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DeepSeek開源策略可能促使更多企業採用 從而形成統一標準 (2025.02.10)
DeepSeek的開源策略將使其核心技術和工具向公眾開放,意味著更多的開發者和企業能夠免費獲取先進的人工智慧技術。這將大幅降低技術門檻,特別是在資源有限的中小企業和新創公司中,促進更廣泛的技術創新和應用開發
AI助力 南大攜手醍摩豆為智慧教學注入新動能 (2025.01.17)
產學合作推動AI未來發展,國立臺南大學師資培育中心與全球醍摩豆智慧教育研究院(TEAM Model)近日簽署合作備忘錄,以推動智慧教學,提升師資生提升將科技融入教學的實踐能力為目標,雙方合作為智慧教育的發展注入新動能
工具機公會展望挑戰與機遇 看增2025年產值、出口5~10% (2025.01.13)
揮別2024年全球經濟疲軟困局,台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)今(13)日舉辦「2025年工具機產業展望」記者會,全面剖析工具機產業的發展趨勢。並強調儘管2025 年全球經濟環境充滿挑戰,仍預估產值與出口將分別成長5~10%
黃仁勳:自動駕駛的時代已經來臨 (2025.01.13)
在2025年的美國消費性電子展(CES)上,NVIDIA執行長黃仁勳以人工智慧(AI)為核心,描繪了汽車產業的未來。他在演說中指出:「自動駕駛的時代已經來臨。」不僅預示了汽車產業即將迎來的全面轉型,也反映出AI技術在未來智慧交通中的關鍵地位
5G支援ESG永續智造 (2025.01.10)
工業5.0「以人為本」,結合AI多工協作機器人問世,企業導入智慧製造的關注重點開始轉向於提升員工生產力、優化設備運作效率與打造智慧化與彈性流程。5G行動通訊技術可望透過台灣資通訊業者以工廠為試煉場域積極開發解決方案
CTIMES編輯群解析2025趨勢 (2025.01.10)
每年的一月,CTIMES編輯群們針對自身所關注的領域,提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年AI應用在各產業所發揮的影響力更甚於以往,為產業增添許多的新變數,並持續為產業造就出更多的樣貌
驅動高速時代核心技術 PCIe邁向高速智慧新未來 (2025.01.09)
數據需求爆炸性增長,高速傳輸技術正推動產業的創新發展。 PCIe在高速數據、低延遲與高效率應用中扮演了不可或缺的角色。 邁向高速智慧的未來,PCIe同時也面臨測試與驗證的新挑戰
2025年CES依然著重人工智慧 AI能力下放家電漸成趨勢 (2025.01.06)
ㄎ2025年CES於1月7日至10日在拉斯維加斯盛大開幕,吸引了來自全球的科技巨頭和創新企業參展。 本屆展會的焦點仍然是AI,各大廠商紛紛展示其最新的AI技術和應用。 三星宣布,其最新的電視機型將整合微軟的Copilot AI助手,轉變為「智慧夥伴」,不僅提供娛樂功能,還能監控並與其他智慧家居設備互動
政院定案「大南方新矽谷」 串聯半導體S廊帶加速AI應用 (2025.01.02)
國科會今(2)日於行政院2025年首次舉行的院會中說明「大南方新矽谷推動方案」,強調未來將以台南沙崙為核心,串聯半導體S廊帶。構建以人工智慧(AI)為核心的產業生態系,以推動全產業數位轉型應用,打造「人工智慧之島」
韓國UNIST開發3D無線充電技術 手機放口袋就能充電 (2025.01.01)
韓國蔚山科學技術院(UNIST)的研究團隊開發出一種突破性的無線充電技術,可在3D空間內實現無線電力傳輸,讓牆壁、地板甚至空氣都成為充電站。 UNIST 電氣工程系的研究團隊宣布,成功研發出基於電共振的無線電力傳輸(ERWPT)系統,這項技術堪稱無線充電領域的重大里程碑
汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)深耕汽車市場已超過30年,為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展,ST的產品陣容不斷精進,其中汽車微控制器(MCU)是關鍵之一
OpenAI 推出全新AI系統o3 推理能力超越業界翹楚 (2024.12.26)
OpenAI日前發表了全新人工智慧系統OpenAI o3,新的系統主要在透過「推理」解決數學、科學和電腦程式設計等問題。 OpenAI表示,o3系統目前僅與安全和資安測試人員共享,但在評估數學、科學、編碼和邏輯技能的標準化基準測試中,其表現已超越業界領先的AI技術
工研院整合保險導入AI創新服務 攜逾20家業者搶攻兆元商機  (2024.12.25)
根據財團法人保險事業發展中心資料顯示,臺灣每年保費收入約3兆元,考量現今醫療保險內容與規劃越來越多元及繁瑣,如何透過保險最大化理賠金額,保障自身權益,為一般民眾會遇到的難題
無線反向充電將成為高階智慧手機新標準 三星與中國品牌緊追Apple (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場競爭日益激烈,無線反向充電功能正成為高階智慧型手機的關鍵差異化技術,吸引消費者的關注。根據Counterpoint的最新研究報告,無線反向充電技術的普及率正在迅速提高,不僅重新定義了旗艦機型的市場標準,也為智慧型手機產業的未來發展帶來全新契機
報告:企業面臨生成式AI詐騙挑戰 需採用多層次防禦策略 (2024.12.16)
生成式人工智慧(Generative AI)技術在大幅提升企業生產力之際,同時也讓詐騙與資安攻擊變得更加低成本且高效率。根據Experian發布的《2024年全球身分與詐騙報告》,這項技術正推動全球詐騙格局迅速演變,對消費者和企業構成重大威脅
日本SEMICON JAPAN登場 台日專家跨國分享半導體與AI應用 (2024.12.13)
為加速推動台日產業在AI、半導體與AI應用進行跨國合作,結合日本在半導體供應鏈具備關鍵地位,國科會於SEMICON JAPAN展會期間舉辦「2024 AI & Semiconductor Forum」論壇,由專家跨國分享台日AI、半導體產業合作趨勢
加速開發電動車流程 富豪汽車採用3DEXPERIENCE平台 (2024.12.12)
因應現今汽車產業持續朝電動化、連網化與自動駕駛方向發展,企業必須要能夠加速推出先進解決方案。富豪汽車(Volvo)今(12)日也選擇在其開發電動車的工作流程中,部署達梭系統3DEXPERIENCE平台,不僅能幫助汽車製造商最佳化,實現資料的流暢遷移;並促進協作設計與開發,提供資料驅動型方法,以應對電動車市場的複雜性
VSMC十二吋晶圓廠於新加坡動土 預計2027年開始量產 (2024.12.05)
由世界先進積體電路(VIS)與恩智浦半導體(NXP)共同成立的合資公司VSMC(VisionPower Semiconductor Manufacturing Company),於2024年12月4日在新加坡淡濱尼舉行其首座十二吋晶圓廠動土典禮
中國人工智慧發展概況分析 (2024.12.04)
長期以來,美國憑藉其雄厚的科研實力、蓬勃的科技產業和寬鬆的監管環境,在人工智慧領域獨領風騷。然而,近年來,中國AI 如同 awakened giant,以驚人的速度崛起,向美國的霸主地位發起強力挑戰
台灣半導體的全球角色與吸引力:從富士電子材料新竹五廠談起 (2024.12.03)
台灣富士電子材料日昨(2日)於新竹產業園區舉行「新竹五廠大樓開工動土典禮」,此舉再度凸顯台灣在全球半導體產業鏈中的關鍵地位,以及台灣對於國際企業的強大吸引力


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