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爱德万测试：AI与HPC持续驱动半导体测试成长 加速拓展类比测试领域 (2025.01.03)
随着人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、以及高频宽记忆体（HBM）需求的迅速增长，全球半导体测试设备市场持续迎来蓬勃发展。在此背景下，爱德万测试（Advantest）不仅展现了对市场前景的乐观态度，还透过技术合作与产品创新，积极应对新一代半导体技术的挑战 |
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Arm：2025年AI走向个性化 并以边缘运算与多模态为核心 (2025.01.03)
随着AI技术的快速发展，2025年将见证多项关键趋势的兴起，进一步推动AI在不同领域的应用深化。从边缘运算到小语言模型（SLM）的进化，以及「绿色AI」的实践，这些发展不仅改变了AI应用的方式，也带来了更多永续性与效率的可能性 |
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中华精测营收双位数成长 HPC产品为主要动能 (2025.01.03)
中华精测科技公布2024年12月份营收报告，单月合并营收达4.51 亿元，改写同期历史新高纪录，较去年同期成长60.4％ ;第四季缔造历史单季新高，达12.89亿元，较去年同期成长66.9% ; 全年合并营收达36.05亿元，较去年同期成长25.0% |
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政院定案「大南方新矽谷」 串联半导体S廊带加速AI应用 (2025.01.02)
即使近期忙着叁加财划法斗争，国科会今（2）日仍在行政院2025年首次举行的院会中说明「大南方新矽谷推动方案」，强调未来将以台南沙仑为核心，串联半导体S廊带。构建以人工智慧（AI）为核心的产业生态系，以推动全产业数位转型应用，打造「人工智慧之岛」 |
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台科大半导体研究所结合产业资源 布局矽光子与先进封装领域 (2025.01.02)
为因应半导体产业快速变迁与人才需求，国立台湾科技大学於113学年度成立「先进半导体科技研究所」，聚焦矽光子技术、复合半导体材料及先进封装等前瞻领域。台科大并藉由国科会晶创计画建置的矽光子测量、封装设备活化华夏校区，为产业及学生提供完整的学习与实作环境、扩大产学合作，提升半导体人才培育综效 |
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DRAM制程节点持续微缩并增加层数 HBM容量与性能将进一步提升 (2025.01.02)
生成式AI快速发展，记忆体技术成为推动这一技术突破的关键。生成式 AI 的模型训练与推理需要高速、高频宽及低延迟的记忆体解决方案，以即时处理海量数据。因此，记忆体性能的提升已成为支撑这些应用的核心要素 |
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边缘运算和资料中心AI领域推动 小型FPGA发展值得期待 (2025.01.02)
在半导体领域中，FPGA市场正处於快速成长阶段。根据业界报告，FPGA市场规模在过去几年呈现稳健增长，特别是在资料中心、网路边缘运算及人工智慧等领域的推动下。FPGA因具备可编程性、高效能及灵活性，已成为许多应用的首选解决方案 |
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贸泽与Cinch共同出版全新电子书 深入探索严峻环境中的连接应用 (2025.01.02)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作出版全新电子书。Cinch是高品质互连产品和自订解决方案的领先供应商，其产品专为满足工业、航太、国防、5G和IoT等市场对严峻环境应用的需求而设计 |
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中国科大研发非侵入式心脏监测系统 准确度媲美医疗级设备 (2025.01.01)
中国科学技术大学（安徽合肥）的研究团队，开发了一种基於无线射频（RF）的非侵入式系统，可以长时间准确测量心率变异性（HRV），为心血管监测带来重大进展。
这套 RF-HRV 系统通过分析 RF 信号，解决了远场条件下呼吸运动造成的干扰问题 |
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企业积极进行低碳转型 AI减碳渐成趋势 (2024.12.31)
随着低碳转型成为全球共识，许多国家和企业纷纷投入减碳行动。根据资策会产业情报研究所（MIC）针对《台湾电子资讯产业净零排放发展》的抽样调查，显示由於客户对净零需求的增加，台湾电子资讯产业正积极进行低碳转型 |
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国际AI治理热潮崛起 主权AI成全球焦点 (2024.12.31)
随着人工智慧（AI）技术的广泛应用，全球迎来一波科技新浪潮。然而，AI技术的核心研发和应用目前集中在少数国家与企业的手中，引发其他国家对国家安全、资料保护及生成内容文化适配的??虑 |
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欧洲企业加速拥抱AI 自动化科技应用渐普及 (2024.12.31)
根据Digitate最新研究显示，欧洲企业正迅速部署人工智慧（AI）和自动化技术，过去两年中高达92%的企业已导入相关解决方案。
然而，这份名为「超越竞争：AI和自动化如何驱动欧洲企业迈向终点线」的报告，深入探讨了企业AI和自动化应用的现状、挑战和风险，以及与未来展??相关的实施情况 |
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贸泽与Cinch共同出版全新电子书 深入探索严峻环境中的连接应用 (2024.12.31)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作出版全新电子书。Cinch是高品质互连产品和自订解决方案的领先供应商，其产品专为满足工业、航太、国防、5G和IoT等市场对严峻环境应用的需求而设计 |
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Google成功研发量子晶片Willow 可缩短运算时间并提升准确性 (2024.12.30)
Google近期发表的量子计算晶片「Willow」，在运算速度、准确性与稳定性方面都展现出惊人的进步，成为量子计算技术史上的重要里程碑。此晶片被设计为一款能够大幅缩短计算时间并提升准确性的量子处理器，为研究人员和业界带来新的机会与挑战 |
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工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日举行「AI赋能．半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」，邀请多位产官学研领袖与会，聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势，并结合快速崛起的AI技术，呼吁与会者及早布局「半导体南向，产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构，共创新商机 |
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AI擂台的血腥争夺 英特尔如何在刀光剑影中扭转颓势？ (2024.12.27)
英特尔近年来持续加码AI运算领域，致力於透过硬体创新和软体生态系统的整合，提升其在AI市场的竞争力。最新推出的产品如第三代Gaudi加速卡、第五代Xeon可扩展处理器（Emerald Rapids）、以及基於全新架构的Sierra Forest与Granite Rapids，都显示出其对AI运算的深耕策略 |
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扇出型面板级封装驱动AI革新 市场规模预估突破29亿美元 (2024.12.27)
随着人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）技术的快速进步，半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率，还可满足高频宽、低功耗及散热需求，其中扇出型面板级封装（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被视为未来AI应用的重要推手 |
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汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）深耕汽车市场已超过30年，为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展，ST的产品阵容不断精进，其中汽车微控制器（MCU）是关键之一 |
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日本政府斥资逾3千亿日圆 扶植半导体产业 (2024.12.26)
根据《Azernews》报导，日本政府计划於2025财政年度（2025年4月至2026年3月）拨款约3,328亿日圆（约合21亿美元），用於支持半导体的研发和生产。
日本经济产业省表示，这笔资金已纳入初步预算请求，将用於编制下一财政年度的预算 |
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工研院打造保险导入AI创新服务 携逾20家业者抢攻兆元商机 (2024.12.25)
根据财团法人保险事业发展中心资料显示，台湾每年保费收入约3兆元，考量现今医疗保险内容与规划越来越多元及繁琐，如何透过保险最大化理赔金额，保障自身权益，是一般民众会遇到的难题 |
