帳號:
密碼:
相關物件共 2444
(您查閱第 123 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
培育人才數位與綠色技能齊備 紡織快速就業列車計畫第四期啟航 (2024.12.09)
美商摩根大通集團與財團法人紡織產業綜合研究所自2016年攜手推動「紡織快速就業列車」計畫,成為培育紡織專業人才的重要平台,近日舉行第四期啟航典禮。第四期計畫對象以大學生為主
TrendForce:2024年新能源車銷量增24.8% (2024.12.03)
根據TrendForce最新統計,2024年Q3全球純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)和氫燃料電池車等新能源車合計銷量達412.3萬輛,較去年同期成長19.3%;預估2024全年新能源車銷量為1,626萬輛,年成長率為24.8%
鴻海亮相台灣太空國際年會 展現低軌衛星實力 (2024.12.01)
鴻海科技集團週日參與第二屆台灣太空國際年會(TASTI),首度公開其低軌衛星的軌道運行技術,並展示在太空產業鏈的完整佈局。 未來的通訊技術將朝向高覆蓋率、高可靠度、高連接密度和低延遲發展
工研院攜手產業 推動電動物流車應用 (2024.12.01)
為達成2050淨零排放目標,工研院與中華汽車、威剛科技等業者合作,展示3.5噸電動小貨車、電動機車等多元應用成果,加速電動運具在物流產業的導入。 經濟部產發署表示,將持續支持電動商用車發展,協助產業數位轉型,打造更永續的運輸環境
淨零碳排運輸再下一城 工研院推動電動物流車汰換及服務商機 (2024.11.29)
順應全球淨零排放浪潮,電動物流車也成為低碳運輸的解決方案之一,工研院今(29)日攜手多家產業夥伴,包括中華汽車、威剛科技、新竹物流、嘉里大榮物流、祥億貨運、國瑞汽車、起而行綠能,展示在3.5噸電動小貨車、電動機車與充電站等多元場域應用成效
AI推升全球半導體製造業Q3罕見成長 動能可望延續至年底 (2024.11.27)
基於現今全球半導體製造業成長動能強勁,根據SEMI國際半導體產業協會與TechInsights最新發表2024年Q3半導體製造監測報告(SSM)指出,受惠於季節性因素和投資AI資料中心等強力需求所帶動,所有關鍵產業指標均呈現季度環比增長,為兩年來首見;唯有消費、汽車和工業等部門復甦速度較為遲緩,估計此成長趨勢可望延續至Q4
2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高 (2024.11.26)
一年一度的國際固態電路研討會(ISSCC)將於2025年2月在美國舊金山舉行,被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會,每年都展現出產學界創新的科研實力,台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文
Arduino 新品:Nicla Sense Env,感測節點內建 AI 感測器 助創客監測空氣、環境 (2024.11.25)
(圖一) 我們(編按:在此指 Arduino 團隊)很高興宣佈,在 10 月 10 日推出最新產品:Nicla Sense Env!這是我們在系統模組和感測節點系列中的最新成員,專為創新者設計,使您能探索更多新可能性
筑波舉辦化合物半導體與矽光子技術研討會 引領智慧製造未來 (2024.11.15)
筑波科技(ACE Solution)攜手美商泰瑞達(Teradyne)近日舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦,打造產官學交流平台
瑞薩新款AnalogPAK可程式混合訊號IC可減少BOM成本 (2024.11.12)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子(Renesas Electronics)推出新的AnalogPAK IC,包括低功耗和車規級元件,以及業界首款可程式14位元SAR ADC(逐次逼近暫存器類比數位轉換器)
瑞薩與Nidec共同開發8合1的E-Axle PoC系統為電動車提升高階整合 (2024.11.11)
電動車市場變化迅速,對於降低車用系統的重量和成本日趨增加。如何減少元件數量成為要項。瑞薩電子(Renesas Electronics)與日本電產株式會社(Nidec)合作開發出全球首款運用於電動車(EV)的「8合1」E-Axle PoC(概念驗證)系統,可以使用單一微控制器(MCU)控制8項功能
瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用 (2024.11.05)
瑞薩電子推出RA8E1和RA8E2系列微控制器(MCU)擴展MCU系列,RA8系列MCU於2023年推出,為首款採用Arm Cortex-M85處理器的產品,可提供先進的6.39 Coremark/MHz效能。新款RA8E1和RA8E2 MCU提供相同的核心效能,但簡化的功能集可降低成本,適合於工業和家庭自動化、辦公設備、醫療保健和消費性產品等應用
台灣領航A-SSCC將邁向20年 台灣區獲選論文搶先發表 (2024.10.30)
全球半導體產能和關鍵材料供應有近八成集中在亞洲,使得亞洲在全球半導體產業佔據主導地位,而IEEE亞洲固態電路研討會(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)是亞洲IC設計領域學術發表的最高指標
AI數據中心:節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量,市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本,而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案
全光網路成趨勢 國際光電展聚焦高速傳輸技術 (2024.10.27)
為搶佔全光網路發展先機,光電科技工業協進會(PIDA)於今日國際光電展期間舉辦「高速全光化網路傳輸技術論壇」。論壇聚焦全光化網路技術的最新發展與應用,吸引眾多光通、網通和電信業者參與,並邀請和碩、富士通、辰隆科技、遠傳電信及茂綸等企業分享最新進展和應用情境
瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理 (2024.10.24)
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布與英特爾合作推出新的電源管理解決方案,為採用Intel Core Ultra 200V系列處理器的筆記型電腦提供最佳化電池效率。 新款客製化電源管理IC(PMIC)可滿足最新一代英特爾處理器的所有電源管理需求
嘉藥USR辦公室與柳營奇美醫院攜手推動偏鄉遠距醫療合作 (2024.10.23)
隨著通訊診察趨勢興起、通訊技術改變,推動遠距醫療的落實,嘉南藥理大學的大學社會責任推動辦公室日前與「柳營奇美醫院」簽訂策略聯盟暨推動大學社會責任合作意願書
機械業融合精實管理及數位技術 佈局生成式AI代理策略 (2024.10.22)
當機械業面對來自人工智慧(AI)驅動市場快速的變化,決策者應借重精實管理與數位協助,啟動不斷改善的企業文化,形成共榮共存的接班團隊。由經濟部產業發展署指導,工研院及機械公會辦理的「2024年精實企業-數位與精實融合論壇」,今(22)日下午假台中裕元花園酒店舉行,吸引近200位廠商、百餘家企業前來聆聽
瑞薩全新RX261/RX260系列MCU提升觸控功效和安全性 (2024.10.22)
瑞薩電子(Renesas Electronics)推出RX261和RX260微控制器(MCU)系列。新款64 MHz MCU在運作期間提供僅為69μA/MHz的功效,在待機模式下僅為1μA。其電容式觸控感測使設計人員能夠輕鬆實現防水功能,並提供強大的安全性
台達展出智慧電網未來藍圖 搶先佈局All-in-One儲能系統 (2024.10.07)
為因應智慧電網趨勢,台達日前於台灣智慧能源週也基於「環保 節能 愛地球」的經營使命及長期耕耘的電力電子核心技術,以「賦能永續 引領未來」為題,展示其整合旗下能源產品,廣泛應用於不同場域的能源解決方案


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
2 安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列
3 u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
4 貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
5 貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
6 Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
7 Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
8 凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案
9 英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
10 台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw