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意法半导体STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升 (2024.10.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32开发人员可以在STM32C0微控制器（MCU）上获得更记忆体和额外功能，在资源有限和成本敏感的嵌入式应用中加入更先进的功能。
STM32C071 MCU配备高达128KB的快闪记忆体和24KB的RAM，同时还新增不需要外部晶振的USB Host，并支援TouchGFX图形软体 |
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雅特力首款电机控制专用MCU以180MHz主频打造高效能应用 (2024.10.28)
雅特力科技近日推出AT32M412/M416首款高性能电机控制专用MCU，适合於交通工具、家电及工业控制等应用。AT32M412/M416针对电机驱动应用场景设计开发，整合丰富的周边介面，具备高速运算效能，满足全球工业自动化、智慧家居及电动工具市场对於高性能、高可靠性及高精度电机控制解决方案的迫切需求 |
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工研院携手凌通科技开创边缘AI运算平台 加速制造业迈向智慧工厂 (2024.10.25)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键。工研院也运用软硬体系统整合技术，结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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让IoT感测器节点应用更省电 (2024.10.24)
本文比较在船舶模式或睡眠模式下，使用负载开关、RTC和外部按钮控制器的传统解决方案，与使用整合解决方案改进方案的特性，探讨如何在物联网（IoT）感测器节点应用中更好地实现节能 |
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利用微控制器实现复杂的离散逻辑 (2024.10.24)
开发人员可利用PIC16F13145系列微控制器中的可配置逻辑模组（CLB）周边，实现硬体中复杂的离散逻辑功能，进而精简物料清单（BOM）并开发客制专用逻辑。 |
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盛群主打智能物联与绿色能源 产品满足低能耗与高效率 (2024.10.22)
盛群半导体（Holtek）针对智能生活与永续环境的挑战，透过技术来驱动产业升级，并为环境永续做出贡献。在2025年度的解决方案主打智能物联与绿色能源等两大主轴，涵盖健康与量测、安全防护、介面处理、智慧家电、低功耗MCU、感测器与数位模组、BLDC马达控制、IH控制、BMS及电源管理等领域 |
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Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
全球边缘运算市场预计在未来五年将增长30%以上，服务於航太、国防、军事、工业和医疗领域关键任务应用。为了满足混合关键性系统对可靠嵌入式解决方案日益增长的需求，Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微处理器（MPU），专?满足智慧边缘应用的独特需求而设计 |
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瑞萨全新RX261/RX260系列MCU提升触控功效和安全性 (2024.10.22)
瑞萨电子（Renesas Electronics）推出RX261和RX260微控制器（MCU）系列。新款64 MHz MCU在运作期间提供仅为69μA/MHz的功效，在待机模式下仅为1μA。其电容式触控感测使设计人员能够轻松实现防水功能，并提供强大的安全性 |
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英飞凌针对汽车应用的识别和认证推出新型指纹感测晶片 (2024.10.21)
英飞凌科技推出新型车规级指纹感测晶片 CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。这两款半导体元件非常适合搭配英飞凌TRAVEO T2G系列微控制器使用，并且符合汽车产业AEC-Q100要求。两款感测器能够提供强大的指纹识别和身份验证功能，适用於车内个人化以及用於充电、停车及其他服务等车外应用范围的身份认证和指纹识别 |
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台捷合作先进晶片设计研究中心揭牌 深化半导体技术交流 (2024.10.19)
国研院由蔡宏营院长率产学研团队（包括撷发科技、振生半导体、鼎极科技及光济科技），於2024年10月17日赴捷克布尔诺（Brno），出席「Semi Impact Forum Brno」半导体系列论坛，并叁加「先进晶片设计研究中心」（Advanced Chip Design Research Center；ACDRC）揭牌仪式，进一步推动台湾与捷克在半导体设计与制造领域的深度合作 |
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贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组 (2024.10.18)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组。WBZ350模组属於PIC32CX-BZ系列，是整合Bluetooth和Zigbee无线功能的加密式32位元微控制器 |
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Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲，由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革，同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3) |
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雅特力AT32 MCU高效控制驱动洗衣机电机 解锁智能家居新体验 (2024.10.09)
随着人工智慧、物联网等技术的发展，传统家电朝向智能化升级品质，洗衣机制造商目前已纷纷将智能洗涤、高效节能、大容量配置、超薄嵌入、极致静音体验以及衣物护理功能，视为产品竞争力的核心要素 |
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雅特力「AT32 MCU马达应用培训」揭示先进控制技术 (2024.10.08)
雅特力科技於近期（10月1日）举办「AT32 MCU 马达应用实务培训」。此次培训由雅特力的专业技术团队主讲，深入探讨针对马达应用的多种方案，旨在展示雅特力在马达控制领域的技术优势，并提供实用的应用解决方案 |
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为嵌入式系统注入澎湃动力 开启高效能新纪元 (2024.10.07)
嵌入式系统正变得越来越复杂，对高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。为应对这些挑战，Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列数位讯号控制器（DSC），以满足嵌入式系统日益增长的复杂性和高效能要求 |
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意法半导体与高通达成无线物联网策略合作 (2024.10.04)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技术（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一项新的策略合作协定，双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案 |
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爱德万测试获高通2024年度供应商大奖 (2024.10.03)
爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布，於圣地牙哥高通供应商峰会 (Qualcomm Supplier Summit) 获颁高通 (Qualcomm) 「2024年度供应商━━测试设备与硬体类」大奖。
过去一年来，爱德万测试为高通科技提供专门的客户支援，及依据企业需求而客制化的独特测试解决方案 |
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意法半导体推出温度范围更大的工业级单区直接ToF感测器 (2024.10.03)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出温度范围扩大到-40℃至105℃的VL53L4ED单区飞行时间（ToF）感测器。新品适用於工业设备、智慧工厂设备、机器人引导系统、户外照明控制、安全监控系统等环境严峻的应用领域，能够在高环境光照条件下的接近侦测和测距功能 |
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意法半导体推出ST BrightSense影像感测器生态系统 随时随地实现先进相机性能 (2024.10.01)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一套随??即用的硬体套件、评估镜头模组和软体，让开发者能采用ST BrightSense全域快门影像感测器设计大众化市场工业和消费性产品，确保产品具有出色的拍摄性能 |
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恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU打造AI边缘 (2024.09.26)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，支援人工智慧的智慧边缘装置提供动力，例如穿戴式装置、消费性医疗装置、智慧家庭装置和HMI平台。i.MX RT700系列为边缘AI运算的新时代提供高效能、广泛整合、先进功能和能效的最隹化组合 |
