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Basler全新CXP-12影像擷取卡可獨立進行程式設計 (2024.05.09) Basler推出imaFlex CXP-12 Quad影像擷取卡,擴增其CoaXPress 2.0產品組合;該產品為一張四通道可程式化的高效能影像擷取暨處理卡,使用者可在影像擷取卡上進行針對高階應用的特定應用圖像預處理和處理,因此適用於需求嚴苛的機器視覺應用 |
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美光32Gb伺服器DRAM通過驗證並出貨 滿足生成式AI應用要求 (2024.05.08) 美光科技宣布其採用高容量單片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 記憶體正式驗證與出貨。美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體速度高達 5,600 MT/s,適用於各種先進伺服器平台,該產品採用美光的 1β 技術,相比其他 3DS直通矽晶穿孔(TSV)堆疊的產品,位元密度提升超過 45%,能源效率提升 22%,延遲則降低 16% |
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Red Hat發佈三大產品開發進程 加速企業推動AI創新 (2024.05.08) 開放原始碼軟體解決方案供應商 Red Hat 推出基礎模型平台 Red Hat Enterprise Linux AI(RHEL AI),賦能使用者更無縫地開發、測試與部署生成式 AI模型;亦公布建構於 Red Hat OpenShift 上的開放式混合AI與ML平台 Red Hat OpenShift AI 之最新進程,協助企業於混合雲環境中創建並大規模交付支援 AI 的應用程式,彰顯 Red Hat 對 AI 之願景 |
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意法半導體智慧感測器系列新增分析密集動作的慣性模組 (2024.05.07) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出6軸慣性模組(IMU)LSM6DSV32X,此為整合一個最大量程32g的加速度計和一個最大量程每秒4000度(dps)的陀螺儀,可測量高強度的動作和撞擊,包括預估自由落體的高度 |
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NTN非地面網路:測試解密 (2024.05.03) 學術界和主要產業參與者確定了實現下一代無線通訊的研究領域,即6G。其中之一是利用太赫茲通信,以增加頻寬並提高資料輸送量,進而推動6G應用。6G將整合感知與通訊,並將定位、感知和通信整合到未來的通訊標準中 |
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Microchip為太空應用提供搭配RISC-V架構耐輻射 PolarFire SoC FPGA (2024.05.02) 為了應對新興的太空領域威脅,太空船電子設備開發商普遍利用耐輻射(RT)現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)來確保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系統單晶片(SoC)FPGA,能夠更進一步提供快速高效的軟體客製化能力 |
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Igus漢諾威工業展出247種新品 將motion plastics技術融入AI數位化 (2024.05.01) 儘管全球經濟形勢動盪,依igus最新公布2023年的活躍客戶數量仍然增加了6.7%,年營業額達到 11.36 億歐元,比起前一年相比僅略降1.65%。並在今年舉行的漢諾威工業展(HANNOVER MESSE)期間,推出了涵括從電池生產解決方案到自主移動型機器人等應用領域,導入免潤滑動態工程塑膠的247種產品,兼顧產業數位化與環境永續發展 |
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勤業眾信舉行玉山科技論壇 AI智慧革命創造韌性未來 (2024.05.01) 放眼2024年數位轉型潮流全面推進,生成式AI的創新應用更讓全球看見科技發展的無限潛能,企業則在政府的大力支持轉型升級需求下,積極搶搭AI浪潮。勤業眾信聯合會計師事務所今(30)日攜手台灣玉山科技協會舉辦「AI 智慧革命創造韌性未來-科技產業的永續之道」科技論壇 |
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用Arduino 打造機器人:循跡、彈鋼琴、下棋都行! (2024.04.30) 透過本文,Arduino 團隊將了解如何運用 Arduino 構建自己的機器人,並分享其它製造商的一些專案範例。 |
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CNC數控系統迎合永續應用 (2024.04.29) 因應現今全球製造業快速變動,與追求數位永續的國際產業環境,終端應用產品逐漸轉型為高價值或客製化加工需求,採行批量彈性生產製造。 |
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PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺 (2024.04.29) 隨著PCIe的發展,資料速率提升使得高速串列的設計愈趨複雜。
高速信號測試設備,是PCIe測試驗證中不可或缺的設備。
這些設備能支援更高的資料速率,捕捉並分析高速信號的細微變化 |
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NUM FlexiumPro CNC系統支援各種機床的調整和自動化 (2024.04.29) NUM 採用最靈活的CNC系統Flexium+,提高計算能力、速度、連接性、靈活性、整合密度和能耗,造就出 NUM FlexiumPro!
從硬體配置來看。CNC 系統基本上由整合PLC和CNC的實時內核(RTK)、伺服驅動器(NUM DrivePro)、伺服馬達、PC 和各種附件組成 |
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碩特THS系列產品躋身2023年度產品獎 (2024.04.29) 碩特(SCHURTER)THS系列產品榮獲2023年度最佳電子產品設計與測試產品獎—「電子零元件的真實創新,源自於對應用需求的遠見,以及巧妙運用解決方案成功升級終端產品。」
這是碩特非接觸式隱藏開關(Touchless Hidden Switch;THS)系列產品的創新所在 |
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貿澤電子2024年第一季度推出逾10,000項新元件 (2024.04.26) 貿澤電子 (Mouser Electronics)為原廠授權代理商,致力於快速推出新產品與新技術,積極協助客戶加快產品上市速度。貿澤為客戶提供100%通過認證的原廠產品,並且能完整追溯至產品的各個製造商 |
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美光針對用戶端和資料中心等市場 推出232層QLC NAND (2024.04.25) 美光科技推出 232 層 QLC NAND,將其整合至部份 Crucial 消費型 SSD 產品中。目前 CrucialR SSD 已正式量產並向企業儲存裝置客戶出貨,美光 2500 NVMeTM SSD 則已向 OEM PC 製造商送樣 |
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用科技滅火:前線急救人員的生命徵象與環境監測 (2024.04.25) 在建築物或結構倒塌的情況下,身體動作和定位感測器幫助緊急應變人員更好地應對現場的特定挑戰和場景。本文將探討科技如何讓緊急應變更安全、更有效。 |
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221e:從AI驅動感測器模組Muse獲得的啟發 (2024.04.25) 本文敘述義大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感測器打造出三個平台,包括用於嚴峻環境的NeuraTrack,以及用於研究的Mitch和 Muse。 |
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Transphorm與偉詮電子合作推出新款整合型氮化鎵器件 (2024.04.25) 全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm與適配器USB PD控制器IC供應商偉詮電子Weltrend Semiconductor)今(25)日推出兩款新型系統級封裝氮化鎵器件(SiP),與去年推出的偉詮電子旗艦氮化鎵 SiP組成首個基於 Transphorm SuperGaN平台的系統級封裝氮化鎵產品系列 |
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西門子Veloce CS新品協助硬體加速模擬和原型驗證 (2024.04.23) 西門子數位化工業軟體發佈 Veloce CS 硬體輔助驗證及確認系統。此系統為電子設計自動化(EDA)產業首創,整合硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證,並採用兩個先進的積體電路(IC):用於硬體模擬的西門子專用型 Crystal 加速器晶片;以及用於企業和軟體原型驗證的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自適應 SoC |
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工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23) 在經濟部產業技術司支持下,今(23)日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)帶來的科技革新,匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉 |