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台商PCB上半年產品市場齊頭成長 盼全年重返8,000億元 (2024.09.20)
受益於AI伺服器、衛星通訊、車用電子的強勁需求，以及手機與記憶體市場等溫和復甦，據統計今（2024）年上半年，台灣PCB產業累計海內外總產值為3,722億新台幣，年增6.0%；Q2產值達到1,908億新台幣，年增12.7%，台商PCB產品市場呈現齊頭成長態勢 |
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2024台灣循環經濟週正式啟動 跨5部會合作實踐雙軸轉型 (2024.09.19)
一年一度「台灣循環經濟週」今年邁入第六年里程碑，將透過公私協力，展現各部會合作推動循環經濟成果，邁向零廢棄、零碳排與永續淨零的決心。由經濟部、環境部、農業部、內政部、工程會 |
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Palo Alto Networks以全方位AI解決方案協助企業防護AI資安 (2024.09.19)
根據Internet World Stats最新預測，AI僅需七年即可突破10億用戶大關，遠遠超越行動技術與網路的發展速度。隨著生成式AI的普及和AI應用程式的爆發性成長，使得企業內部資安漏洞日益增加，而駭客也利用AI技術發動更快速、更頻繁且更猛烈的攻擊，企業傳統的資安防線岌岌可危 |
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台灣碳定價新制銜接國際 產業因應CBAM即時掌握態勢 (2024.09.19)
歐盟於2005年建立碳排放交易系統（Emission Trading System；ETS）為目前全球最大的碳排放交易市場，執行經驗豐富值得參考借鏡。環境部部長彭?明近日在駐歐盟及比利時代表處李淳大使陪同下 |
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研究：八月銷量小米超車蘋果 成為全球第二大智慧手機品牌 (2024.09.18)
小米在2024年8月首次奪得全球智慧型手機銷售量第二名，這是自2021年8月以來的重大里程碑。儘管小米的八月銷量與前一個月持平，但相比蘋果的季節性下滑，這一成就仍具有重大意義 |
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Smith新加坡中心獲得ISO/IEC 17025認證 內部測試和檢驗實驗室標準受肯定 (2024.09.18)
全球電子元件和半導體經銷商Smith宣布其新加坡分銷中心獲得ISO/IEC 17025標準認證。ISO/IEC 17025是實驗室和校準作業的國際標準，旨在建立品質、能力和一致性要求。該公司此前分別於2012年、2013年和2019年在休士頓、香港和阿姆斯特丹的中心獲得認證 |
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產發署串聯17家金屬加工業者 打造水五金供應鏈共榮生態圈 (2024.09.16)
順應數位轉型及淨零減碳成為全球產業的發展趨勢，經濟部產業發展署持續投入全方位輔導資源，加速產業數位轉型。今（2024）年計推動17家水五金及表面處理產業聚落廠商，建立共通資料格式，成功串聯供應鏈生產訂單，有效提升供應鏈韌性與競爭力，打造金屬產業共榮共好生態圈 |
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金屬中心與東洋研磨、松立欣聯手實現熱處理關鍵製程節能創新 (2024.09.16)
隨著機械、電動車及電子產品需求激增，帶動精密零組件市場大幅成長。而在製造過程中，關鍵技術之一的熱處理，其實是高耗能、高碳排的製程，如何有效縮短處理時間、提升熱處理爐稼動率、降低能耗，成為業界亟待解決的首要挑戰 |
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經濟部法人創R&D100台灣史上最佳紀錄 勇奪15項大獎亞洲居冠 (2024.09.11)
經濟部今（11）日宣布，台灣創新科技在素有研發界奧斯卡獎美譽的2024年「全球百大科技研發獎（R&D100 Awards）」創史上最佳紀錄，包含資策會獲獎3項、紡織所3項、金屬中心1項等勇奪15個獎項為亞洲之冠、全球第二 |
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2025年臺灣半導體產值長15.9% 記憶體與AI需求為兩大動能 (2024.09.11)
資策會產業情報研究所(MIC)今(11)日發布半導體趨勢預測，2024至2025年全球半導體市場持續高度成長，創下2018年以來新高峰，其中，記憶體價格回溫與AI需求將為兩大成長動能 |
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康法集團嘉義生產設備新廠啟用 (2024.09.10)
