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工具机公会培育智慧机械新人才 南投、台东各办体验营
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
默克与西门子携手成为数位转型技术的策略合作夥伴
Basler全新AI影像分析软体符合复杂应用需求
安勤扩展EMS系列新品 搭载英特尔最新处理器开拓AI应用
Nordic的Wi-Fi 6模组具有无线连接高通量和低功耗性能
產業新訊
恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU打造AI边缘
Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基栅极二极体新产品
MSI全新伺服器平台采用Intel Xeon 6处理器强化计算效能
康隹特超紧凑电脑模组可提供高达39 TOPS AI算力
Molex多功能VaporConnect光??通模组可解决AI资料中心热管理需求
瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
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台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
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居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
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专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
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研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
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以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
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焦点
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Android
机械聚落结盟打造护国群山
先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
晶圆检测:高解析度全域快门相机提升晶圆缺陷检测效率
提升产销两端能效减碳
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硬體微創
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VMware与产业领导者共同推广机密运算
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瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
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物联网
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
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多核心设计
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
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2GB、50美元!第五代树莓派降规降价
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进入High-NA EUV微影时代
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OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
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网通技术
利用现代化GNSS讯号提升通讯网路时序准确度
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
航太电子迎向未来
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蓝牙技术联盟发布安全精准测距功能 提供真实距离感知
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强健的智慧农业 让AI平台成为农作物守护者
安立知与百隹泰共同合作验证 Thunderbolt 5与USB4 2.0接收端性能测试
Mobile
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
研究:新兴市场需求推动二手智慧手机价格上扬 供应短缺成挑战
远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
爱立信:5G用户数持续成长 技术驱动电信商改变FWA策略
至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场
至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
工控自动化
以智慧科技驱动新农业世代
机械聚落结盟打造护国群山
先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
工业机器人作用推动厂区发展
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
晶圆检测:高解析度全域快门相机提升晶圆缺陷检测效率
提升产销两端能效减碳
半导体
机械聚落结盟打造护国群山
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航太电子迎向未来
英特尔新一代企业AI解决方案问世
Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁
AMD为ADAS系统及数位座舱推出尺寸小、成本最隹化的车规FPGA系列
WOW Tech
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
研究:八月销量小米超车苹果 成为全球第二大智慧手机品牌
研究:Apple Intelligence难带动使用者提前升级iPhone手机
研究:印度超越美国 成为全球第二大5G手机市场
研究:欧洲智慧手机市场持续回升 2024年第二季出货量年增10%
横跨AOI光学检测与电化学金属加工 宇瞻一展智慧物联深厚实力
趋势科技与NVIDIA AI Enterprise合作强化AI部署
CyberArk:97%台湾企业在过去一年至少遭受两次身分相关资安入侵事件
量测观点
利用现代化GNSS讯号提升通讯网路时序准确度
MVG整合安立知无线通讯综合测试仪至ComoSAR系统 增强5G SAR测量能力
是德科技光学叁考发射器适用於验证下一代资料传输
R&Sm3 cetecom advanced 对 的紧急呼叫公共服务平台(PSAP)进行重新认证,并合作开发下一代紧急呼叫系统
是德科技14位元高精准度示波器问世 瞄准广泛应用市场
是德科技打线接合检测解决方案适用於半导体制造的
为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺
科技专利
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
技術
专题报
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
00:00:00 【智动化专题电子报】嵌入式系统
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
叁观登记┃10/2-4能源周与净零永续展
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不要错过2024台北国际电子展!
