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2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣21篇論文入選再創新高 (2024.11.26)
一年一度的國際固態電路研討會（ISSCC）將於2025年2月在美國舊金山舉行，被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會，每年都展現出產學界創新的科研實力，台灣此次入選2025 ISSCC共計21篇論文 |
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綠建築智慧化淨零轉型 合庫金控導入節電措施見成效 (2024.11.19)
近年來颱風越來越多、規模越來越大，面臨氣候變遷所導致的各種災害，淨零減碳迫在眉睫。內政部建築研究所（簡稱建研所）近日在合庫金控總部大樓舉辦「智慧淨零建築標竿案例觀摩示範參訪」活動，以期讓更多人了解理念 |
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HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣 (2024.11.18)
面對全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化挑戰下，工研院今（18）日也在國科會與經濟部的大力支持下，取得全球創新盛會「High Level Forum（HLF）高峰會」主辦權，並首次移師新竹舉行 |
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NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦 (2024.10.29)
NVIDIA宣布xAI在美國田納西州孟菲斯市使用NVIDIA Spectrum-X 乙太網路平台打造出規模龐大、搭載10萬個NVIDIA Hopper Tensor核心GPU的Colossus超級電腦叢集。NVIDIA Spectrum-X平台為多租戶、超大規模AI工廠提供卓越性能而設計，使用標準乙太網路作為其遠端直接記憶體存取網路 |
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海洋專區榮獲GWO全球風能組織雙重獎項肯定 (2024.10.14)
離岸風電的發展肩負能源轉型的重要任務，風電產業需要所有行業參與者持續不斷的訓練以提升從業技能及打造安全工作環境，由經濟部能源署委託金屬中心管理整體營運的海洋科技產業創新專區（簡稱海洋專區） |
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產業園區淨零建築智慧創新 跨界技術整合應用合力減碳 (2024.09.14)
為了推動建築領域的淨零技術達到2050淨零目標，內政部建築研究所（簡稱建研所）下半年規劃三場「產業園區淨零建築智慧創新技術應用論壇」，首場近日於台中登場。建研所所長王榮進表示 |
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工研院攜手beBit TECH 發表金融業NPS白皮書 (2024.09.11)
現今金融服務業落實ESG永續發展在社會責任及營運創新，而AI與科技成為轉型助攻的重要角色。工研院今（11）日舉辦「2024年工研院金融業NPS白皮書發表論壇」，邀請金融科技發展與創新中心執行秘書胡則華、臺灣證券交易所副總經理趙龍、beBit TECH微拓科技執行長陳鼎文、國泰金控資深副總經理吳建興等菁英齊聚 |
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雙臂機器人引風潮 類人形應用猶欠東風 (2024.08.28)
在今年全台灣最大工業科技盛會「Intelligent Asia 2024」落幕後，雖然成功延續近年來人工智慧話題，遺憾的是不僅少了原先傳出將旋風訪台的NVIDIA執行長黃仁勳，還未見如同期已在對岸卷起的AI人形機器人熱潮 |
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工研院攜手日本三井不動產 打造臺日半導體生態圈 (2024.08.05)
工研院日前與日本三井不動產（Mitsui Fudosan）簽署合作協議，開啟雙方在半導體產業及科技園區生態系統發展的深度合作，為臺日科技交流注入新的契機。
此次合作涵蓋三個主要面向 |
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成大﹑日本東工大及國研院攜手合作 培育半導體異質整合科技人才 (2024.07.11)
現今的晶片縮小技術已近乎物理極限，先進封裝的異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。國立成功大學、日本東京工業大學與國研院台灣半導體研究中心攜手，要在既有的合作基礎加以強化學術量能與產業鏈結，強化半導體產業競爭力與培育高階人才，因應 AI 世代科技發展的需求 |
