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高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效能和AI驱动的Copilot+体验 (2024.09.06)
高通技术公司在2024年柏林消费性电子展(IFA 2024)展前宣布推出8核Snapdragon X Plus,扩展其Snapdragon X系列产品组合。此一平台将为更多使用者提供多达数日的电池续航力、高效能和AI驱动的Copilot+体验
平板POS系统外壳和基座实测无线连线效能 (2024.08.26)
本文着重於探讨平板POS外壳和基座对无线连线效能造成的影响,以及透过测试不同材料和设计的外壳和基座,分析其对平板无线讯号的影响。
智慧型无线工业感测器之设计指南 (2024.07.28)
本文专注探讨SmartMesh与Bluetooth Low Energy(BLE)网状网路是工业状态监测感测器最适合的无线标准,并列举多项比较标准,包括功耗、可靠度、安全性及总体持有成本。
平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测 (2024.05.29)
本文探讨平板POS系统的优势,以及所面临的安全性、稳定性和耐用性等问题。透过实测不同外壳和基座的材料和设计,可以得知其对於无线效能的影响,经由设计确保良好的无线连线效能
AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,AI PC应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。
2024.5(第390期)PCIe 6.0高速数位传输 (2024.05.07)
AI对运算速度和数据处理有极高要求, PCIe在AI伺服器或AI PC将扮演关键。 PCIe 7.0优势是更高的传输性能, 以及更隹的能源效率。 透过高速讯号测试设备, 能提供PCIe完整测试验证
ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊 (2024.04.24)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出两款新近距离无线点对点收发器晶片,让简便实用为卖点的电子配件和数位相机、穿戴式装置、行动硬碟、手持游戏机等个人电子产品互连而不再需要电线和??头介面,同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输资料的难题
低 IQ技术无需牺牲系统性能即可延长电池续航力 (2024.04.17)
由於电池制造的功率需求带来全新且复杂的限制,使得现今电池续航力必须具备最长的运作时间与更长的保存寿命,且无需牺牲系统性能。
AMD扩大AMD Advantage计画 为更多玩家带来游戏体验 (2024.02.05)
AMD扩大AMD Advantage计画,为更多玩家带来游戏体验,同时让OEM和系统制造商有机会为不同市场区间开发量产型的桌上型与笔记型电脑。 AMD Advantage认证系统旨在透过完整搭载AMD核心的系统提供更多独家特色与功能,带来游戏体验
降低音讯装置杂讯的策略 (2024.01.27)
在耳机和麦克风领域中,由於使用者追求的是准确且不修饰的原音重现,因此避免不必要的干扰成为音讯技术的重点。本文探讨如何在音讯装置中减少不想要的噪音的多种作法,并提出解决方案范例说明
DigiKey於 2023年第三季新增库存零件逾40,000款 (2023.11.17)
DigiKey宣布已於2023年第三季扩充产品组合,新增超过40,000款库存零件,包括在核心业务上新增 19,000 款新推出的产品,例如Allegro、MSP、TE Connectivity、Vishay Dale、ACl Staticide 的产品
DigiKey与Ambiq缔结全球经销合作关系 (2023.11.15)
DigiKey今(15)日宣布与超低功率IC供应商Ambiq成为合作夥伴,将Ambiq加入核心供应商名录,於全球经销Ambiq的超低功率半导体,DigiKey将库存Ambiq的Apollo4 Blue Plus 产品。Apollo4 Blue Plus 是一款全新的SoC,也是目前市面上动态功率最低的微控制器之一,能够促进新一代穿戴式装置和电池供电式智慧型装置设计
针对应用对症下药 Arm架构在车用领域持续亮眼 (2023.10.30)
Arm在车用领域已有超过25年的发展,车用IVI与ADAS市占率非常亮眼。 2022年开始,Arm将车用业务独立,全力支持在车用领域产品线研发的进展。 包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架构的车用解决方案
英特尔最新vPro平台获得多款新机种采用 (2023.07.04)
台湾英特尔展示由多家厂商推出、包含搭载最新Intel vPro平台在内的多款商用笔记型电脑、工作站以及最新技术。针对商业应用环境所设计的最新Intel vPro平台,采用第13代Intel Core处理器以及采用硬体协助的AI威胁侦测功能,协助企业提升生产力,相较4年前的系统大幅降低攻击面范围强化资讯安全
高通推出Snapdragon 4 Gen 2行动平台 提供卓越5G和Wi-Fi (2023.06.29)
高通技术公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2行动平台,透过深具创意的研发,为全球更多消费者带来无与伦比的行动体验。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的CPU速度、清晰的摄影和录影功能、以及提供可靠连接能力的高速5G和Wi-Fi,实现全天候的轻松使用
高通Snapdragon最新行动平台 目标让5G技术更普及 (2023.06.27)
高通技术公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2 行动平台,透过深具创意的研发,为全球更多消费者带来无与伦比的行动体验。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的 CPU 速度、清晰的摄影和录影功能、以及提供可靠连接能力的高速5G 和 Wi-Fi,实现全天候的轻松使用
戴尔全新设计商用PC系列 兼顾智能、效能与永续 (2023.04.14)
企业不断探索该如何因应弹性工作的需求,事实上,61%的IT决策者(ITDM)认同更具回应性的技术可以提升工作体验。此外,74%的决策者同意他们可以提供更多技术来满足个人需求和偏好
从2022年MCU现况 看2023年後市 (2023.02.24)
随着电子产品走向智能化,车用、网通、工控等高阶需求促使高阶32位元MCU晶片成为主流。展??2023年,库存修正可能延续至2023年上半年,库存去化等不利因素利空钝化後,MCU需求仍後市可期
高通推出Snapdragon X75数据机射频系统 推动5G下一阶段发展 (2023.02.16)
高通技术公司今日宣布推出一系列5G创新技术,推动连结智慧边缘,为广泛的产业实现新一代连网体验。 高通技术公司的第六代数据机对天线解决方案率先支援5G Advanced,即5G演进的下一阶段
TI:五大因素让电动车成为趋势 (2023.02.15)
半导体技术是电动车创新曲线中的重要推手,不仅排除各种电动车采用的阻碍,也让汽车制造商能够设计受到消费者喜爱的平价车款。 首先,消费者不必再担心加油站的价格


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