测试3GPP Rel. 17 GSO和GEO卫星晶片组 (2023.06.29)
Rohde & Schwarz与高通技术公司合作，将根据3GPP Release 17标准进行一系列全面的NB-IoT NTN测试，以准确验证通过GSO和GEO星座在各种工作模式下进行的双向物联网（IoT）资料。
在2023年上海世界移动通信大会（MWC Shanghai 2023）上，Rohde & Schwarz将在公司展台上为与会者提供高通技术的NTN Release 17物联网晶片组的即时演示 |
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R&S CMX500和TS8980成功验证GCF 5G RedCap测试案例 (2023.06.05)
Rohde & Schwarz为其R&S CMX500单机综合分析仪和R&S TS8980一致性测试系统在最近的一致性协议小组（CAG）第74号会议上成功验证了5G RedCap（限制能力）测试案例，全球认证论坛（GCF）能够在其设备认证计画中启用相应的工作项目 |
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CEVA携手翱捷共创里程碑 出货超过1颗无线物联网晶片 (2022.11.11)
CEVA, Inc.和翱捷科技（ASR Microelectronics）宣布，首款建基於CEVA技术的翱捷科技晶片面世後，在不足两年内便实现了出货超过1亿颗采用CEVA IP的无线物联网晶片之重要里程碑。
翱捷科技成立於二○一五年，是中国领先的无线技术半导体企业之一，也是促进中国物联网发展和普及的重要推动者 |
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国研院台湾半导体研究中心主任交接 持续扮演产业发展坚强後盾 (2022.10.03)
关於半导体产业的科技战略地位重要性，从台湾半导体制造与封测产值全球第一，晶片设计全球第二可见其重要程度。面对欧美日韩中等国的强势挑战的关键时刻，国家实验研究院今(3)日举行台湾半导体研究中心主任交接典礼，由阳明交通大学电子研究所讲座教授侯拓宏接任 |
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[智慧城市展]讯连科技展示智慧安控、智慧物联网等多元AI解决方案 (2022.03.22)
「2022智慧城市展」於3月22日至3月25日於南港展览馆2馆举办，讯连科技展出智慧安控及门禁、智慧物联网及智慧金融等多项采用旗下FaceMe AI人脸辨识的各种智慧解决方案。讯连科技摊位为P104 |
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CEVA支援推动之蜂巢式物联网晶片 满足大规模物联网应用 (2022.03.08)
CEVA宣布自2020年初以来，CEVA的授权许可厂商已出货超过1亿颗，由CEVA支援推动的蜂巢式物联网晶片产品。
此一重要里程碑的实现，是来自於穿戴式装置、智慧电表、资产追踪和工业设备等，迅速采用蜂巢式连接技术，并且这些装置都采纳LTE Cat-1、LTE-M和NB-IoT通讯标准 |
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WiSA联手Realtek展现5GHz多声道沉浸音效模组 (2022.01.20)
针对智慧装置，提供沉浸无线音效技术之领导供应商Summit Wireless Technologies, Inc.，旗下全资子公司WiSA, LLC宣布与瑞昱半导体（Realtek）合作，联手将WiSA多声道空间音效功能，整合至瑞昱的5 GHz物联网晶片组中 |
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「物联网智造基地成果展」登场 串联七大跨界创新应用 (2021.10.22)
「物联网智造基地」首度扩大举办「台湾智造跨界串联 – 物联网智造基地成果展」活动，于10月22日至23日在华山1914文化创意产业园区开幕。活动期间除规划「健康照护．医疗．生活」及「智慧制造．传产转型」两大展区、七大主题外 |
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工研院携手Arm 共同建构新创IC设计平台 (2021.09.07)
为推动IC产业持续进展，工研院与Arm共同建构新创IC设计平台，协助新创公司先期取得IP结合关键技术，专注于研发及进行专利布局，加速推出新品上市，为台湾新创IC设计产业提升国际市场占比 |
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专利辩论 (2021.07.06)
标准必要专利（SEP）可简化使用技术标准新产品的推行，但未能发挥其应有成效。而晶片制造商正在试图通过展开更多的对话，以避免专利权之争的法律对抗。 |
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预见後疫情时代智造新愿景 台湾国际电子制造联合展览会线上线下齐展 (2020.10.21)
由於疫情带动远距应用及终端设备需求大增，全球产业迎来革命性新局，为协助台湾厂商与世界接轨，今（2020）年「台北国际电子产业科技展(TAITRONICS)」及「台湾国际人工智慧暨物联网展(AIoT Taiwan) 」首度携手「台湾电路板产业国际展(TPCA Show) 」、「台北国际光电周(OPTO TAIWAN) 」 及「台湾国际雷射展(Laser & Photonics Taiwan) 」 |
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电子产业与人工智慧物联网联展 10月首度采OMO同步登场 (2020.09.14)
由於新冠肺炎疫情（COVID-19）已迫使全球许多大型国际专业展纷纷宣布停办或延期，为了协助台湾资通讯业者突破跨国商旅活动限制，有机会在迎接Q4传统旺季前发表新品上市 |
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CEVA NB-IoT IP获德国电讯完全认证 降低LPWAN部署门槛 (2020.08.18)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布，其Dragonfly NB2一站式NB-IoT解决方案已获得综合型电讯公司之一「德国电讯」(Deutsche Telekom)的完全认证。CEVA表示，这个重大的里程碑确保了得到Dragonfly NB2 IP授权的厂商能大幅简化并加速NB-IoT晶片组的认证，以在全球的德国电讯网路上运作使用 |
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高通推出节能效率最高的NB2物联网晶片组 (2020.04.17)
根据全球行动通讯系统协会（GSMA）公布的资料显示，全世界的蜂巢式物联网连线数量可??在2024年达32亿。美国高通旗下子公司高通技术公司秉持领导无线科技的创新，今日宣布推出突破性新产品：高通212 LTE物联网数据机全世界节能效率益最高的单模NB2（NB-IoT）晶片组，以推动蜂巢式物联网的发展 |
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意法半导体推出IIoT和车用安全蜂窝连网方案 (2020.02.20)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与指定合作夥伴合作，为工业物联网（Industrial IoT；IIoT）和汽车系统安全连接到蜂窝网路应用打造了一个配套完整的生态系统 |