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CNC數控系統迎合永續應用 (2024.04.29)
因應現今全球製造業快速變動，與追求數位永續的國際產業環境，終端應用產品逐漸轉型為高價值或客製化加工需求，採行批量彈性生產製造。 |
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新唐與Qt Group合作擴展HMI平台協助客戶於嵌入式系統實現GUI設計 (2024.04.23)
微控制器供應商新唐科技與全軟體開發生命週期提供跨平台解決方案的軟體公司Qt Group深化合作，擴展新唐科技人機介面（HMI）平台支援「Qt for MCUs」圖形開發架構。新唐科技的客戶已可在NuMicro M467、N9H20、N9H30等系列中使用「Qt for MCUs」設計和開發工具，為嵌入式系統實現快速直覺的設計和高品質的GUI |
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思渤科技：跨域延展實境引領智能遠端協作與永續資源發展的未來 (2024.03.25)
思渤科技致力於推動智能遠端協作和永續資源發展。在後疫情時代，思渤科技以其Smart XR解決方案，實現了跨時地物的延展實境，包括視覺化、指示導引和互動等功能。
思渤科技智慧製造產業顧問邱文祥指出，思渤科技的Smart XR解決方案，透過Realwear穿戴式智慧眼鏡，提供了線上和離線的服務 |
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實現永續製造 數位創新與跨域物聯引領工業轉型 (2024.03.25)
在後疫情時代，Smart XR解決方案實現了跨時地物的延展實境，包括視覺化、指示導引和互動等功能。並透過數位創新與跨域物聯引領工業轉型。 |
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鑑別式與生成式AI相輔相成 (2024.01.27)
眼看2024年人工智慧（AI）即將成為驅動全球經濟成長的動力之一，除了所需與算力相關的硬/軟體，與演算法、語言模型等先進科技，就連傳產中小製造業未來也有機會從中切入 |
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台灣研究團隊開發雙模二維電子元件 突破矽晶圓物理限制 (2024.01.15)
在國科會「A世代前瞻半導體專案計畫」支持下，清華大學電子所蔡孟宇博士、研發長邱博文教授、中興大學物理系林彥甫教授和資工系吳俊霖教授等共同組成的研究團隊，成功開發出新穎的雙模式二維電子元件，不僅突破了傳統矽晶圓的物理限制，還為高效能計算和半導體製程簡化開啟了新的方向 |
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台達成大聯合研發中心揭牌 聚焦綠能和智動化應用 (2024.01.11)
延續台達與成功大學多年合作的淵源，今（11）日再宣布成立「台達成大聯合研發中心」，由台達執行長鄭平與成大校長沈孟儒共同主持揭牌儀式，開啟雙方合作的嶄新里程碑，期待經過結合學術研究與產業技術發展需求，培育兼具創新與務實的新世代技術人才 |
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成大與國家運動科學中心攜手 培育運動科技關鍵人才 (2024.01.11)
近年來政府積極推動「台灣運動×科技行動」計畫，透過大數據資料收集分析，將科技應用於各項運動項目，以虛實整合及技術轉化，積極推動智慧運動科技產業發展。國立成功大學與行政法人國家運動科學中心（簡稱運科中心）近日簽署合作協議書，致力於教研人員合聘交流、科學研究場域合作、儀器設備共享，以及運動科技人才培育 |
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意法半導體碳化矽協助理想汽車加速進軍高壓純電動車市場 (2024.01.05)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與中國新能源汽車商理想汽車簽立一項碳化矽（SiC）長期供貨協議，而意法半導體將為理想汽車提供碳化矽MOSFET，支援理想汽車進軍高壓電池純電動車市場的策略 |
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經濟部積極參與COP28 攜手企業分享淨零轉型經驗 (2023.12.10)
雖然無能享有國家級待遇，但經濟部仍積極參與本屆聯合國氣候變化綱要公約（UNFCCC）第28次締約方大會（COP28）活動，並於杜拜時間12月8日假帛琉國家館分享台灣推動能源與產業轉型作法，及其衍生經濟成長商機，並特別邀請中鼎集團及台達電子分享台灣企業推動淨零的努力 |
