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意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了与高通技术策略合作的首款产品,以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程
贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件 (2024.12.17)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件。nRF9151-DK是一款经过预先认证的单基板开发套件,用於评估和开发Nordic nRF9151系统级封装 (SiP),适用於LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+应用,包括资产追踪、智慧电表、智慧城市和农业、预测性维护、可携式医疗装置和工业4
Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温,从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展,成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB,以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术,持续在频宽和传输速率上实现升级
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例 (2024.11.07)
Anritsu 安立知宣布,5G NR 行动设备测试平台 ME7834NR 全面支援 5G 和 LTE 的下一代 eCall (NGeCall) 验证测试用例,获得全球认证论坛 (GCF) 认证。 eCall 是一项欧洲倡议,旨在为发生事故的驾驶提供紧急救援
安立知升级WLAN测试仪 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO (2024.10.17)
Anritsu 安立知为无线连接测试仪 MT8862A (WLAN 测试仪) 推出新选项,其可评估 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 中定义的 2x2 MIMO 射频 (RF) 发射与接收特性。透过这项新扩展功能,MT8862A 可使用「网路模式」测量支援 Wi-Fi 7 2x2 MIMO 装置的接收灵敏度和发射功率,让装置可在实际的操作条件下进行评估,从而有助於提高配备 WLAN 装置的通讯品质
台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计 (2024.10.15)
Ansys和台积电扩大了合作范围,以利用AI推动3D-IC设计,并开发新一代多重物理解决方案,用於更广泛的先进半导体技术。这两家公司共同开发了新的工作流程,以分析3D-IC、光子、电磁(EM)和射频(RF)设计,同时实现更高的生产力
高速线缆产线100%验证真能办到吗? ACMS高效解决难题! (2024.09.29)
百隹泰设计出ACMS超高效解决方案。为解决传统多通道测试方式费时过长的效率问题,百隹泰与罗德史瓦兹合作,透过专利演算法缩短校正时间,并且整合自动化测试治具及软体,实现全面测试
MVG整合安立知无线通讯综合测试仪至ComoSAR系统 增强5G SAR测量能力 (2024.09.24)
评估电磁波暴露的测量与服务厂商 MVG (Microwave Vision Group) 宣布,其已成功将 Anritsu 安立知的无线通讯综合测试仪 MT8000A 整合於其 ComoSAR 系统中。此次整合透过 OpenSAR SW 的专用驱动程式实现,可涵盖新无线电 (NR) FR1 频率范围 (7.125 GHz以下)
u-blox首款内建GNSS的卫星IoT-NTN蜂巢式模组克服远端连网挑战 (2024.09.18)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox宣布,推出首款符合3GPP标准的地面网路(TN)和非地面网路(NTN)IoT模组SARA-S528NM10。这款基於标准的模组将改变卫星物联网市场的游戏规则,原因在於它能够以准确、低功耗和同步定位功能来支援全球覆盖范围━这是连续或周期性资产追踪与监控应用所不可或缺的基本要求
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。 尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。 TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性
爱德万测试V93000 SoC测试平台达25周年里程碑 (2024.08.21)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 迎来旗舰产品V93000系统单晶片 (SoC) 测试平台25周年厌。V93000发展单一可扩充平台策略,采用每支接脚都有一个测试处理器 (Test Processor-Per-Pin) 的架构,至今已历经超过4代
挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合,以提升系统性能和功能。 在异质整合系统中,讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。 因此必须确保系统能够稳定地传输讯号,和提供足够的功率
安立知以单机测试仪为5G通讯装置增强RF/协议一致性测试功能 (2024.08.16)
Anritsu 安立知宣布,其单机测试仪藉由增强新型无线电射频一致性测试系统 ME7873NR Lite Model 的功能,现可同时支援 5G 通讯装置的射频 (RF) 和协议一致性测试。 当配置无线电通讯综合测试仪 MT8000A为单机测试仪时,可以使用 ME7873NR Lite Model 执行 RF 一致性测试,而协议一致性测试则可使用 5G NR 行动装置测试平台 ME7834NR Lite Model 执行
安立知推出全新微波频谱监测模组MS27200A (2024.08.14)
Anritsu 安立知推出最新的创新产品,让使用者能够将其知名的频谱分析技术整合到任何平台或系统中。MS27200A 是一款独立的微波频谱监测模组,支援从 9 kHz 至 54 GHz 的频率范围,并内建板载处理功能
多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验 (2024.07.30)
无线标准呈现明显趋势,朝向提供更高的无线性能、更大的频宽和更低的延迟发展。
是德科技协助SGS执行Skylo非地面网路认证计画所需测试 (2024.07.15)
是德科技(Keysight)宣布SGS藉由采用是德科技RF/RRM 营运商验收测试工具套件(RCAT),成为Skylo Technologies非地面网路(NTN)装置认证计画的合作夥伴。 为了在全球各地提供安全可靠的连接,行动通讯业者正积极探索采用NTN的混合式卫星与地面网路架构
2024年vector竞赛由太空科学家夺金奖 (2024.07.12)
葡萄牙里斯本大学天体物理学和空间科学研究所凭藉其 MOONS 光谱仪荣获 2024 年 vector 金奖。igus每两年都会表彰最杰出的拖链应用 - 今年有来自 37 个国家的 328 个作品叁赛
TPCA:AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元 (2024.07.11)
基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下,半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而,2023年受到全球通膨影响,消费性市场急速降温,无论是应用於手机和记忆体的BT载板,或是CPU和GPU的ABF载板,都同步出现下滑
确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行 (2024.07.08)
RedCap也称为NR-Light。其主要目标是精简化5G NR性能。 RedCap的竞争技术来自其他无线通信技术和低功耗宽域网路。 透过其独特优势,RedCap已经在物联网市场中找到自己的位置
安立知与光宝科技合作验证5G O-RAN性能测试 (2024.07.01)
Anritsu 安立知与光宝科技 (LITEON) 共同宣布,双方针对 5G 新无线电 (New Radio;NR) 开放式无线接取网路 (Open Radio Access Network;O-RAN) 性能测试进行验证合作。安立知 MT8000A 无线通讯综合测试平台与 MX773000PC 分散式单元 (O-DU) 模拟器平台软体解决方案的整合,协助光宝科技进行无线电单元 (O-RU) 验证,携手推动 O-RAN 技术发展


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