 |
恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU打造AI边缘 (2024.09.26)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，支援人工智慧的智慧边缘装置提供动力，例如穿戴式装置、消费性医疗装置、智慧家庭装置和HMI平台。i.MX RT700系列为边缘AI运算的新时代提供高效能、广泛整合、先进功能和能效的最隹化组合 |
|
Microchip新款压控表面声波振荡器适於雷达应用 (2024.09.24)
精确频率控制和超低相位杂讯的专用元件，能够强化讯号清晰度、稳定性和整体系统效能，对於雷达及量测等任务关键型应用至关重要。Microchip推出101765系列压控表面声波振荡器（Voltage-Controlled SAW Oscillators；VCSO），旨在提供超低相位杂讯，并在320 MHz和400 MHz下运行，可因应航太和国防市场需求，提供能够产生精确讯号和频率的专业技术 |
|
贸泽电子为工程师供应AMD最新AI和边缘技术 (2024.09.09)
贸泽电子（Mouser Electronics）是提供高效能和自适应运算技术的AMD全球原厂授权代理商。贸泽供应最多样化、最新的AMD解决方案组合，适用於资料中心、人工智慧（AI）、沉浸式技术和嵌入式应用 |
|
[SEMICON Taiwan 2024] ADI 展示智慧边缘及AI相关应用方案 (2024.09.04)
半导体技术在日常生活中的应用逐渐广泛，随着技术发展与装置/设备产生的多样需求，ADI首次叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，在会场展示智慧边缘及AI相关应用方案，以及客户成功案例 |
|
贸泽、ADI和Samtec全新电子书提供讯号完整性专家观点 (2024.09.03)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与ADI和Samtec合作推出全新的电子书，探索在连网世界中保持讯号完整性涉及的挑战和需要应对的细节问题。
从智慧型手机、电脑，到用於物联网等新兴领域的产品，在日常生活中几??所有装置都以某种方式互连 |
|
Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6协同IC (2024.08.20)
为了满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求，Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC 的晶圆级晶片尺寸封装（Wafer-Level Chip Scale Package；WLCSP）版本。这款新封装版本的功能与nRF7002 QFN版本相同，但基板面缩小60%以上，适用於要求高效但尺寸受限的下一代无线设备设计，例如模组、穿戴式设备和可携式医疗设备 |
|
DigiKey於2024上半年扩大供应商阵容 引进超过 34万款创新产品 (2024.08.14)
全球商业经销领导厂商DigiKey宣布在 2024 年前两季大幅扩充产品阵容。包括在核心业务、DigiKey 商城，以及 DigiKey 物流计画上新增超过 150 家供应商以及 340,000 款创新产品，其中更有 90,000 款新上架的零件有库存现货可订购 |
|
全新Starfish投影机营造卧室影音娱乐新体验 (2024.08.12)
ETOE（翼拓）针对消费者使用投影机场景、习惯及产品特徵深入研究，推出一款全新投影机「ETOE Starfish」。Starfish投影机产品是专为卧室打造的产品，结合投影机和七彩夜灯，搭载可以140度旋转的单臂转轴支架设计，轻松切换天花板投影模式，加上内建4K Android TV11.0正版系统，可以轻松自由享受大萤幕娱乐 |
|
贸泽先进无线连网中心为工程师提供整合资源 (2024.08.07)
在连线功能全面升级的时代，连网标准能够确保人们的日常互动流畅整合状态。贸泽电子（Mouser Electronics）透过全面的无线连网资源中心为工程师提供连网标准领域的最新资源 |
|
科林研发推出Lam Cryo 3.0低温蚀刻技术 加速3D NAND在AI时代的微缩 (2024.08.06)
