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在邊緣部署單對乙太網 (2025.01.08)
工業工廠長期以來一直使用數位資訊來監視和控制生產設施。工廠、資料中心和商業建築中的大型網路系統正不斷將數位資訊網路的邊界推向現實物理世界。 |
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2025年HBM市場將在創新與競爭中加速發展 (2025.01.06)
作為高效能運算的核心半導體元件之一，HBM（高頻寬記憶體）以其高頻寬、低延遲和低功耗的特性，吸引了全球主要記憶體廠商的深度關注。HBM技術不僅支撐AI模型的快速運行，更助力資料中心與邊緣運算應用的性能提升 |
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友特法技術可高效減碳 促進企業綠色循環力 (2025.01.06)
碳捕捉技術已成為應對全球氣候變遷的重要工具之一，友特濃縮公司研發出「友特法」技術，為二氧化碳回收與再利用創新價值。並參加由美國XPRIZE基金會舉辦獎金高達1億美元的除碳大賽，在2024年4月的比賽中，從全球約5,700個競爭團隊中勝出，入選決賽前100強，成為台灣唯一進入此階段的團隊 |
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意法半導體推出 STM32WL33 低功耗長距離無線微控制器及專屬生態系擴充方案 (2025.01.03)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）正式推出 STM32WL33 無線微控制器（MCU）。這款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 長距離無線電、ArmR CortexR-M0+ 核心，以及專為智慧電表設計的周邊功能與節能技術 |
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半鑲嵌金屬化：後段製程的轉折點？ (2025.01.03)
五年多前，比利時微電子研究中心（imec）提出了半鑲嵌（semi-damascene）這個全新的模組方法，以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。 |
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愛德萬測試：AI與HPC持續驅動半導體測試成長 加速拓展類比測試領域 (2025.01.03)
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、以及高頻寬記憶體（HBM）需求的迅速增長，全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下，愛德萬測試（Advantest）不僅展現了對市場前景的樂觀態度，還透過技術合作與產品創新，積極應對新一代半導體技術的挑戰 |
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Arm：2025年AI走向個性化 並以邊緣運算與多模態為核心 (2025.01.03)
隨著AI技術的快速發展，2025年將見證多項關鍵趨勢的興起，進一步推動AI在不同領域的應用深化。從邊緣運算到小語言模型（SLM）的進化，以及「綠色AI」的實踐，這些發展不僅改變了AI應用的方式，也帶來了更多永續性與效率的可能性 |
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邊緣運算和資料中心AI領域推動 小型FPGA發展值得期待 (2025.01.02)
在半導體領域中，FPGA市場正處於快速成長階段。根據業界報告，FPGA市場規模在過去幾年呈現穩健增長，特別是在資料中心、網路邊緣運算及人工智慧等領域的推動下。FPGA因具備可編程性、高效能及靈活性，已成為許多應用的首選解決方案 |
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中國科大研發非侵入式心臟監測系統 準確度媲美醫療級設備 (2025.01.01)
中國科學技術大學（安徽合肥）的研究團隊，開發了一種基於無線射頻（RF）的非侵入式系統，可以長時間準確測量心率變異性（HRV），為心血管監測帶來重大進展。
這套 RF-HRV 系統通過分析 RF 信號，解決了遠場條件下呼吸運動造成的干擾問題 |
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光子技術是6G無線通訊的關鍵突破點 (2024.12.31)
6G技術逐漸成形，下一代無線通訊的願景正迅速從概念轉為現實。6G不僅是一項技術升級，更是一場針對無線通訊基礎、應用及標準化的全方位革新。它將不僅僅滿足人類社會對數據傳輸速度和容量的期待，更將推動無線通訊與其他尖端科技的深度融合，開啟全新的應用場景與技術可能性 |
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美環保署疑為半導體業開綠燈 PFAS審查遭批放水 (2024.12.29)
美國環保署（EPA）可能批准半導體產業使用新PFAS（全氟烷基和多氟烷基物質）「永久化學品」。隨著美國半導體產量提升，此舉恐大幅增加含未經充分研究PFAS的污染，這些PFAS可能具毒性、會在環境累積，並加劇氣候變遷 |
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工研院勾勒南台灣產業新藍圖 啟動AI與半導體雙引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日舉行「AI賦能．半導體領航－2024南台灣產業策略論壇」，邀請多位產官學研領袖與會，聚焦於南台灣成熟的半導體供應鏈與技術優勢，並結合快速崛起的AI技術，呼籲與會者及早布局「半導體南向，產業鏈聚能量」與「產業AI化、AI平民化」雙引擎的產業架構，共創新商機 |
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2025年NTN進一步支援物聯網 設備開發將面臨延遲和頻移等挑戰 (2024.12.27)
隨著低地球軌道（LEO）衛星技術的進步，私人公司正積極發射衛星星座，致力於提供全球範圍的商業寬頻服務。這些非地面網路（NTN）技術旨在克服傳統地面通訊基礎設施的局限，尤其在偏遠地區展現其潛力 |
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扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）技術的快速進步，半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率，還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求，其中扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被視為未來AI應用的重要推手 |
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為生醫新創提升商用價值 國家新創獎Demo Day助攻募資逾50億 (2024.12.27)
為了增強生技醫療產業創新技術的加值化，第21屆國家新創獎近日舉行授獎典禮，本屆共評選出196組獲獎團隊，報名參賽團隊為近3年來最高。本屆獲獎的台灣團隊中，倍智醫電的「倍利肺部影像輔助判讀軟體」有效提升醫師20%檢出率，已取得TFDA智慧醫材許可證，並已獲海外訂單 |
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汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一 |
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2024總統盃黑客松團隊展現台灣創新與永續未來方案 (2024.12.24)
為未來產業注入新動力，政府與民間攜手創新，總統盃黑客松自2018年創辦，從探索階段的概念起步，迄今已發展成為結合智慧與資料、協作創新解決方案的重要平台。截至今年，總統盃黑客松已產生35組國內松及12組國際松卓越團隊，許多提案不僅展現創意，更實踐於公共政策與服務 |
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LG Display推出全球首款可伸縮螢幕 (2024.12.23)
LG Display日前於首爾LG科學園區發表全球首款可伸縮螢幕，將顯示技術推向嶄新境界。這款突破性創新產品可延伸至原始尺寸的1.5倍，實現前所未有的顯示靈活性。
這款12吋螢幕採用矽基板和微型LED光源，可延伸至18吋，同時保持高清畫質（100ppi）和完整的RGB色彩表現 |
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強化自主供應鏈 歐盟13億歐元支持義大利先進封裝廠 (2024.12.22)
歐盟積極推動半導體產業發展，繼日前宣布提供50億歐元資助德國德勒斯登半導體製造廠後，再次批准一項重大投資案，將提供13億歐元直接資金支持SiliconBox在義大利北部諾瓦拉(Novara)建立一座先進半導體封裝廠 |
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機械公會鎖定淨零轉型4重點 產發署明年將建碳係數庫 (2024.12.20)
為促成機械業淨零轉型，與迎接綠色商機到來。機械公會今（20）日召開「機械業淨零永續推動委員會」，邀請20餘位產業機械、零組件等專委會會長，及低碳顧問專家群，討論機械業2025年綠色低碳轉型策略 |
