|
贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组 (2024.10.18) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip Technology的WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组。WBZ350模组属於PIC32CX-BZ系列,是整合Bluetooth和Zigbee无线功能的加密式32位元微控制器 |
|
贸泽电子为电子设计工程师提供顶尖医疗技术资源和产品 (2024.10.17) 贸泽电子(Mouser Electronics)推出内容随时更新的医疗资源中心,探索彻底改变医疗保健产业并且拯救生命的技术。随着数位转型的蓬勃发展,医疗保健系统突飞猛进,实现更快、更准确的诊断,大幅缩短了等待时间,而且还采用各种尖端的数位疗法 |
|
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14) 物联网规模展现指数型成长的态势,而边缘人工智慧(edge AI)正是众多关键技术推手之一,因其能在物联网边缘实现资料分析、提供预测性见解与智慧决策,进而强化物联网功能 |
|
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域 (2024.10.02) 低功耗蓝牙技术的普及,促使蓝牙设备在消费性电子、医疗保健、资产追踪以及环境物联网等领域的应用越来越广泛。CTIMES透过这场研讨会,聚焦蓝牙技术的最新进展,并深入探讨如何利用这些技术创新和应用,共同推动蓝牙技术未来的发展及连接设备的普及 |
|
恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU打造AI边缘 (2024.09.26) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出全新i.MX RT700跨界MCU系列,支援人工智慧的智慧边缘装置提供动力,例如穿戴式装置、消费性医疗装置、智慧家庭装置和HMI平台。i.MX RT700系列为边缘AI运算的新时代提供高效能、广泛整合、先进功能和能效的最隹化组合 |
|
台达收购Alps Alpine旗下功率电感事业 强化被动元件供应链布局 (2024.08.29) 台达子公司Delta Electronics (Japan)及Delta Electronics (Korea)签订合约,分别向日本上市公司Alps Alpine及其子公司Alps Electric Korea Co., Ltd. (简称Alps Alpine)取得功率电感及粉末材料相关营运业务之生产及研发设备,与相关专利及智慧财产权等资产,总金额约美金71佰万元 (约合新台币2,331,285仟元) |
|
从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构 (2024.08.27) 本文叙述根据软体洞察与使用案例分析所塑造出来的NPU IP架构,证明智慧设计如何达成出色的效能和效率指标,进一步推展AI 的界限。 |
|
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式 (2024.08.26) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出之ST4SIM-300方案符合即将问世的GSMA eSIM IoT部署标准,其又被称为SGP.32。此标准导入了特殊功能,便於管理接到蜂巢式网路的物联网装置 |
|
AOI聚焦多元应用场景 (2024.08.22) 由於早在工业4.0问世後,疫情推动数位转型浪潮以来,便已习惯透过各种视/力觉感测系统搜集累积制程中/後段产生的大数据,用来监控品质、预测诊断零组件寿命,乃至於售後维运服务所需的生产履历 |
|
Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6协同IC (2024.08.20) 为了满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求,Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC 的晶圆级晶片尺寸封装(Wafer-Level Chip Scale Package;WLCSP)版本。这款新封装版本的功能与nRF7002 QFN版本相同,但基板面缩小60%以上,适用於要求高效但尺寸受限的下一代无线设备设计,例如模组、穿戴式设备和可携式医疗设备 |
|
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力 (2024.08.01) 结合创新科技的软硬体,推动新商业模式及新型态服务应用,进而提升运动体验,科技与运动领域的结合将为未来的运动产业创造新价值。 |
|
远距诊疗服务的关键环节 (2024.08.01) 卫福部的《通讯诊察治疗办法》新制於7月1日开始实施,大幅放宽远距医疗的适用范围,将适用对象扩大到10类,新增5类对象可用通讯方式进行视讯诊疗... |
|
(内部测试档) (2024.07.31)
|
|
微透镜阵列成型技术突破性进展 (2024.07.28) 本文探讨经由Moldex3D分析不同流道设计和成型叁数的优缺点,采用直接浇囗技术,能够大幅提升材料利用率,从而成功生产出微透镜阵列。 |
|
触觉整合的未来 (2024.07.28) 先进的虚拟实境(VR)和扩增实境(AR)如今在专业领域中发挥着举足轻重的作用,尤其是与触觉相结合时;在即将到来的时代,我们的数位互动的触觉细微差别将与现实变得难以区分 |
|
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求 (2024.07.19) 最新一代的可穿戴装置在能源效率、运算能力和紧凑性之间,将会经由电源管理设计找到适当的平衡。 |
|
ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识,简化并加快边缘应用的开发。
ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具,旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署 |
|
高级时尚的穿戴式设备 (2024.07.12) 根据分析机构Statista预测,在2024年智慧耳戴装置、智慧手表、智慧指环、腕带和其他穿戴式装置的出货量将达到约5.6亿个,与五年前的3.36亿个出货量相比,增幅超过65%。 |
|
Toshiba推出新款 2:1多工器/1:2解多工器开关 (2024.07.12) Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation针对个人电脑、伺服器装置、行动装置等推出「TDS4A212MX」和「TDS4B212MX」多工器/解多工器开关,适用於PCIe 5.0、USB4和USB4 Ver.2等高速差分讯号 |
|
确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行 (2024.07.08) RedCap也称为NR-Light。其主要目标是精简化5G NR性能。
RedCap的竞争技术来自其他无线通信技术和低功耗宽域网路。
透过其独特优势,RedCap已经在物联网市场中找到自己的位置 |