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igus新型drylin ZLX齿型皮带滑台连接机器结构更简单 (2024.10.18) motion plastics动态工程塑胶专家igus推出新型皮带滑台:结构紧密、坚固耐用且免润滑的drylin ZLX 高性能系列,扩大驱动技术范围。阳极氧化铝型材采用全新的几何设计。因此,drylin ZLX不仅看起来像机械工程型材,而且可以快速、轻松地整合到模组化系统中 |
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Astera Labs推出云端AI基础架构专用Fabric Switch交换器产品组合 (2024.10.14) Astera Labs 今日宣布推出 Scorpio Smart Fabric Switch 产品组合,包括业界首款 PCIe 6 交换器,旨在满足云端规模加速运算平台中严苛 AI 工作负载的需求。Scorpio 针对 AI 资料流进行优化,提供卓越的每瓦效能、高可靠性、简易的云端部署、更快的上市时间和更低的总体拥有成本 |
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以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作? (2024.10.14) 近年来,利用低轨道星系建构的卫星通讯网路正快速普及。
这些通讯系统被当成是地面蜂巢式网路的延伸,其中一些具备PNT功能。
为了解析LEO系统的优缺点,近来全球也针对此议题展开了大量研究 |
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ADI嵌入式软体发展环境简化和加速智慧边缘开发 (2024.10.08) 智慧边缘的特性和功能不断发展,但也隐藏着更高网路安全风险。Analog Devices, Inc.(ADI)日前发表以开发者为中心的套件,整合跨装置、跨市场的硬体、软体和服务,协助客户实现智慧边缘创新的速度更快和安全性更高 |
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经济部举办台德车辆论坛 宣布合作设立东南亚首座Level 3实验室 (2024.10.04) 基於全球自驾车技术与净零碳排需求迅速增长,经济部产业技术司今(4)日於「2024台湾车辆国际论坛」(Taiwan Automotive International Forum & Exhibition;TAIFE)见证车辆研究测试中心与第三方检测认证机构TUV SUD集团合作,将在东南亚建立首座符合车辆资安与Level 3自驾法规的标准验证实验室 |
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意法半导体与高通达成无线物联网策略合作 (2024.10.04) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)与高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技术(Qualcomm Technologies International, Ltd)宣布一项新的策略合作协定,双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案 |
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Fujitsu与Supermicro携手打造绿色AI 运算及液冷数据中心方案 (2024.10.03) 富士通(Fujitsu Limited)和美超微(Supermicro)今日宣布,双方将展开长期策略性技术与业务合作,共同开发及推广采用富士通未来 Arm 架构「FUJITSU-MONAKA」处理器的平台。该处理器专为高效能和节能而设计,预计於 2027 年推出 |
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VicOne深植车用资安DNA再报喜 获TISAX AL3最高等级认证 (2024.10.01) 在连获ASPICE CL2、ISO/SAE 21434认证之後,VicOne今(1)日再宣布取得汽车工业资安的最高等级TISAX(可信任资讯安全评估交换)Assessment Level 3认证,代表VicOne具备为汽车制造商及其供应商,提供最严密的资料保护和数据互联的安全性 |
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通用背板管理UBM在伺服器的应用 (2024.09.25) 通用背板管理(UBM,Universal Backplane Management)是用於管理和监控伺服器、储存系统或其他运算设备中背板元件的标准化协定。UBM的主要功能是提供一种统一的方式来管理和监控??在背板上的各种模组(如SAS、SATA、NVMe®储存装置和网路卡等) |
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MSI全新伺服器平台采用Intel Xeon 6处理器强化计算效能 (2024.09.25) 全球伺服器供应商微星科技(MSI)发表搭载性能核心(P-cores)的Intel Xeon 6处理器最新伺服器平台,新产品因应资料中心工作负载的多样需求,能够为计算密集的任务提供卓越的性能和效率 |
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康隹特超紧凑电脑模组可提供高达39 TOPS AI算力 (2024.09.25) 德商康隹特推出搭载AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器的新型COM Express紧凑型电脑模组。该模组基於全新Ryzen处理器的专用运算内核,具有多达8个Zen 4内核、创新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3图形处理器,可为AI推理提供高达39 TOPS的算力 |
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Littelfuse EL2系列轻触开关为高效率应用提供SMT和IP67设计 (2024.09.24) Littelfuse公司推出C&K开关EL2系列轻触开关。这些标准尺寸的密封表面贴装技术(SMT)轻触开关专为通用开关应用而设计,为各种电子设备提供增强的性能、更高的元件密度和更高的可靠性 |
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爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新 (2024.09.20) 爱立信宣布与America Movil、AT&T、Bharti Airtel、Deutsche Telekom、Orange、Reliance Jio、Singtel、Telefonica、Telstra、T-Mobile、Verizon和Vodafone在内的全球多家电信巨头将共同成立一家新的公司,在全球整合与销售「网路应用程式介面」(APIs ),以推动数位服务创新 |
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Nexperia新型齐纳二极体产品优化可解决过冲和杂讯现象 (2024.09.16) Nexperia对於其齐纳二极体(Zener Diode)产品组合进行优化,以消除不良的过冲和杂讯行为,突破现今的齐纳二极体技术。新型50 μA齐纳系列二极体推出B-selection (Vz+/-2%),Vz范围从1.8 V到51 V,提供标准版和汽车版 |
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精诚集团提供生成式AI一条龙服务 导入政府、医疗、金融与制造业 (2024.09.11) 生成式AI技术发展将在今年下半年逐步进入企业导入高峰期。精诚集团与客户合作,整合产业知识,精准调教生成式AI,发展出有效使用大型语言模型的应用模式,从早期的语音与文字解读 |
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ROHM推出4款工业电源适用SOP封装通用AC-DC控制器IC (2024.09.10) ROHM推出PWM控制方式FET外接型通用控制器IC,非常适用於工业设备的AC-DC电源。目前已有支援多种功率电晶体共4款新产品投入量产,包括低耐压MOSFET驱动用「BD28C55FJ-LB」、中高耐压MOSFET驱动用「BD28C54FJ-LB」、IGBT驱动用「BD28C57LFJ-LB」以及SiC MOSFET驱动用「BD28C57HFJ-LB」 |
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是德科技14位元高精准度示波器问世 瞄准广泛应用市场 (2024.09.09) 是德科技(Keysight)推出搭载14位元类比数位转换器(ADC)的InfiniiVision HD3系列示波器,其信号解析度达一般通用示波器的四倍,且本底杂讯仅为後者的一半。HD3系列采用全新设计,结合客制的特殊应用积体电路(ASIC)和深度记忆体架构,能协助工程师快速检测和修复各种应用中的信号问题 |
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ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35% (2024.09.06) 因AI人工智慧驱动半导体需求,全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)今(6)日於SEMICON Taiwan 分享新一代高数值孔径极紫外光(High NA EUV)微影技术,并表示将协助晶片制造商简化制造工序、提高产能,并降低每片晶圆生产的能耗 |
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意法半导体新展示板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.30) 全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)新款EVSPIN32G4-DUAL演示板仅使用一个STSPIN32G4高整合度马达驱动器就能控制两台马达运转,能够加速产品开发周期,简化PCB电路板设计,且能降低物料成本 |
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双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风 (2024.08.28) 在今年全台湾最大工业科技盛会「Intelligent Asia 2024」落幕後,虽然成功延续近年来人工智慧话题,遗憾的是不仅少了原先传出将旋风访台的NVIDIA执行长黄仁勋,还未见如同期已在对岸卷起的AI人形机器人热潮 |