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生成式AI助功率密集的計算應用進化 (2024.06.13) 業界需要一種新的供電架構來控制生成式AI訓練模型的能源消耗 |
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你能為AI做什麼? (2024.06.13) 2024年COMPUTEX的主題為「AI串聯 共創未來」,全球AI硬體產業的巨頭,都會為了這個AI加速的時代聚集在此,共同促進AI全面應用在各行各業上而大顯身手。 |
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Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用 (2024.06.11) 因應節能減碳排放的迫切需求,電池電動汽車(BEV)和插電式混合動力電動汽車(PHEV)市場持續增長。車載充電器是電動汽車的關鍵應用之一,將交流電轉換為直流電,為汽車高壓電池充電 |
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CGD與Qorvo合作開發馬達控制應用的GaN參考設計及評估套件 (2024.06.07) 無晶圓廠潔淨技術半導體Cambridge GaN Devices(CGD)致力於開發氮化鎵(GaN)器件,近日與全球連接和電源解決方案供應商Qorvo合作開發 GaN 在馬達控制應用中的參考設計和評估套件(EVK) |
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世界先進與NXP合資興建12吋晶圓廠 主攻類比電源晶片應用 (2024.06.05) 世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今(5)日宣布,計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合資公司,以興建一座十二吋(300mm)晶圓廠 |
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[COMPUTEX] 宏正以AI賦能與視覺管理打造地震應變中心 (2024.06.03) 宏正自動科技(ATEN International)於6月4日至6月7日於台北國際電腦展 (COMPUTEX 2024)展示多項前瞻應用解決方案。此次展會以「AI賦能:創新連結,沉浸體驗」為主題,宏正展示獲得國際設計獎項三冠王的旗艦級電視牆影像處理器 |
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ECFA中止讓利灰犀牛現身 工具機等中小企業漸失競爭力 (2024.06.03) 自2023年總統大選前後便被台灣傳產與機械業憂心會否中止的《海峽兩岸經濟合作框架協議》(ECFA)早收清單讓利,到了中國大陸二度宣佈中止百餘品項清單後,包括工具機在內的機械業名列其中,總算塵埃落定 |
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視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置 (2024.05.31) Raspberry Pi 與其它以 Linux 為基礎的平台,因其多功能及易用性而在物聯網領域變得流行。 |
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一美元的TinyML感測器開發板 (2024.05.31) AI似乎有極大化與極小化的兩線發展,小型化發展即是以AIoT為起點開始衍生出Edge AI、TinyML等,特別是TinyML,必須在有限的運算力、電力、成本、體積下實現AI,極具工程精進挑戰 |
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平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測 (2024.05.29) 本文探討平板POS系統的優勢,以及所面臨的安全性、穩定性和耐用性等問題。透過實測不同外殼和基座的材料和設計,可以得知其對於無線效能的影響,經由設計確保良好的無線連線效能 |
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6G是否將引領製造業的革命? (2024.05.29) 6G以更快的速度、更低的延遲和更大的容量超越 5G,使無數應用受益,特別是製造業。對於透過 Wi-Fi 達到高效率運作的工廠而言,將整個製造運作的通訊基礎設施升級到 6G,將是一次不可錯過的製造模式轉變 |
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虛擬電廠供應鏈成關鍵 (2024.05.29) 因應目前台電已虧損連連,未來若還想透過儲能穩定電網,勢必要強化如虛擬電廠產業鏈等,才能真正實現永續維運。 |
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2024杜塞道夫玻璃暨光電展登場 實踐玻璃天下創新轉型 (2024.05.29) 迎接德國杜塞道夫國際玻璃暨光電展(glasstec)即將於2024年10月22~25日舉行,德國杜塞道夫國際商展開國公司也在日前舉行全球市場趨勢說明會,邀請台北市玻璃公會理事長鄭煥章致詞介紹台灣玻璃產業發展現況,同時邀集台灣區玻璃公會、台灣機械公會、台灣區照明燈具輸出公會、台灣鎖業暨五金發展協會等代表與會 |
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AWS:企業應透過生成式AI進行「安全的創新」 (2024.05.29) 生成式AI正在成為任何人都無法忽視的生產力變數。在它的面前,以往的知識與技能壁壘開始鬆動甚至坍塌,並為各領域的創新帶來無窮的可能性。
然而,企業利用生成式AI進行業務創新的同時也不免面臨新的隱憂 |
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AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28) AI PC的普及需要軟硬體共同發展,在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步,AI PC應用將更加豐富,並成為未來PC產業的重要趨勢。 |
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讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會 (2024.05.28) 本場東西講座邀請到台灣安立知業務與技術支援部協理薛伊良,分享從5G到6G的通訊產業發展脈絡。 |
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STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代 (2024.05.28) 意法半導體(ST)全新的STM32MP25系列微處理器(MPU),將高性能處理器與專用神經網路加速器相結合,旨在為嵌入式AI應用提供更優化的解決方案。 |
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使用SIL 2元件設計功能安全的SIL 3類比輸出模組 (2024.05.27) 本文概述一種能夠克服挑戰以成功實現SIL 3,並加速產品上市的解決方案。 |
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FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27) 邊緣應用藉由微型化,加強AI算力,能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性,使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置,迅速適應新算法,為嵌入式視覺領域提供強大支持 |
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智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程 (2024.05.27) 智能設計整合機器學習使得設計過程更加高效,而技術的融合在自動化、優化設計和創新性問題解決方案展示巨大的潛力。 |