來自瑞典的康法（Camfil）集團繼2013年在台南新市設立工廠與服務中心為半導體產業提供服務，如今在嘉義馬稠後產業園區建立半導體產業需要的空氣濾網再生服務新廠，10日新廠啟用以後，將提供300個就業機會 |
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李長榮轉型「科學公司」催化3大策略 攜伴邁向碳中和 (2024.09.10)
因應現今產業與市場變化不斷轉型，李長榮化學工業公司今（10）日舉辦「重新想像科學 催化創新未來」媒體聚會，宣示將致力於改革轉型為「科學公司」，並通過「高性能聚合物與工業科學」、「半導體與互聯科學」、「永續科學」3大策略方向，提供客戶量身訂做的解決方案，打造全新企業共識「催化創新未來」 |
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大同智能攜手京元電子 簽訂綠電長約應對碳有價 (2024.09.09)
大同公司旗下能源服務事業大同智能日前與半導體封測大廠京元電子，共同舉行綠電合作簽約儀式。雙方分別由大同智能董事長王光祥、總經理黃允巍及京元電子董事長李金恭、總經理張高薰代表簽訂綠電合作長約，大同智能將於2025年開始轉供京元電子總計超過4億度綠電，相當於減少20萬噸碳排量 |
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Nordic最小型、最低功耗的SiP產品nRF9151提高供應鏈彈性 (2024.09.09)
Nordic Semiconductor推出其最小型、最低功耗的系統級封裝（SiP）產品nRF9151及其相關開發套件（DK）。nRF9151是一款完全整合並配備應用MCU的預認證 SiP，適用於廣泛的應用開發或作為單獨的蜂巢數據機使用 |
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國科會攜手IFA 2024 新創競賽點燃臺灣AI之島願景 (2024.09.08)
國科會於IFA 2024展前一日（5日）舉辦「AI for All，Partners to Be」臺灣發布會，行政院政務委員兼國科會主委吳誠文親自宣布，臺灣將首度與德國 IFA 合作舉辦新創競賽，展現臺灣與全球科技產業合作的決心，打造臺灣成為AI之島的願景 |
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數發部攜手後量子資安產業聯盟 共同強化產業資安聯防 (2024.09.06)
後量子資安技術持續在半導體產業發酵，數位發展部數位產業署（以下簡稱數發部數產署）主秘黃雅萍於今（6）日SEMICON Taiwan 2024國際半導體展期間，偕同後量子資安產業聯盟召集人李維斌，首次對外分享台灣自主研發之後量子安全晶片相關技術方案，以及運用後量子資安技術強化的衛星通訊、網通設備、監控平台等解決方案 |
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工研院新任院士出爐 黃仁勳、蘇姿丰讓台灣添光 (2024.09.06)
工研院今（6）日舉辦「第十三屆工研院院士授證典禮」，並展出「智匯永續 共創未來」主題特展。今年新出爐的新科院士共有5位，包含：NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳、AMD董事長暨執行長蘇姿丰、宏碁董事長暨執行長陳俊聖、中美矽晶製品及環球晶圓公司的董事長暨執行長徐秀蘭、台中榮民總醫院院長陳適安 |
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西門子數位工業開啟數位智造 共創新世代綠色半導體產業 (2024.09.06)
基於台灣半導體產業在全球科技中扮演著重要的角色，面對市場需求的變化以及複雜性不斷增加，包括智慧製造的需求、資安防護及永續發展等目標。台灣西門子數位工業也在SEMICON Taiwan 2024國際半導體展的南港展覽二館S7530攤位上 |
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機械公會百餘會員續挺半導體 SEMICON共設精密機械專區 (2024.09.05)
基於當今「AI產業化、產業AI化」更仰賴群策群力落地扎根，半導體也需要整合更多不同資源，強化韌性與科技力。機械公會今年不僅再集結百餘家會員，積極參與SEMICON Taiwan國際半導體展 |
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SAP高雄ESG暨AI研創中心開幕 協助台企業落實AI驅動數位轉型 (2024.09.04)
SAP台灣宣布，SAP全球首座ESG暨AI研創中心今（4）日於高雄亞灣盛大開幕，以打造在地應用場景、生態系串聯策略，攜手高雄市政府協助企業實現淨零轉型；更推出全台首個經由SGS確認的台灣企業溫室氣體盤查解決方案，協助台灣企業優化且加快盤查流程，加速高雄打造先進的智慧港都國際典範 |
