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高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效和AI驅動的Copilot+體驗 (2024.09.06)
高通技術公司在2024年柏林消費性電子展(IFA 2024)展前宣布推出8核Snapdragon X Plus,擴展其Snapdragon X系列產品組合。此一平台將為更多使用者提供多達數日的電池續航力、高效能和AI驅動的Copilot+體驗
平板POS系統外殼和基座實測無線連線效能 (2024.08.26)
本文著重於探討平板POS外殼和基座對無線連線效能造成的影響,以及透過測試不同材料和設計的外殼和基座,分析其對平板無線訊號的影響。
智慧型無線工業感測器之設計指南 (2024.07.28)
本文專注探討SmartMesh與Bluetooth Low Energy(BLE)網狀網路是工業狀態監測感測器最適合的無線標準,並列舉多項比較標準,包括功耗、可靠度、安全性及總體持有成本。
平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測 (2024.05.29)
本文探討平板POS系統的優勢,以及所面臨的安全性、穩定性和耐用性等問題。透過實測不同外殼和基座的材料和設計,可以得知其對於無線效能的影響,經由設計確保良好的無線連線效能
AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要軟硬體共同發展,在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步,AI PC應用將更加豐富,並成為未來PC產業的重要趨勢。
2024.5(第390期)PCIe 6.0—高速數位傳輸 (2024.05.07)
AI對運算速度和數據處理有極高要求, PCIe在AI伺服器或AI PC將扮演關鍵。 PCIe 7.0優勢是更高的傳輸性能, 以及更佳的能源效率。 透過高速訊號測試設備, 能提供PCIe完整測試驗證
ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆 (2024.04.24)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出兩款新近距離無線點對點收發器晶片,讓簡便實用為賣點的電子配件和數位相機、穿戴式裝置、行動硬碟、手持遊戲機等個人電子產品互連而不再需要電線和插頭介面,同時還可以解決在機械旋轉設備等工業應用中傳輸資料的難題
低 IQ技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力 (2024.04.17)
由於電池製造的功率需求帶來全新且複雜的限制,使得現今電池續航力必須具備最長的運作時間與更長的保存壽命,且無需犧牲系統性能。
AMD擴大AMD Advantage計畫 為更多玩家帶來遊戲體驗 (2024.02.05)
AMD擴大AMD Advantage計畫,為更多玩家帶來遊戲體驗,同時讓OEM和系統製造商有機會為不同市場區間開發量產型的桌上型與筆記型電腦。 AMD Advantage認證系統旨在透過完整搭載AMD核心的系統提供更多獨家特色與功能,帶來遊戲體驗
降低音訊裝置雜訊的策略 (2024.01.27)
在耳機和麥克風領域中,由於使用者追求的是準確且不修飾的原音重現,因此避免不必要的干擾成為音訊技術的重點。本文探討如何在音訊裝置中減少不想要的噪音的多種作法,並提出解決方案範例說明
DigiKey於 2023年第三季新增庫存零件逾40,000款 (2023.11.17)
DigiKey宣布已於2023年第三季擴充產品組合,新增超過40,000款庫存零件,包括在核心業務上新增 19,000 款新推出的產品,例如Allegro、MSP、TE Connectivity、Vishay Dale、ACl Staticide 的產品
DigiKey與Ambiq締結全球經銷合作關係 (2023.11.15)
DigiKey今(15)日宣布與超低功率IC供應商Ambiq成為合作夥伴,將Ambiq加入核心供應商名錄,於全球經銷Ambiq的超低功率半導體,DigiKey將庫存Ambiq的Apollo4 Blue Plus 產品。Apollo4 Blue Plus 是一款全新的SoC,也是目前市面上動態功率最低的微控制器之一,能夠促進新一代穿戴式裝置和電池供電式智慧型裝置設計
針對應用對症下藥 Arm架構在車用領域持續亮眼 (2023.10.30)
Arm在車用領域已有超過25年的發展,車用IVI與ADAS市佔率非常亮眼。 2022年開始,Arm將車用業務獨立,全力支持在車用領域產品線研發的進展。 包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架構的車用解決方案
英特爾最新vPro平台獲得多款新機種採用 (2023.07.04)
台灣英特爾展示由多家廠商推出、包含搭載最新Intel vPro平台在內的多款商用筆記型電腦、工作站以及最新技術。針對商業應用環境所設計的最新Intel vPro平台,採用第13代Intel Core處理器以及採用硬體協助的AI威脅偵測功能,協助企業提升生產力,相較4年前的系統大幅降低攻擊面範圍強化資訊安全
高通推出Snapdragon 4 Gen 2行動平台 提供卓越5G和Wi-Fi (2023.06.29)
高通技術公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2行動平台,透過深具創意的研發,為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的CPU速度、清晰的攝影和錄影功能、以及提供可靠連接能力的高速5G和Wi-Fi,實現全天候的輕鬆使用
高通Snapdragon最新行動平台 目標讓5G技術更普及 (2023.06.27)
高通技術公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2 行動平台,透過深具創意的研發,為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的 CPU 速度、清晰的攝影和錄影功能、以及提供可靠連接能力的高速5G 和 Wi-Fi,實現全天候的輕鬆使用
戴爾全新設計商用PC系列 兼顧智能、效能與永續 (2023.04.14)
企業不斷探索該如何因應彈性工作的需求,事實上,61%的IT決策者(ITDM)認同更具回應性的技術可以提升工作體驗。此外,74%的決策者同意他們可以提供更多技術來滿足個人需求和偏好
從2022年MCU現況 看2023年後市 (2023.02.24)
隨著電子產品走向智能化,車用、網通、工控等高階需求促使高階32位元MCU晶片成為主流。展望2023年,庫存修正可能延續至2023年上半年,庫存去化等不利因素利空鈍化後,MCU需求仍後市可期
高通發表Snapdragon X75數據機射頻系統 推動5G下一階段發展 (2023.02.16)
高通技術公司今日宣布推出一系列5G創新技術,推動連結智慧邊緣,為廣泛的產業實現新一代連網體驗。 高通技術公司的第六代數據機對天線解決方案率先支援5G Advanced,即5G演進的下一階段
TI:五大因素讓電動車成為趨勢 (2023.02.15)
半導體技術是電動車創新曲線中的重要推手,不僅排除各種電動車採用的阻礙,也讓汽車製造商能夠設計受到消費者喜愛的平價車款。 首先,消費者不必再擔心加油站的價格


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