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英飞??推出分离式CoolSiC MOSFET模组化评估平台 助碳化矽成为主流 (2020.05.25)
双脉冲测试是设计人员要了解功率装置切换特性的标准程序。为方便测试1200V CoolSiC MOSFET采用TO247 3针脚和4针脚封装的驱动选项，英飞凌科技推出模组化评估平台，其核心包含一个主板与可互换的驱动器卡板，驱动器选项包括米勒钳制和双极供电卡；其他版本将於近期内推出 |
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中国推出优惠税制扶植当地半导体封测产业 (2004.08.19)
业界消息，中国大陆官方为扶植当地半导体封装测试产业而祭出最新优惠税制，IC设计业者或IDM厂若晶圆代工与后段封测都在中国进行，未来产品在当地内销时可以获得退税优惠 |
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国内首家石英硅晶圆材料厂安磊正式进驻云科 (2004.07.06)
国内首家光电产业上游石英硅晶圆材料厂安磊，日前已正式进驻云科，并利用投资说明会对外指出，安磊已取得云科1万6000坪用地，且位于云科的ASQ厂兴建工程也将于11日正式动工 |
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力浦 (2003.09.06)
力浦电子创立于1980年，位于台北三重市汤城园区，公司成立以来致力于IC量测、仿真、刻录的开发，以提供厂商完整的研发环境、高质量的量测及生产设备为目标。同时力浦电子与各IC制造厂商的关系密切 |
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为减低成本记忆体设计业者转投DRAM晶圆厂 (2003.05.06)
据Digitimes报导，包括中芯国际等大陆晶圆业者以低价打进DRAM市场的策略，已经对台湾IC设计业者的获利造成影响，包括晶豪、钰创与矽成等设计业者为减轻成本，近来逐渐将产能由台积电、联电，转向DRAM业者如力晶、南亚科的晶圆厂，两DRAM厂也已将提升记忆体代工业务比重列为重点工作 |
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锱铢必较－奈米设计建构上的需求 (2003.04.05)
奈米等级的IC设计不但所需技术愈趋复杂化，设计的过程中可能遇到的问题也随着制程的微小化而增加；本文将分析进行奈米级IC设计时，工程师应掌握的关键议题与必须面临的挑战，并指出目前的技术可克服的瓶颈与未来趋势的发展 |
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矽成读卡机控制晶片-IC1100系列获颁台湾精品标志 (2003.01.28)
矽成积体电路于28日表示，日前参与第十一届台湾精品奖选拔的高整合度读卡机控制晶片-IC1100系列已获颁台湾精品标志殊荣. 台湾精品奖选拔活动为经济部国际贸易局所主办, 由产官学各界的专家评定, 并透过书面与实品展示两阶段的评鉴所选出, 为产业界一年一度的盛事 |
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矽成Dual Mode数位相机控制晶片上市 (2003.01.17)
矽成(SI)日前表示，该公司Dual Mode玩具数位相机整合控制晶片IC3101正式上市。 IC3101为数位相机的关键零组件，锁定青少年与儿童为主要使用族群的玩具数位相机市场，除了能以单一晶片执行所有功能 |
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矽成推出蓝芽USB连接器 (2002.12.26)
矽成(SI)近日表示，该公司已于今年五月底通过蓝芽晶片BQB认证，并于日前开发出具高度成本效益的蓝芽USB连接器(Bluetooth USB Dongle)参考设计。
矽成指出，以点对多点蓝芽完整解决方案-IC9000为核心晶片所设计出的蓝芽USB连接器参考设计 |
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中芯投入DRAM量产 恐成市场价格杀手 (2002.12.10)
据Chinatimes报导，德国DRAM大厂英飞凌（Infineon）为扩大市场占有率，与上海中芯国际签订技转与代工协议，中芯将于2003年中开始以0.14微米制程量产DRAM；业界认为中芯的投入DRAM市场，将为原本预期2003年下半年景气回升的预测带来变数 |
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矽成推出Nor Flash与SRAM覆晶包装系列 (2002.10.24)
