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2024 TIE:资策会5G资安技术守护全球网路安全 (2024.10.17) 随着5G网路普及化,各行业推出延展实境(XR)结合人工智慧(AI)创新应用,如今网路安全已成为创新技术发展的重要关键。资策会发展5G资安领域的创新科技有成,自今(17)日起在「2024台湾创新技术博览会」展出,开启产业全新视野与商机 |
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共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元 (2024.10.14) 本场东西讲座特别邀请安矽思(Ansys)首席应用工程师陈奕豪博士进行分享,剖析在AI世代中CPO技术的未来,包含它的市场与挑战。 |
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行动运算方兴未艾 绘图处理器整合AI方向确立 (2024.09.30) 行动装置对高解析和运算速度的需求增加,GPU多核心设计将成为标配。
5G将加速高效能GPU需求,特别是支援即时数据传输和高画质游戏。
行动装置GPU预计将成为运行AI工作负载的核心硬体 |
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利用现代化GNSS讯号提升通讯网路时序准确度 (2024.09.25) 现今的通讯网路需为数量非常庞大的使用者提供高数据传输速率。
许多装置是利用全球导航卫星系统使网路的各个部分保持同步。
时序读数的误差越低,才能够更有效率地利用频率和其他资源 |
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航太电子迎向未来 (2024.09.25) 航太电子产业正处於前所未有的变革时期,台湾作为全球电子制造业的重要一员,正积极叁与这场技术革命,并在全球航太电子供应链中扮演着越来越重要的角色。 |
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台湾微转布建5G智慧产线 创新应用加速升级转型 (2024.08.21) 推动5G专频专网提升各产业创新应用展现隹绩,台湾微转携手电动智能自行车协会於今(21)日假集思台中新乌日会议中心,举办「TSEBA┃台湾微转自行车变速系统5G智慧产线创新应用计画」成果发表 |
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21) HBM非常有未来发展性,特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展,对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能,以满足市场需求 |
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太空数据新服务 开启未来通讯无限可能 (2024.08.01) 太空微型化让卫星更小、更轻,也更经济。太空私有化开启了商业机会的大门,使私人企业能够叁与到这个曾经被政府垅断的领域。基於太空数据的新服务,如地球观测、通讯和导航,正在为我们的生活带来革命性的变化 |
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LitePoint携手Metanoia与Pegatron 5G展示先进Open RAN解决方案 (2024.07.30) 无线测试解决方案供应商LitePoint、赋能5G开放式无线接取网路(O-RAN)的半导体SoC解决方案供应商Metanoia Communications Inc.(简称Metanoia),以及O-RAN合规产品及端到端5G网路技术供应商Pegatron 5G,在2024年台北Open RAN峰会上首次联合展示针对O-RAN部署的前沿解决方案 |
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确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行 (2024.07.08) RedCap也称为NR-Light。其主要目标是精简化5G NR性能。
RedCap的竞争技术来自其他无线通信技术和低功耗宽域网路。
透过其独特优势,RedCap已经在物联网市场中找到自己的位置 |
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解读新一代汽车高速连接标准A-PHY (2024.07.04) 随着汽车行业的快速发展,车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准,专为汽车应用设计的高速串列器-解串器(SerDes)实体层介面,正逐渐成为车载通信领域的明星技术 |
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安立知MWC 2024虚拟展正式上线 (2024.06.19) Anritsu 安立知宣布,针对西班牙巴赛隆纳 (Barcelona) 举行的 2024 年世界行动通讯大会 (MWC) 所设置的虚拟展览,现已在 Anritsu 安立知虚拟展示厅 (Anritsu Virtual Showcase) 正式上线 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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产学合作推展AI跨域应用 台师大与辉达、技嘉打造元宇宙实验室 (2024.06.03) 因应科技产业跨域需求,国立台湾师范大学与辉达NVIDIA、技嘉科技产学合作,打造全台首座元宇宙动态捕捉实验室,把人工智慧与表演艺术融入内容创作中。日前创办人黄仁勋的人工智慧主题讲简报中,除了超过40家台湾供应链厂商名单外,台师大校徽也名列其中 |
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LitePoint与筑波合作提供无线测试领域最隹解决方案 (2024.05.06) 莱特菠特 (LitePoint) 致力於提供先进的无线测试解决方案,与筑波科技已合作20多年,甫上任的LitePoint总裁John Lukez说明无线测试领域的合作及提出市场见解。John Lukez自2008年加入该公司即负责管理行销和方案应用团队 |
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报告:2024年智慧手机AP-SoC晶片组市场回春 (2024.04.08) 经过两年下跌,AP-SoC晶片组市场出货量将在2024年年增9%。根据Counterpoint Research的报告,主要成长动力由於苹果和高通旗舰机款从4-5奈米移转到3奈米,先进制程是成为关键成长动能 |
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筑波科技携手LitePoint共创5G、Wi-Fi 7、UWB无线通讯新境界 (2024.03.29) 无线通讯快速发展促进互联创新世界,LitePoint与筑波科技携手举办5G、WiFi 7、UWB 无线通讯新境界研讨会,全球无线测试解决方案供应商LitePoint,加上长期专注於无线通讯测试软/硬体系统整合的方案商筑波科技,在本次活动展示双方在无线通讯测试领域的专业及实务经验 |
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加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26) 随着AIoT架构不断的扩展,再加上AI技术的持续成熟,边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠,为边缘运算技术带来新一波的动能,而IPC更扮演着至关重要的角色 |
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衔接6G通讯 B5G打造知识密集型社会型态 (2024.03.26) B5G提升了5G既有的高速率、大容量、低延迟、多连接等特性。
它是继5G之後,6G来临前的新一代行动通讯系统。
除了修正现有技术的缺失,也补足了6G真正问世前的应用缺囗 |
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通讯网路在SDV中的关键角色 (2024.03.25) 通讯网路技术不仅使软体定义汽车能够提供更安全、更高效的驾驶体验,还为创新的服务和应用开启了大门,从而实现了车辆的智能化和数据驱动的决策。 |