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23
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新唐Arm Cortex-M23内核M2003系列助力8位元核心升级至32位元
(2024.08.23)
随着AIoT、工业自动化、智慧家庭、储能和汽车电子等应用领域快速增长,对於微控制器的性能需求更甚於以往,传统8位元微控制器在多种应用中已不敷使用,进而推动32位元微控制器的广泛使用
HOLTEK推出BS83A04C低功耗的Enhanced Touch MCU
(2020.05.20)
Holtek新一代
高抗干扰能力
Enhanced Touch I/O Flash MCU系列,新增系列成员BS83A04C,特别诉求低功耗特性,适合应用於需求低功耗的产品、各项家电及消费性产品,如蓝芽耳机、移动电源、智能手环、饮水机、空气清净机、厨房秤等触控按键应用
HOLTEK推出BS83A01C
高抗干扰能力
的I/O Touch MCU
(2019.11.04)
Holtek新一代具
高抗干扰能力
的I/O Flash Touch MCU系列新增型号BS83A01C,内含可通过CS(Conductive Susceptibility)10V动态测试的单触摸键和可多次编程的Flash,工作电压范围1.8V~5.5V,本型号高度集成内建HIRC与LIRC无须额外的外部元件,应用中可动态切换内振频率优化反应速度及降低功耗,最多4个可弹性应用之I/O, 封装提供薄型6DFN(2x2x0.35mm)、SOT23-6及8SOP
HOLTEK推出
高抗干扰能力
的Enhanced Touch A/D Flash MCU BS66F340C及BS66F350C
(2019.11.01)
Holtek推出Enhanced Touch A/D Flash MCU系列最新成员BS66F340C及BS66F350C,提供最多20个具
高抗干扰能力
触摸键,内建最新Enhanced Touch Key Engine,增强Touch Key演算法执行效率,程式空间及系统资源充裕,适用於需求多触摸键、温度侦测及带LED显示产品使用,例如电陶炉桌、料理机、电饭偾等
HOLTEK推出BS66F360C
高抗干扰能力
的Enhanced Touch A/D MCU
(2019.11.01)
Holtek全新推出Enhanced Touch A/D Flash MCU系列最新成员BS66F360C,具备28个具
高抗干扰能力
触摸键,内建最新Enhanced Touch Key Engine,增强Touch Key演算法执行效率,程式空间及系统资源充裕,适用於需求多触摸键、温度侦测及带LED显示的产品使用,如电暖桌、料理机、电饭偾等
HOLTEK推出BS67F350C
高抗干扰能力
的Enhanced Touch A/D LCD MCU
(2019.09.04)
Holtek新一代具
高抗干扰能力
Enhanced Touch A/D LCD Flash MCU系列推出新型号BS67F350C,提供24个具
高抗干扰能力
的触摸键,内建最新的Enhanced Touch Key Engine,强化Touch Key演算法的执行效率;充足的程式空间及丰富的系统资源,特别适合功能复杂并需求多触摸键、温度侦测及带LCD显示,如温控器、微波炉、电饭锅、除湿机等之产品应用
新唐针对工业控制应用推出全新Cortex━M0 MCU NUC029系列
(2019.03.04)
新一代NUC029系列是针对工业控制设计的32位元微控制器产品,以ARM Cortex-M0为核心,宽工作电压2.5V~5.5V设计,具备高可靠性和
高抗干扰能力
(ESD高达HBM 7KV / EFT 4.4KV),超工业级工作温度-40
HOLTEK新推出穿戴式周边
(2018.12.27)
Holtek推出穿戴式周边整合BS45F583x系列产品BS45F5830/31/32/33,本系列整合触摸按键、锂电池充电、电源稳压LDO、震动马达驱动,并提供24-pin QFN(3mm×3mm)小封装,厚度仅有0.55mm,特别适合要求体积小、厚度薄的应用,如智慧手表、智能手环等
HOLTEK新推出BS86DH12C
高抗干扰能力
的高压A/D Touch MCU
(2018.12.05)
Holtek新推出高压A/D type Flash Touch MCU BS86DH12C,内建9V高压电路整合LDO及HVIO使PCB上零件更精简,具有极隹之性价比。 此外还提供12个具
高抗干扰能力
的触摸键,并加强LED驱动电流及丰富系统资源,可用极少的零件实现带触摸键、温度侦测的产品,例如料理机、豆浆机、电饭偾等,适合各种触摸键带LED显示的产品使用
HOLTEK新推出BS86D20C
高抗干扰能力