SRAM供应商-矽成积体电路，日前推出结合了Nor Flash与SRAM的覆晶包装(MCP - Multi-chip Package)系列，主攻需要同时用到Nor Flash与SRAM的可携式通讯产品市场，首批推出的覆晶包装系列即以目前主流市场的需求32Mbit Nor Flash加上4Mbit或8Mbit超低耗电SRAM作为组成架构，将可有效降低系统厂商的生产成本与设计空间 |
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硅成开始量产250MHz 8Mbit SRAM (2002.09.12)
台湾静态随机存取内存领导厂商-硅成集成电路,日前宣布其250MHz 8Mbit同步静态随机存取内存已进入量产阶段,可满足目前快速起飞的高阶网络通讯市场上对于高速同步静态随机存取内存的需求 |
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硅成发表SRAM BGA与STSOP-1包装 (2002.08.07)
硅成7日发布其甫获第十届国家产品形象奖银质奖的3.3V异步高速静态随机存取内存系列，为因应新型短距离无线局域网络设备的设计平台的需求，在IC63LV1024部分增加了迷你BGA与STSOP-1的包装方式，目前并已通过验证进入量产阶段 |
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硅成推出USB Flash Disk与MP3 Player整合控制芯片 (2002.07.09)
硅成集成电路为专精于系统整合芯片与内存的IC设计公司，9日推出整合了USB Flash Disk与MP3 Player功能的整合控制芯片 - IC1110系列. IC1110系列除可赋予多达六种记忆卡存储接口的USB Flash Disk外加上MP3播放功能外, 并具有NAND型闪存支持功能,可将USB Flash Disk MP3 Player以超迷你的面貌呈现在世人面前, 让MP3 Player的轻巧多变增加了更多的可能性 |
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硅成推出CF相机模块与记忆卡整合控制芯片 (2002.06.22)
硅成集成电路20日推出CompactFlash接口相机模块与记忆卡整合控制芯片IC3102。IC3102为针对具备CompactFlash接口的PDA相机模块所设计，除内建CMOS影像传感器接口外，透过所特有的闪存支持功能，将可使相机模块在图像处理功能外，还可当作标准CompactFlash记忆卡使用，如此一来，不但提高了PDA的使用便利性，更大幅地节省了PDA主机内存的使用空间 |
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硅成集成电路推出蓝芽芯片 (2002.06.11)
硅成集成电路11日宣布其跨足无线通信领域的芯片-IC9000正式上市。 IC9000为硅成首颗蓝芽基频芯片，并于5月17日通过TUV的BQB认证，顺利取得Bluetooth Logo使用权。 IC9000除具备低成本与低耗电的竞争优势外，也将搭配SiliconWave SiW1502 RF芯片以完整解决方案的方式提供给客户 |
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奇普仕 (2002.06.04)
奇普仕股份有限公司创立于1991年，在电子相关产业急骤变化的环境中，公司为求满足客户需求共荣共存的宗旨，除台北总公司外，香港也于 1995 年成立分公司。 公司组织结构于总经理下设经营秘书室、稽核室 |
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硅成荣获第十届国家产品形象银质奖 (2002.05.02)
全球前15大SRAM供货商－硅成集成电路日前表示，该公司于2日荣获第十届国家产品形象奖银质奖殊荣，为经济部为鼓励本土厂商研发创新能力而增设此奖的十年来，第三家获得肯定的半导体厂商 |
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硅成获得第十届台湾精品标志 (2002.01.23)
硅成集成电路23日表示，该公司获得第十届台湾精品标志殊荣，并入围第十届国家产品形象奖。总计660件产品报名，其中23件取得国家产品形象奖选拔资格，而半导体业中仅硅成获得入围 |
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硅成推出高整合度6合1快闪记忆卡卡片阅读机控制芯片 (2002.01.16)
硅成集成电路16日宣布首颗跨足逻辑产品的系统整合芯片-IC1100- 6合1快闪记忆卡卡片阅读机控制芯片正式上市。此芯片其内建闪存的设计功能更可方便产品随时进行升级，进而大幅降低卡片阅读机制造商的库存压力 |
