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次世代工業通訊協定串連OT+IT (2024.05.29)
面對當前工業製造數位轉型階段,陸續融入了資通訊(ICT)科技和人工智慧(AI)的應用和發展,以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準,包含TSN、umati也應運而生,並透過合縱連橫加速落地
虛擬電廠供應鏈成關鍵 (2024.05.29)
因應目前台電已虧損連連,未來若還想透過儲能穩定電網,勢必要強化如虛擬電廠產業鏈等,才能真正實現永續維運。
AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要軟硬體共同發展,在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步,AI PC應用將更加豐富,並成為未來PC產業的重要趨勢。
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊,有助於高層設計決策,例如裝置選擇
ST協助實現AIoT萬物聯網 遍布智慧化各領域應用 (2024.05.26)
環顧現今無論是個人生活周遭、居家應用,直到工廠、自動化,甚至是e-bike或u-bike等停車或是路燈管理等相關應用,都包含在智慧城市場域,幾乎已實現物聯網(IoT)問世之初希望達到的「萬物聯網」境界
如何在AVR® MCU上選擇計時器 (Timer) (2024.05.24)
閱讀本文可以詳細瞭解 AVR® 微控制器 (MCU) 上不同的計時器周邊,以及如何為您的應用選擇最佳的選項。 探索微控制器計時器的多樣性 計時器是微控制器中常見的周邊,每個計時器都有自己的優點和缺點
ST汽車級慣性模組協助車商打造具成本效益的ASIL B級功能性安全應用 (2024.05.23)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款ASM330LHBG1車用三軸加速度計、三軸陀螺儀模組,以及安全軟體庫,提供車商一個具成本效益之功能安全性應用解決方案。 ASM330LHBG1符合AEC-Q100一級標準,適用於-40°C至125°C運作溫度,可安裝在引擎艙周邊和陽光直射區域等環境
工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵,加上邊緣運算與人工智慧(Edge AI)掀起一波科技新趨勢。工研院也攜手半導體解決方案供應商聯發科技打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」
英特爾發布Thunderbolt Share軟體解決方案 實現PC間高速連接 (2024.05.20)
英特爾推出全新Thunderbolt Share軟體解決方案,實現PC間高速傳輸體驗,徹底改變使用者與兩台PC間的互動方式。Thunderbolt Share適用於搭載Thunderbolt 4或Thunderbolt 5連接埠的PC和周邊裝置,可實現PC間的螢幕共享和高速檔案傳輸,實現更靈活、更有效率的工作流程
打造耐震永續家園 國研院國震中心主任履新 (2024.05.17)
國科會轄下國家實驗研究院於今(17)日舉行國家地震工程研究中心主任交接典禮,由臺灣大學土木工程學系特聘教授兼工學院副院長歐昱辰接任。國研院院長林法正感謝前主任周中哲過去三年的努力付出
博世漢諾威工業展出永續解決方案 聚焦工廠自動化、氫能和AI領域 (2024.05.16)
基於工業製造向來為振興經濟的重要引擎,日前全球製造業大廠再度齊聚漢諾威工業展(Hannover Messe),共商迎接一項重大挑戰:工廠必須轉向永續化生產並致力節能,以因應氣候變遷
SiTime專為AI資料中心設計的時脈產生器 體積縮小效能提升10倍 (2024.05.15)
SiTime 推出專為 AI 資料中心應用所設計的 Chorus系列時脈產生器;相較於獨立的振盪器和時鐘,這款以 MEMS 為基礎的新時鐘系統單晶片系列產品,提供 10 倍的效能提升,而且體積縮小一半
英飛凌可編程設計高壓 PSoC 4 HVMS系列適用於智慧感測應用 (2024.05.15)
在汽車產業中,資訊安全與功能安全的重要性增升,同時汽車製造商正在用觸控介面取代機械按鈕,實現簡潔的座艙和方向盤。因此,電子電路的空間受到很大限制,需要高度整合、外形精簡的積體電路(IC)
友達Micro LED技術再突破 SID展出創新應用產品 (2024.05.13)
友達光電參與2024 SID顯示周(Display Week 2024),以「Revolutionizing Visual Experience」為主題,首次亮相的可攜式17.3吋對折螢幕、單片尺寸全球最大的Micro LED螢幕,及全球首款內建鏡頭的車用顯示解決方案
安提國際MegaEdge系列新品為邊緣AI推論與電腦視覺應用賦能 (2024.05.09)
根據市調機構Mordor Intelligence統計,全球人工智慧影像識別市場預計於2029年達到44.4億美元,年複合成長率達11.76%。安提國際(Aetina)持續深耕邊緣AI市場,推出MegaEdge PCIe系列新品-AIP-KQ67
意法半導體新款高壓側開關整合智慧多功能 提供系統設計高彈性 (2024.05.09)
全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出八路高邊開關兼具智慧功能和設計靈活性,每條通道導通電阻RDS(on)(典型值)僅110mΩ,擁有小尺寸,並確保系統效能,還能夠節省PCB 空間
ROHM首創低功耗類比數位融合控制電源解決方案 (2024.05.09)
半導體製造商ROHM針對中小功率(30W~1kW級)的工業和消費性電子設備, 開始供應LogiCoA電源解決方案,將能以類比控制電源等級的低功耗和低成本,實現與全數位控制電源同等功能
維護水資源找解方 台灣國際水週助業者拓展藍金商機 (2024.05.08)
根據水利署最新資料顯示,截至5月13日為止,全台灣水庫蓄水量已有8座水庫水位低於3成。隨著全球氣候變遷,2024年春季的降雨量低於往年平均,面臨棘手的缺水問題,引發各界對水資源短缺問題的重視
Cadence結合生成式AI技術 開創多物理場模擬應用新時代 (2024.05.07)
Cadence 與NVIDIA合作,結合生成式 AI,開創多物理場模擬技術的應用新局。Cadence是透過Millennium平台,利用特製的NVIDIA硬體加速運算來提高效率,在單一Millennium M1機箱可達到等同於32,000顆CPU的運算效能,提供接近硬體模擬的速度
石化結合機械產業鏈 共赴美最大塑橡膠展 (2024.05.07)
面對國際淨零碳排壓力,為協助石化、橡塑膠機械及模具產業行銷國際,經濟部貿易署及外貿協會日前也集結相關業者赴美,參加為期5天(5月6~10日)的「美國2024佛羅里達橡塑膠展」(NPE),將藉該平台展現台灣總體產業鏈的技術水準和創新能力,爭取更多訂單與合作機會


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