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台積電與Ansys和微軟合作 加速光子模擬超過10倍 (2024.09.26)
Ansys和台積電今日宣佈．與微軟進行成功的試驗，大幅加速矽光子元件的模擬和分析。兩家公司共同透過微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器，在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算，將Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過10倍 |
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使用三端雙向可控矽和四端雙向可控矽控制LED照明 (2024.09.26)
發光二極體（LED）正迅速成為最流行的照明選擇。在美國政府的節能政策下，白熾燈基本上已經被淘汰，LED因其壽命長（通常為25,000小時）、易於適應多種不同的插座和形狀要求而經常被取代 |
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利用現代化GNSS訊號提升通訊網路時序準確度 (2024.09.25)
現今的通訊網路需為數量非常龐大的使用者提供高數據傳輸速率。
許多裝置是利用全球導航衛星系統使網路的各個部分保持同步。
時序讀數的誤差越低，才能夠更有效率地利用頻率和其他資源 |
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TaipeiPLAS 疫後再度開展 塑橡膠產業鏈搶攻永續商機 (2024.09.25)
每2年一度舉行的「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」今年再度於南港展覽一館盛大開展，與同期舉辦的「台北國際製鞋機械展（ShoeTech Taipei）」，合計近500家參展商使用超過1,800個攤位規模相較上屆雙雙成長40% |
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「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會 (2024.09.25)
由於中國本土製造業產能過剩造成中國大量出口產品，但中國衝擊2.0的成因與品項，均較1990年代後期與2000年代前期時的中國衝擊1.0不同。在探討「中國衝擊2.0」對製造產業分工模式的影響之後，本期將進一步討論面對這波中國衝擊2.0，後續產業所面臨的挑戰和機會何在 |
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太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析 (2024.09.25)
本文將深入探討太空網路與低軌道衛星通信應用，並涵蓋低軌衛星、手機直連衛星技術、B5G、6G的通訊整合、非地面網路（NTN）與地面網路（TN）整合技術、多軌衛星網路整合與GPS的發展 |
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航太電子迎向未來 (2024.09.25)
航太電子產業正處於前所未有的變革時期，台灣作為全球電子製造業的重要一員，正積極參與這場技術革命，並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色。 |
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晶圓檢測：高解析度全域快門相機提升晶圓缺陷檢測效率 (2024.09.25)
本文敘述高速、高解析度相機與深度學習系統互相結合，能夠精準、高效地檢測出半導體晶圓正反面的各種缺陷。 |
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台灣碳權接軌聯合國策略 對抗全球氣候變遷有方 (2024.09.24)
近年來，因應全球環境變遷，產業界達到政府減碳「法規遵循」、歐盟「碳邊境調整機制」(CBAM)、國際上碳關稅的需求，但實際營運上可能因高碳排而無法達標政府減碳法規或國際供應鏈要求，針對差額的部分，各產業可透過取得碳權，以符合政府的碳管制規範或因應國際供應鏈與倡議的碳中和要求 |
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Crank Storyboard：跨越微控制器與微處理器的橋樑 (2024.09.24)
本文敘述運用跨平台嵌入式GUI開發框架，如何將類似的使用者介面應用於各種元件，並協助工程師在微控制器和微處理器之間進行移轉。 |
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網擎資訊「工作溝通雲」重視公務聯繫資安韌性 (2024.09.23)
網擎資訊（Openfind）連續9年於政府共同供應契約平台-雲端服務廣獲機關用戶採用，工作溝通雲持續提供台灣公務機關高穩定度、高安全性、高實用性的效能。通過ISO27001國際標準，雲端平台服務完整，包括常見的辦公室軟體如：Email、檔案分享（儲存雲）、線上編輯、及工作即時通等，讓公務聯繫更方便、文件製作更有效率 |
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台商PCB上半年產品市場齊頭成長 盼全年產值重返8,000億元 (2024.09.20)
受益於AI伺服器、衛星通訊、車用電子的強勁需求，以及手機與記憶體市場等溫和復甦，據統計今（2024）年上半年，台灣PCB產業累計海內外總產值為3,722億新台幣，年增6.0%；Q2產值達到1,908億新台幣，年增12.7%，台商PCB產品市場呈現齊頭成長態勢 |
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比特幣 VS 狗狗幣：它們有什麼不同？ (2024.09.20)
近年來，加密貨幣作為投資選項的風氣愈來愈興盛。加密貨幣雖然能夠帶來可觀的回報，但也因其價格常常波動過大而存在明顯的風險。本篇文章將幫助讀者了解投資加密貨幣是否安全，並在投資前應考慮哪些因素 |
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Proofpoint與CyberArk合作保障混合和多雲環境中的企業內身分安全 (2024.09.19)
有鑑於當今的威脅情勢，身分已然成為企業安全新的邊界，傳統的端點和網路控制已經不足以防護。以人為核心的資安企業Proofpoint和身分安全公司CyberArk宣布擴大戰略合作，共同致力於幫助全球企業全面保障身分安全 |
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GenAI當道 訊連科技開發地端生成式AI行銷平台 (2024.09.19)
2024年是AI PC爆發成長的一年。根據Canalys的最新數據，AI PC在今年第二季的全球出貨量已達全球使用者的14%，比第一季的7%成雙倍增長。隨著AI PC快速崛起，訊連科技也持續探索AI PC應用可能性 |
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提升產銷兩端能效減碳 (2024.09.19)
台灣在日前陸續通過碳費子法接軌，正式開啟碳有價年代。對於機械及工具機產業，不免憂慮將墊高成本，引發「綠色通膨」；卻也期盼能吸引終端加工用戶，帶動新一波汰舊換新商機 |
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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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知微電子演示全矽主動散熱方案 創新AI行動裝置冷卻技術 (2024.09.18)
xMEMS Labs（知微電子）進行產品演示，xMEMS不僅帶來創新的音頻產品系列外，最受到矚目的還是其最新推出的「氣冷式全矽主動散熱方案」xMEMS XMC-2400 μCooling，強調是有史以來首件全矽微型氣冷式主動散熱晶片，相當適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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大同智能帛琉光儲設置完工併網 跨出海外關鍵一步 (2024.09.16)
大同旗下專業智慧能源事業大同智能，今年3月取得由國際合作發展基金會委託的太平洋友邦太陽能光電系統建置標案，該案涵蓋帛琉、吐瓦魯與馬紹爾群島三國，在設計規劃送審等前置作業完成後，於9月10日已完成C區帛琉設置，預計2024年底全面完工，為大同智能邁向國際化能源EPC市場跨出關鍵一步 |
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2025年臺灣半導體產值長15.9% 記憶體與AI需求為兩大動能 (2024.09.11)
資策會產業情報研究所(MIC)今(11)日發布半導體趨勢預測，2024至2025年全球半導體市場持續高度成長，創下2018年以來新高峰，其中，記憶體價格回溫與AI需求將為兩大成長動能 |