Lam Research 科林研发推出 Lam Cryo 3.0，这是该公司经过生产验证的第三代低温介电层蚀刻技术，扩大了在 3D NAND 快闪记忆体蚀刻领域的领先地位。随着生成式人工智慧（AI）的普及不断推动更大容量和更高效能记忆体的需求，Lam Cryo 3.0 为未来先进 3D NAND 的制造提供了至关重要的蚀刻能力 |
|
Lam Research以Lam Cryo 3.0 低温蚀刻技术加速实现3D NAND目标 (2024.08.06)
随着生成式人工智慧（AI）普及推升更大容量和更高效能记忆体的需求，Lam Research科林研发推出第三代低温介电层蚀刻技术Lam Cryo 3.0，已经过生产验证，扩大在3D NAND快闪记忆体蚀刻领域的地位 |
|
元太联手奇景 推出新一代彩色电子纸时序控制晶片 (2024.08.01)
E Ink元太科技与奇景光电（共同宣布，联手开发的新一代彩色电子纸时序控制晶片（ePaper Timing Controller） T2000，以更快的速度、更少的电力驱动画面更新，支援元太科技全系列彩色电子纸技术平台，瞄准阅读、广告看板与其他电子纸平台应用市场 |
|
经济部深耕台南科专成果展 辅导400家企业带动150亿产值 (2024.07.30)
迎接全球数位化及净零碳排浪潮之下，经济部累计3年来积极投入科研资源，共辅导台南逾400家传产及中小企业双轴转型、技术升级，创造近150亿元产值。并於今（30）日假南台湾创新园区举办科专成果展，透过所属研发法人如工研院、金属中心及食品所等展出13项技术成果，吸引在地企业热烈叁与 |
|
Ceva 低功耗蓝牙和802.15.4 IP为Alif Semiconductor的MCU系列提升无线连接能力 (2024.07.29)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料，宣布人工智慧和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor已获得授权许可，在其Balletto系列无线微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗蓝牙和802.15.4 IP |
 |
多重技术融合正在影响机器人发展 (2024.07.19)
在人工智慧演算法的推动下，这些机器人具有适应、学习和动态优化操作的能力，因此，生产线、物料搬运和品质控制中的重复性任务现在可以以更高的精度、速度和灵活性执行 |
|
穿戴式装置：满足卓越电源管理的需求 (2024.07.19)
最新一代的可穿戴装置在能源效率、运算能力和紧凑性之间，将会经由电源管理设计找到适当的平衡。 |
|
宜特2024年6月合并营收3.66亿元 (2024.07.11)
电子验证分析企业宜特科技公布2024年6月营收报告。2024年6月合并营收约为新台币3.66亿元，较上月增加5.96%，较去年同期增加8.65%。累计1-6月营收21.22亿元，年增8.6%。
宜特表示 |
|
耐能科技与飞利浦达成战略合作 以AI加速智慧家居创新 (2024.07.10)
在全球智慧家居市场蓬勃发展的大环境下，耐能科技与飞利浦品牌达成深度战略合作，旨在以AI解决方案提升用户体验，加速智慧家居领域的创新与进步。飞利浦品牌将引入耐能的KL系列AI晶片，为消费者开启智慧家居的全新篇章 |
|
u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模组实现全球连网能力 (2024.07.01)
根据市场研究机构 Techno Systems Research 预测，至2029 年，LTE Cat 1bis 将占所有非手机蜂巢式装置的 43.6%，预计在未来四到五年成为物联网（IoT）广泛使用的蜂巢式技术。因应快速成长的 LTE Cat 1bis 蜂巢式连接市场，u-blox宣布将扩大其广受欢迎的 R10 产品系列 |
|
捷扬光电全新 OIP-N 编/解码器系列开启影音工作多应用 (2024.07.01)
捷扬光电全新 OIP-N 编/解码器系列可支援 NDI 热门传输协议及虚拟 USB 网路摄影机功能
捷扬光电（Lumens）今日推出旗下AVoIP解决方案产品的全新网路分布式矩阵系列（OIP-N），包括可同时搭配使用的编码器（OIP-N40E）及解码器（OIP-N60D），此系列可支援 NDI HX3、NDI HX2和RTSP等网路传输协议 |
