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三星蘋果鷸蚌之爭 半導體市場得利 (2014.01.27)
三星與蘋果間的明爭暗鬥，不僅為市場增添了許多話題，也直接帶動了半導體產業的正面需求。根據Gartner調查發現，2013年三星電子與蘋果蟬連全球兩大晶片採購客戶，兩公司的半導體採購金額合計為537億美元，比起2012年增加77億美元 |
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MIC：白牌與穿戴式 2014科技新勢力 (2013.12.29)
雖然2013年經濟成長力道不如預期，預計隨著2014年的到來，根據國際多個研究機構統針對2014年市場成長力道所統計的數據看來，明年全球經濟成長明年都會比今年來的明朗許多 |
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馬達高效化 台灣跟進全球節能標準 (2013.06.18)
在受到廣泛討論的能源議題中，降低馬達耗電量一直是眾所矚目的焦點。馬達是推動所有電子電力設備運轉的核心裝置，平均占總用電量達50%，工業領域中馬達更占據約70%的電力消耗，因此，近年來全球各國都積極推動改善馬達能源效率，帶動了「高效率馬達」設計趨勢，並因而促使半導體廠商開發出更多可提升馬達能效的先進元件 |
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意法半導體與Quantenna達成策略許可協議 (2013.05.10)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體意法半導體與具有極高穩定度的家庭娛樂Wi-Fi 網路技術領導廠商Quantenna Communications, Inc. 宣佈，兩家公司簽署一個非專屬（non-exclusive）全球許可協議，授權意法半導體在其各種系統單晶片內整合Quantenna IP並授權Quantenna使用意法半導體的娛樂、網路及安全產品的生態系統 |
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ST統籌歐洲新研究智慧型系統共同設計專案 (2011.12.21)
歐洲新研究專案的合作夥伴日前發佈了多國／多學科智慧型系統共同設計（SMArt systems Co-design，SMAC）專案內容。這項為期三年的重要合作專案旨在爲智慧型系統設計創造設計整合環境（SMAC平台），歐盟FP7（FP7-ICT-2011-7）專案爲智慧型系統專案提供部分資金支援 |
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價值倒轉的年代 (2011.12.12)
紅綠燈口、捷運車廂、客運、高鐵、咖啡廳，人人手上都有一支智慧型手機、甚至平板電腦，手指點了點、滑了滑，這些看似微不足道的習慣改變，其實正在顛覆我們所熟知電子產業 |
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真相>小米手機出貨不順與泰國水災完全無關 (2011.12.08)
隨著出貨速度愈顯順暢，「小米手機」議題再度受到手機品牌業者的關切。小米科技是中國大陸的軟體公司，以Android作業系統的客製化使用介面MIUI極受當地重度使用者「發燒友」歡迎，2011年8月宣布跨足手機製造，卻在10月底受到極大的出貨阻礙，當時其宣稱受到泰國水患影響，但本刊記者求證分析機構，其影響其實微乎其微 |
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2015平板電腦、電子書將達160億美元商機 (2011.08.31)
根據In-Stat最新發布的市場分析報告表示，平板電腦與電子書市場成長所共同代表的半導體芯片商機，將可於2015年達到美金160億，且電子書數量成長可達4千萬台以上，預估一台電子書所用到的半導體芯片總額則因成本優化下降到了$40元美金 |
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著眼2016 ARM強打GPU征服行動運算市場 (2011.07.29)
行動運算的發展日進千里，探討數年後行動裝置會是什麼模樣，具備什麼功能，是一件很耐人尋為的事情。這問題對於行動運算核心開發商ARM來說，當然有其獨到的看法。ARM多媒體運算部門執行副總裁暨總經理Lance Howarth指出 |
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行動世代 整合型無線晶片就是商機 (2011.06.28)
由於智慧手機及平板電腦成為市場當紅炸子雞，使得過去以筆記型電腦或功能手機為主的晶片需求，已經出現趨緩或成長停滯的現象。反倒是行動裝置的晶片需求正強勁成長中 |
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鴛鴦譜：SSD與平板電腦速配嗎？ (2011.03.07)