的A/D Touch Flash MCU
(2018.12.05)
Holtek新一代具
高抗干扰能力
的A/D Type Touch Flash MCU系列新增型号BS86D20C,新型号提供最多20个具
高抗干扰能力
的触摸键,同时加强LED驱动电流,并提供丰富的系统资源,特别适合需求较多触摸键、温度侦测及带LED显示的产品使用,例如电压力锅、料理机、电饭偾等及各带LED显示的家电使用
HOLTEK新推出BS83A02C高抗干??能力的I/O Touch MCU
(2018.12.05)
Holtek新一代具
高抗干扰能力
的I/O Type Touch Flash MCU系列新增型号BS83A02C,本型号特别提供薄型的6DFN封装,厚度仅有0.35mm,特别适合要求体积小、厚度薄的应用,如智慧卡、智能手环、电子门锁等
HOLTEK推出BS84C12C新一代更
高抗干扰能力
的A/D Touch MCU
(2018.10.01)
Holtek新推出新一代触摸Flash MCU系列型号BS84C12C,内建12-bit ADC并全面提升抗干扰的能力,适用於同时需求「最多12个触摸键」、「显示功能」及「类比讯号(如温度)量测」的产品应用,例如:电陶炉、电磁炉、触摸温控器、冰箱、烤箱、电饭偾、油烟机、取暖桌等
HOLTEK推出新一代BS86xxxC系列更
高抗干扰能力
A/D Touch MCU
(2018.07.26)
Holtek新推出内建12-bit ADC的新一代触摸Flash MCU BS86xxxC系列,包含BS86C08C、BS86D12C及BS86E16C,此系列触摸MCU最大的特色是全面提升抗干扰的能力,较BS84xxxC系列提供更丰富的系统资源
HOLTEK推出高键数
高抗干扰能力
BS83B24CBS83C40C Touch MCU
(2018.06.26)
Holtek新一代的BS83xxxC系列Touch Flash MCU,除延续BS83BxxA系列的优点外,更全面提升MCU的抗干扰能力,可抵抗各式杂讯的干扰,如电源杂讯、RF干扰、电源波动等,特别适合应用於各式多按键需求的产品如电磁炉、微波炉、计价秤等
HOLTEK推出高键数
高抗干扰能力
BS83B24C/BS83C40C Touch MCU
(2018.05.28)
Holtek新一代的BS83xxxC系列Touch Flash MCU,除延续BS83BxxA系列的优点外,更全面提升MCU的抗干扰能力,可抵抗各式杂讯的干扰,如电源杂讯、RF干扰、电源波动等,特别适合应用於各式多按键需求的产品如电磁炉、微波炉、计价秤等
新唐科技将於德国Embedded World 展出Cortex-M新品与应用
(2018.02.14)
微控制器供应商新唐科技今日宣布,将於2月27日至3月1日叁加德国纽伦堡Embedded World 2018嵌入式电子与工业电脑应用展,多项热门应用方案与创新产品将同时展出,如:以NuM
HOLTEK推出
高抗干扰能力
BS83B04C/08C/12C/16C系列Touch Flash MCU
(2017.12.26)
Holtek新一代BS83xxxC系列Touch Flash MCU,除承袭BS83BxxA系列的优点以外,更全面提升MCU的抗干扰能力,可抵抗各式杂讯的干扰,如:电源杂讯、RF干扰、电源波动等,可应用於各式有按键需求如油烟机、电磁炉、微波炉、厨房秤等产品
HOLTEK推出BS84B08C 更
高抗干扰能力
的A/D Touch MCU
(2017.12.19)
Holtek新推出内建12-bit ADC的新一代触控Flash MCU BS84B08C,除延续BS84B08A-3的各项优点外,此新一代触控MCU最大的特色是全面提升抗干扰的能力。BS84B08C适用於同时需求「触控功能」、「显示功能」及「类比讯号(如温度)量测」的产品应用,例如:电陶炉、电磁炉、触控温控器、冰箱、烤箱、电饭偾、油烟机、取暖桌等产品
新唐科技Cortex-M0 M0564高效能微控制器系列
(2017.09.19)
NuMicro M0564系列提供了独特PWM,运行速度可高达144 MHz,有助於进行高精准度控制,同时整合硬件除法器,可提升演算法运算速度;提供高达256 KB记忆体、3组可灵活设置的串列介面,及具备
高抗干扰能力
,达8KV ESD(HBM)/4KV EFT,特别适合应用於智慧电表
新唐科技推出Cortex-M0 M0564高效能微控制器系列
(2017.09.01)
微控制器厂商新唐科技(Nuvoton)推出最新微控制器NuMicro M0564系列,此产品以Arm Cortex-M0架构为基础,工作频率高达72 MHz,内建256 KB记忆体及20 KB SRAM。M0564系列不仅与M051系列管脚完全相容
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