|
意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强 (2024.11.11) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出三相马达驱动器PWD5T60,搭配支援灵活控制策略的即用型评估板,可加速采用节能马达之小尺寸以及可靠的风扇和帮浦开发速度。PWD5T60的运作电压达500V,整合一个闸极驱动器和六个RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET,使该元件能够达到出色的额定能量面积比例 |
|
意法半导体推出温度范围更大的工业级单区直接ToF感测器 (2024.10.03) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出温度范围扩大到-40℃至105℃的VL53L4ED单区飞行时间(ToF)感测器。新品适用於工业设备、智慧工厂设备、机器人引导系统、户外照明控制、安全监控系统等环境严峻的应用领域,能够在高环境光照条件下的接近侦测和测距功能 |
|
意法半导体新款工业级单区直接ToF感测器拓大温度范围 (2024.10.01) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出温度范围扩大到-40。C至105。C的VL53L4ED单区飞行时间(ToF)感测器。新品能够在高环境光照条件下的接近侦测和测距功能,适用於工业设备、智慧工厂设备、机器人引导系统、户外照明控制、安全监控系统等环境严峻的应用领域 |
|
意法半导体新展示板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.30) 全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)新款EVSPIN32G4-DUAL演示板仅使用一个STSPIN32G4高整合度马达驱动器就能控制两台马达运转,能够加速产品开发周期,简化PCB电路板设计,且能降低物料成本 |
|
挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21) 半导体异质整合是将不同制程的晶片整合,以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中,讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号,和提供足够的功率 |
|
意法半导体新开发板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.07) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出EVSPIN32G4-DUAL开发板,只需一个高整合度马达驱动器STSPIN32G4就能控制两台马达运转,不但加速产品开发周期,还可以简化PCB电路板设计,降低物料成本 |
|
ADI、安驰合办电子讯号量测竞赛 扎根培育新一代电子工程人才 (2024.08.06) 为积极促进电子学理论与实务的学习交流成效,Analog Devices, Inc.(ADI)与代理商安驰科技(Macnica Anstek Inc.),携手校园通路辅宏(iStuNet),以及亚洲矽谷学院(ASVDA COLLEGE)、国际工程与科技学会中华民国分会(IET)等国内外学术单位 |
|
台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
|
AI世代的记忆体 (2024.05.28) AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术,是有很具体要解决的一个目标,而其对象就是要处理深度学习这个演算法,而深度学习跟神经网路有密切的连结,因为它要做的事情,就是资料的辨识 |
|
群创强化半导体业务 建制下一世代3D堆叠半导体技术 (2024.04.29) 群创光电宣布,与日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.达成协议,将於群创无尘室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技术为基础的新一代3D封装技术,透过台湾与日本 BBCube商业联盟,推动加速下一世代3D半导体封装技术的发展 |
|
探索尖端科研 「科学家的秘密基地」重新开展 (2024.01.19) 培育科技人才向下扎根,国家实验研究院与国家太空中心与国立台湾科学教育馆合作举办「科学家的秘密基地」科普展,自2023年3月开展以来,已吸引近5万人入场叁观。这项展览於更换部分展品後,今(19)日重新开展,期能让观众对於科研工作更深入的认识,又可同时学习有趣的科学知识 |
|
联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31) 联华电子今(31)日宣布,已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆(wafer-to-wafer;W2W)3D IC专案,协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术,整合记忆体及处理器,提供一站式堆叠封装平台,以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下,对元件层面高效运算不断增加的需求 |
|
意法半导体创新红外线感测器提升大楼自动化人员动作侦测性能 (2023.10.29) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出新型人体存在和动作侦测晶片,可提升传统使用被动红外线(Passive Infrared;PIR)感测技术的监控系统、家庭自动化设备和连网装置的监测性能 |
|
台达DeltaGrid低碳解决方案 协助工商业摆脱碳焦虑 (2023.10.18) 因应欧盟碳边境税试行、RE100等国际倡议影响力扩大,全球产业开始产生碳焦虑并积极布局绿色转型以提升竞争力。台达於Energy Taiwan 2023台湾国际智慧能源周(10月18~20日)展会期间,将以能源永续AlwaysOn为概念,於南港展览馆J0318摊位上发表运维期可长达10年,甚至20年的台达DeltaGrid低碳解决方案 |
|
意法半导体与伍尔特电子合作开发高性能电动工具 (2023.09.18) 伍尔特电子(Wurth Elektronik)和意法半导体(STMicroelectronics,ST)合作,利用伍尔特电动工具开发出一个样机。该设计能够高效驱动低压无刷直流马达,适用於携带式电动工具 |
|
ST推出FlightSense多区测距ToF感测器 广大视角达相机等级 (2023.08.29) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出一款视角达90。的FlightSense多区测距感测器。这款光学感测器视角相较上一代产品扩大33%,为家庭自动化、家电、电脑、机器人以及商店、工厂等场域使用的智慧装置提供逼真的场景感知功能 |
|
意法半导体STM32 USB PD微控制器现支援UCSI规范 加速Type-C应用接受度 (2023.08.28) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)的STM32微控制器(MCU)软体生态系统STM32Cube新增一个USB Type-C连接器系统介面(UCSI)软体库,加速USB-C供电(PD)应用的开发。
X-CUBE-UCSI是一款UCSI 认证的统包整体方案,元件包含即用型硬体,以及使用STM32微控制器(MCU)作为UCSI PD控制器达到标准化通讯的韧体范例 |
|
TinyML(MCU AI)运行效能谁说了算? (2023.07.31) 在AI晶片或神经加速处理器(NPU或DLA)领域中,大家也都说自家的晶片世界最棒,对手看不到车尾灯,难道没有一个较为公正衡量晶片运行(推论)效能,就像手机跑分软体一样 |
|
ST推出新工具链及套装软体 配合智慧惯性感测器简化边缘运算开发 (2023.07.06) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一款智慧感测处理器程式设计工具链及配套套装软体,便於开发者为意法半导体最新一代智慧MEMS IMU感测器模组ISM330IS和LSM6DSO16IS编写应用程式码 |
|
Ansys热完整性和电源完整性解决方案通过三星多晶片封装技术认证 (2023.07.03) Ansys宣布 Samsung Foundry 认证了 Ansys RedHawk 电源完整性和热验证平台,可用於三星的异质多晶片封装技术系列。透过三星与 Ansys 的合作,更加凸显电源和热管理对先进的并排 (2.5D) 和 3D 积体电路 (3D-IC) 系统可靠度和效能的关键重要性 |