一兩年前，業界對記憶體廠商經常有這樣的疑問：SSD未來會流行嘛？但現在，這個問題已經不需要詢問了。SSD確實流行，筆記型電腦已經是整個SSD市場的向上最大驅動力。根據IDC和Gartner預測資料，在今年到明年，SSD市場將有兩倍的成長，其中平板電腦是否是SSD的最新應用，則成為最新的討論議題 |
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ST推出可支援新安全技術的新一代機上盒晶片 (2011.02.15)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出可支援下一代安全內容保護技術（包括NDS VideoGuard安全內核和DVB-CSA3解擾器）的機上盒解碼器樣品STi7108。該款產品是意法半導體成功打入市場的STi710x視訊解碼器系列的新一代產品，可支援3D繪圖用戶控制、3D電視、內容保護以及多個外部裝置連接介面等功能 |
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4G部署：多模的極致效用？ (2011.01.24)
4G現在或許只是銷售手機的行銷話題，但是4G未來幾年能夠達到絕佳的資料傳輸效用，因為多媒體資料畢竟需要寬頻進行傳輸，而且未來勢必分階段過渡到新一代技術。 |
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電子書分眾策略：高端產品需要跨技術平台 (2010.09.17)
根據第三方研究機構調查，能讓民眾從觀望切換至「購買模式」的電子書閱讀器價錢，落在一百美元以下。不過，現在市面上有品牌的電子書（先不談山寨產品），售價均高於149美元，市場售價與消費者的期待明顯存在落差 |
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IDM半導體公司轉型趨勢下台灣半導體產業的機會研討會 (2010.08.06)
全球半導體產業從2009年觸底後在2010年重拾成長動能，半導體公司紛紛大幅上調資本支出，而歐美日等國際IDM產業轉型幅度日漸擴大的趨勢影響全球半導體產業版圖的變化 |
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宜特科技全新高階材料分析實驗室正式營運 (2010.06.22)
宜特科技於日前宣佈，預計於6月9日正式營運全新高階材料分析實驗室。由於奈米材料尺寸不斷微縮，且半導體產業朝高階製程發展的趨勢下，宜特將拓展高階材料分析機台設備，引進穿透式電子顯微鏡(TEM：JEOL JEM-2100F)與雙束型聚焦離子束(Dual Beam FIB：FEI Helios 600) |
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矽谷直擊: 台積電推新平台 IC設計商搶曝光 (2010.06.10)
台灣時間6月7日，台積電宣布擴展開放創新平台（OIP）服務，提出三項技術新服務。其中，與台積電保持合作關係的美國矽谷廠商Berkeley design以及Mentor均於一個工作天內跳出宣布新產品全力支援，加速台積電系統規格至晶片設計完成的時程 |
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意法半導體推出一款全新高性能功率封裝 (2010.05.11)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出一款高性能功率封裝，這項新技術提高該公司最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。
此高度1mm的新型表面黏著封裝，將TO-220工業標準晶片尺寸置於面積僅8x8mm的無針腳封裝內，並具備裸露的金屬汲極接墊，可有效排除內部產生的高溫 |
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2010年頂尖電子廠想生存 需做出改變 (2010.02.12)
低迷的景氣，讓原本企業與技術方面的挑戰更趨嚴苛。變化多端且多元的消費市場，加上顧客在連線、行動力方面的要求，促使設計團隊面臨持續縮短的市場週期、緊縮的研發預算、不斷攀升的ASIC與ASSP非重複性研發工程成本、快速增加的設計複雜度、以及越來越高的風險 |
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藍牙低功耗技術延伸應用於體育及健身範疇 (2009.07.17)
藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）現正舉行藍牙創新世界盃大賽，賽事將舉辦至10月31日。賽事期間，藍牙技術聯盟積極尋求任何採用藍牙低功耗技術的創新應用及產品，以建立藍牙技術在體育及保健市場上的非專利標準 |
