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貿澤電子即日起供貨Microchip WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組 (2024.10.18) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip Technology的WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組。WBZ350模組屬於PIC32CX-BZ系列,是整合Bluetooth和Zigbee無線功能的加密式32位元微控制器 |
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貿澤電子為電子設計工程師提供頂尖醫療技術資源和產品 (2024.10.17) 貿澤電子(Mouser Electronics)推出內容隨時更新的醫療資源中心,探索徹底改變醫療保健產業並且拯救生命的技術。隨著數位轉型的蓬勃發展,醫療保健系統突飛猛進,實現更快、更準確的診斷,大幅縮短了等待時間,而且還採用各種尖端的數位療法 |
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物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14) 物聯網規模展現指數型成長的態勢,而邊緣人工智慧(edge AI)正是眾多關鍵技術推手之一,因其能在物聯網邊緣實現資料分析、提供預測性見解與智慧決策,進而強化物聯網功能 |
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從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域 (2024.10.02) 低功耗藍牙技術的普及,促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛。CTIMES透過這場研討會,聚焦藍牙技術的最新進展,並深入探討如何利用這些技術創新和應用,共同推動藍牙技術未來的發展及連接設備的普及 |
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恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU打造AI邊緣 (2024.09.26) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出全新i.MX RT700跨界MCU系列,支援人工智慧的智慧邊緣裝置提供動力,例如穿戴式裝置、消費性醫療裝置、智慧家庭裝置和HMI平台。i.MX RT700系列為邊緣AI運算的新時代提供高效能、廣泛整合、先進功能和能效的最佳化組合 |
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台達收購Alps Alpine旗下功率電感事業 強化被動元件供應鏈布局 (2024.08.29) 台達子公司Delta Electronics (Japan)及Delta Electronics (Korea)簽訂合約,分別向日本上市公司Alps Alpine及其子公司Alps Electric Korea Co., Ltd. (簡稱Alps Alpine)取得功率電感及粉末材料相關營運業務之生產及研發設備,與相關專利及智慧財產權等資產,總金額約美金71佰萬元 (約合新台幣2,331,285仟元) |
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從軟體洞察與案例分析塑造的 NPU IP 架構 (2024.08.27) 本文敘述根據軟體洞察與使用案例分析所塑造出來的NPU IP架構,證明智慧設計如何達成出色的效能和效率指標,進一步推展AI 的界限。 |
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意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式 (2024.08.26) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)新推出之ST4SIM-300方案符合即將問世的GSMA eSIM IoT部署標準,其又被稱為SGP.32。此標準導入了特殊功能,便於管理接到蜂巢式網路的物聯網裝置 |
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AOI聚焦多元應用場景 (2024.08.22) 由於早在工業4.0問世後,疫情推動數位轉型浪潮以來,便已習慣透過各種視/力覺感測系統蒐集累積製程中/後段產生的大數據,用來監控品質、預測診斷零組件壽命,乃至於售後維運服務所需的生產履歷 |
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協同IC (2024.08.20) 為了滿足對更小、更省電的物聯網設備日益增長的需求,Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC 的晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer-Level Chip Scale Package;WLCSP)版本。這款新封裝版本的功能與nRF7002 QFN版本相同,但基板面縮小60%以上,適用於要求高效但尺寸受限的下一代無線設備設計,例如模組、穿戴式設備和可攜式醫療設備 |
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運動科技的應用與多元創新 展現全民活力 (2024.08.01) 結合創新科技的軟硬體,推動新商業模式及新型態服務應用,進而提升運動體驗,科技與運動領域的結合將為未來的運動產業創造新價值。 |
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遠距診療服務的關鍵環節 (2024.08.01) 衛福部的《通訊診察治療辦法》新制於7月1日開始實施,大幅放寬遠距醫療的適用範圍,將適用對象擴大到10類,新增5類對象可用通訊方式進行視訊診療... |
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2024.8(第393期)多物理模擬:裝置設計新解方 (2024.07.31) 著技術與應用的不斷演進,元件(裝置)內所整合的單元也漸漸開始?異質化?,意味著截然不同的物件將被緊密的結合在一起,因此不同層次的物理性能也需要在設計時被考量進去 |
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微透鏡陣列成型技術突破性進展 (2024.07.28) 本文探討經由Moldex3D分析不同流道設計和成型參數的優缺點,採用直接澆口技術,能夠大幅提升材料利用率,從而成功生產出微透鏡陣列。 |
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觸覺整合的未來 (2024.07.28) 先進的虛擬實境(VR)和擴增實境(AR)如今在專業領域中發揮著舉足輕重的作用,尤其是與觸覺相結合時;在即將到來的時代,我們的數位互動的觸覺細微差別將與現實變得難以區分 |
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穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求 (2024.07.19) 最新一代的可穿戴裝置在能源效率、運算能力和緊湊性之間,將會經由電源管理設計找到適當的平衡。 |
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ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線 (2024.07.12) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識,簡化並加快邊緣應用的開發。
ST Edge AI Suite 是一套整合化軟體工具,旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署 |
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高級時尚的穿戴式設備 (2024.07.12) 根據分析機構Statista預測,在2024年智慧耳戴裝置、智慧手錶、智慧指環、腕帶和其他穿戴式裝置的出貨量將達到約5.6億個,與五年前的3.36億個出貨量相比,增幅超過65%。 |
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Toshiba推出新款 2:1多工器/1:2解多工器開關 (2024.07.12) Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation針對個人電腦、伺服器裝置、行動裝置等推出「TDS4A212MX」和「TDS4B212MX」多工器/解多工器開關,適用於PCIe 5.0、USB4和USB4 Ver.2等高速差分訊號 |
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確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08) RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。
RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。
透過其獨特優勢,RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置 |