 |
以開放原始碼塑造製造業的未來 (2024.08.19)
資料、網路和實體/數位裝置安全是邊緣部署中面臨的最大挑戰之一。本文探討製造商如何使用開放原始碼更快地創新和協作，進而加速轉型，持續保持在主題領域領先的趨勢 |
|
AI智慧生產競築平台 (2024.08.01)
受惠於近年來生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）題材持續發酵，由 NVIDIA 帶動的AI熱潮，使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增 |
|
多重技術融合正在影響機器人發展 (2024.07.19)
在人工智慧演算法的推動下，這些機器人具有適應、學習和動態優化操作的能力，因此，生產線、物料搬運和品質控制中的重複性任務現在可以以更高的精度、速度和靈活性執行 |
 |
貿澤推出最新一期EIT系列 探索智慧家庭技術與Matter連接標準 (2023.06.29)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈推出其獲獎肯定的Empowering Innovation Together（EIT）系列中的最新一期，本期將重點介紹Matter連接標準。本期EIT中，連接標準聯盟（CSA）和業界領先製造商的全球技術專家齊聚一堂，共同探索Matter從行銷推廣到設計規格的各個方面 |
|
貿澤提供開發套件與工程工具資源 助力工程師設計新產品 (2022.10.21)
貿澤電子（Mouser Electronics）提供大量服務與工具，包括開發套件的資源網站和專門介紹最新工程工具的頁面，幫助工程師和採購專業人員為其設計找到合適產品。開發套件資源網站包含大量文章、影片和操作指南，將工程師直接與開發新設計所需的產品和專業知識連結在一起 |
|
以5G技術全面驅動智慧工廠 (2022.07.25)
2035年由5G所帶動的工業物聯網相關產值將逾5.2兆美元，其中，製造業產值達3兆3,640億美元。另一方面，隨著5G技術的需求大增，帶動晶片、模組、系統整合、電信設備、電信服務等領域百花齊放 |
|
英特爾挹注330億歐元 投資歐盟半導體研發及製造 (2022.03.16)
英特爾宣佈未來十年在歐盟整個半導體價值鏈上投資800億歐元的第一階段計劃，投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。計劃包括在德國投資170億歐元興建一座先進半導體晶圓廠，在法國創建一座新的研發和設計中心，並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產 |
|
高通技術推出針對Windows PC打造的Snapdragon開發者套件 (2021.11.21)
高通技術公司宣佈，為Windows on Snapdragon PC 推出商業化的Snapdragon開發者套件（Snapdragon Developer Kit）。此開發者套件在今年夏天高通的線上發表會中首次亮相，是一款超小型且具有成本效益的裝置，專為獨立軟體和應用程式供應商測試和驗證其解決方案而打造 |
|
友達獲選「全球燈塔工廠」 展現第四次工業革命成果 (2021.09.27)
友達今（27）日宣佈台中廠Fab 3獲世界經濟論壇（World Economic Forum）評選為「全球燈塔工廠（Global Lighthouse Network）」，展現友達在第四次工業革命（4IR）的成果。
WEF評選出的「全球燈塔工廠」，是運用自動化、工業物聯網（IIOT）、AI、AIoT、數位化、大數據分析、5G等技術表現優異的智慧工廠 |
|
科思創成功完成對帝斯曼樹脂和功能材料業務的收購 (2021.04.05)
科思創宣布，成功完成了對於荷蘭皇家帝斯曼集團(DSM)樹脂和功能材料業務（RFM）的收購。在科思創與帝斯曼於去年9月底簽署收購協議後，該交易獲得了監管部門的批准，將大幅擴增科思創在永續性塗料樹脂領域的產品組合，使其成為這一高成長市場的全球領先供應商之一 |
|
科思創將收購帝斯曼的永續性塗料樹脂業務 (2020.10.05)
科思創今日與荷蘭皇家帝斯曼集團(DSM)簽署協議，同意收購其樹脂和功能材料業務（RFM）。透過拓展極具發展潛力市場的永續性塗料樹脂，科思創邁出其長期企業策略的重要一步，從而進一步藉由永續發展和創新帶動業務成長 |
|
恩智浦推出MIFARE DESFire EV3 IC 開啟智慧城市非接觸式服務新時代 (2020.06.08)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出全新MIFARE DESFire EV3 IC，推動新一代高效能、高階安全功能和無縫整合行動服務，開啟智慧城市服務的安全與連接新時代。作為恩智浦廣受好評的非接觸式MIFARE DESFire產品組合的第三次演變，最新IC為反向相容（backwards compatible），提供增強的效能、更長的工作距離和更快的交易速度 |
|
5G時代與AI邊緣運算結合 倍速實現智慧製造 (2020.03.03)
當5G加上AI邊緣運算，對於工業互聯網中的智慧製造將產生顯著的影響。 |
|
EVG與INKRON合作開發高折射率材料和奈米壓印微影技術 (2020.02.17)
EV Group（EVG）今（17）天宣布和Inkron合作，兩間公司將為開發和生產高品質繞射光學元件（DOE）結構提供優化的製程和相符的高折射材料。這些DOE結構包括用於擴增實境、混合實境、虛擬實境（AR/ MR/ VR）元件的波導管，以及在車用、消費性電子和商業應用中的先進光學感測元件，如光束分離器和光束擴散器 |
|
科思創推永續驅動創新 打造未來城市 (2019.10.02)
隨著人口成長、氣候變遷及其他全球議題持續危及害我們的生活空間，如何為聯合國永續發展目標（UN SDGs）做出貢獻、為年輕世代鋪路並以永續為基礎打造未來城市，已是現今全球趨勢 |
|
Exosite獲2019年Gartner魔力象限工業物聯網平台報告認可 (2019.08.07)
工業物聯網(IIoT)市場平台供應商Exosite(美商遠景科技)於2019年6月獲得Gartner魔力象限( Magic Quadrant)報告評選為世界前16大工業物聯網平台供應商之一。於今年報告中新增的6家供應商中，Murano物聯網平台被定位為最具願景實踐力的平台供應商 |
|
Molex 創新解決方案為喬治亞太平洋公司(GP)亞特蘭大總部帶來革命性轉變 (2018.10.30)
Molex, LLC宣佈成為喬治亞太平洋公司(GP) 翻新亞特蘭大總部的官方合作夥伴。GP 是美國一家紙巾、紙漿、紙張、包裝、建築產品及相關化學品的領先製造商。Molex 的創新解決方案將使這座辦公樓更加智慧化，為其提高生產力及效率 |
|
浩亭與合作夥伴在漢諾威展示創新產品與解決方案 (2018.04.30)
浩亭技術集團亮相2018年的漢諾威工業博覽會並展示其諸多技術亮點，重點展出以「集成化工業-連接和協作」為主題的技術集團合作夥伴關係與合作，作為整合化工業的先驅，浩亭將與知名合作夥伴公司攜手展示其創新產品和解決方案 |
|
東芝推出小型封裝光繼電器IC 高容量、中電壓 (2017.11.23)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出新一款採用小型2.54SOP4封裝的新型光繼電器TLP3145，該光繼電器關閉狀態輸出端電壓達200V，導通電流為0.4A。
新IC採用最新的U-MOS VIII MOSFET溝槽製程製造，具備200V的關閉狀態輸出端電壓和最高達0.4A的可控導通電流 |
|
TDSC推出中壓、高容量、小型封裝的光繼電器 (2017.11.16)
[東京訊](BUSINESS WIRE)東芝電子元件及儲存裝置株式會社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, TDSC)推出一款採用小型2.54SOP4封裝的新型光繼電器TLP3145，該光繼電器關閉狀態輸出端電壓達200V，導通電流為0.4A |
