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工研院打造保险导入AI创新服务 携逾20家业者抢攻兆元商机 (2024.12.25)
根据财团法人保险事业发展中心资料显示,台湾每年保费收入约3兆元,考量现今医疗保险内容与规划越来越多元及繁琐,如何透过保险最大化理赔金额,保障自身权益,是一般民众会遇到的难题
智慧手机成为生成式AI核心载体 未来市场竞争将围绕用户价值与技术创新 (2024.12.25)
随着生成式AI技术的迅速普及,智慧手机市场正面临一波由新技术带动的升级潮流。根据市场研究机构Counterpoint Research的最新调查,生成式AI正在改变消费者对智慧型手机的认知与购买意愿,进一步巩固智慧手机在日常生活中的核心地位
3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」 (2024.12.24)
工研院以创新3D IC封装技术结合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同开发医疗检护服务的「无线感测囗服胶囊」,强调具备高度弹性和客制化功能,可因应不同场域与情境需求,实现多种感测应用
Intel Foundry透过使用减材?? 提升电晶体容量达25% (2024.12.24)
英特尔晶圆代工(Intel Foundry)在2024年IEEE国际电子元件会议(IEDM)上公布了新的突破。包括展示了有助於改善晶片内互连的新材料,透过使用减材??(subtractive Ruthenium)提升电晶体容量达25%
默克在日本静冈建设先进材料开发中心 深化半导体产业创新与永续发展 (2024.12.24)
默克宣布将在日本静冈厂区投资逾7,000万欧元,兴建一个先进材料开发中心,预计此项目将於2026年投入营运。此次投资总额超过1.2亿欧元。新建的先进材料开发中心将以静冈现有的图形化制程卓越中心为基础,专注於开发与制程需求相符、符合环境标准的创新材料
AI助力创新光学显微镜 观察高速脑神经功能影像 (2024.12.24)
由台湾大学物理学系朱士维教授领军,结合清华大学工程与系统科学系吴顺吉教授与台大学药理学科暨研究所潘明楷??教授组成的跨领域团队,今日在国科会发表了一项突破性的技术,成功研发出超高速 4D显微镜,并结合AI人工智慧,大幅提升脑部影像清晰度,得以观察高速脑神经运作
意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发 (2024.12.24)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)新推出了一款全新的 ST AIoT Craft 网页工具,能简化利用智慧 MEMS 感测器机器学习核心(MLC)进行节点至云端 AIoT(人工智慧物联网)专案的开发与配置
以支援AI为己任 行动处理晶片推陈出新市场竞争加剧 (2024.12.23)
随着智慧型手机市场的快速演进,行动处理器技术竞争日益激烈。联发科技、Qualcomm、高通、苹果与三星等半导体巨头不断推出新一代晶片,以提升性能、优化能耗并支援更多人工智慧(AI)功能
两分钟三动作完成防跌监测 AI量测分析与行动APP掌握个人健康指标 (2024.12.23)
根据卫生福利部110年死因统计结果,110年事故伤害死亡人数为6,775人,居国人死因第7位,其中跌倒(落)致死人数为1,482人,占比21.9%。跌倒为65岁以上长者事故伤害死亡原因的第2位,不可小黥
CTIMES X MIC所长洪春晖:剖析2025关键趋势与挑战 (2024.12.22)
2024年最後一场的东西讲座,CTIMES特别举办了「解析2025产业趋势:MIC所长 x CTIMES编辑」的场次,由CTIMES的编辑部与资策会产业情报研究所(MIC)所长洪春晖,共同针对2025年科技产业的发展与挑战进行分享
机械公会锁定净零转型4重点 产发署明年将建碳系数库 (2024.12.20)
为促成机械业净零转型,与迎接绿色商机到来。机械公会今(20)日召开「机械业净零永续推动委员会」,邀请20馀位产业机械、零组件等专委会会长,及低碳顾问专家群,讨论机械业2025年绿色低碳转型策略
2024智慧创新跨域竞赛成果出炉 由虚实居家乐高体验游戏夺冠 (2024.12.20)
将智慧创新应用在日常游戏中,透过虚实整合功能为游戏创造更多互动和增加趣味性,已成为游戏玩家期待的新体验。铭传大学人工智慧应用学系开发「虚实居家乐高拼装体验游戏」,让乐高积木迷透过VR技术实现沉浸式拼搭体验,能够满足对积木世界的想像与互动
新世代智慧交通应用 华电联网5G C-V2X技术能力受肯定 (2024.12.20)
华电联网凭藉在智慧交通与车联网领域的深耕与创新,在今(20)日举办的「中华智慧运输协会2024年会」中,分别以「淡海新市镇场域试验计画(Danhai City, D-City)」 获颁智慧运输应用奖及「新世代高速公路C-ITS服务计画」 获颁智慧运输产业创新奖
意法半导体生物感测创新技术进化下一代穿戴式个人医疗健身装置 (2024.12.20)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了一款新生物感测晶片,用於下一代医疗保健穿戴式装置,如智慧手表、运动手带、连网戒指或智慧眼镜
迎战CES 2025新创国家队成军 国科会TTA领科研新创赴美 (2024.12.20)
迎战全球消费性电子展CES 2025,国科会台湾科技新创基地(Taiwan Tech Arena, TTA)於今(20)日宣布将率72家入选新创团队赴美,将在明年1月举行的CES展会上,大秀台湾新创科技实力
从创新到落地!精诚AGP携手8家新创抢攻企业AI商机 (2024.12.20)
随着人工智慧的快速发展,资讯服务业及软体业积极投入其周边IT服务,包含AI运算云、数据整合中台系统、资讯安全、生成式AI应用等。为促进AI服务在百工百业的落地应用
AI带动半导体与智慧制造方向 促进多功机器人产业革新 (2024.12.19)
面对现今AI人工智慧快速崛起、数位转型、地缘政治变化种种挑战,产业势必要创新,半导体和智慧制造则无疑是最受瞩目的领域之一。实威国际公司日前举行法人说明会,对外说明2024年营运概况及经营绩效,也强调在这两大领域革新,多功能机器人、无人载具将是未来重点发展产业
经济部表扬32家智慧节能标竿单位 产学齐心落实深度节能 (2024.12.19)
为奖励节能示范企业与推动能源教育绩优学校,加速落实深度节能政策,经济部今(19)日於台北汉来大饭店举办「节约能源表扬大会」,由经济部主任秘书庄铭池颁奖表扬32家节能标竿单位,包括20家公民营机构及12所国民中小学
川普2.0时代来临 台湾资通讯产业机会与挑战并存 (2024.12.19)
资策会MIC於12/19举行产业趋势前瞻会,分析川普2.0政策对台湾资通讯产业的影响。预期川普将延续美国优先原则,对外加强关税施压,对内聚焦国家安全、能源生产和科技监管,驱使全球资通讯产业供应链重组
三星电子发表搭载AI混合冷却技术的全新冰箱 CES 2025首秀 (2024.12.19)
三星电子将在CES 2025推出搭载AI混合冷却技术的全新冰箱,并准备於今年进军全球市场。这些新型冰箱导入了AI混合冷却技术,将人工智慧与创新冷却方法相结合,以满足现代家庭的多元需求


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