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AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題 (2024.11.12)
本場次講座邀請到智齡科技公共事業部總經理周侑德，分享該公司如何打造以人為本打造長照、日照及居服管理解決方案，優化AI應用軟硬體技術加值，並進一步構建多元且開放的智慧照護生態圈 |
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泓格PMC-2841系列IIoT電錶集中器 協助ESG低碳節能成效 (2024.11.11)
隨著ESG永續發展的浪潮興起，全球政府、組織及企業皆面臨低碳、節能的轉型挑戰。泓格科技全新PMC-2841系列專家級工業物聯網電錶集中器，能夠協助建置高效節能的電力監控系統，更具備多重物聯網資安防護，可提升整體電力監控系統的安全，助力於低碳轉型和節能管理 |
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友通推出全新Mini-ITX 主機板 加速AI工業創新應用 (2024.10.09)
友通資訊宣佈推出RPS101/RPS103 Mini-ITX 主機板。該主機板可支援最新的第 14/13/12 代 IntelR Core? 處理器及 R680E、Q670E 和 H610E 晶片組，最高可支援 64GB DDR5 5600MHz 記憶體，大幅提升運算性能，同時保持卓越的功效 |
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MSI全新伺服器平台採用Intel Xeon 6處理器強化計算效能 (2024.09.25)
全球伺服器供應商微星科技（MSI）發表搭載性能核心（P-cores）的Intel Xeon 6處理器最新伺服器平台，新產品因應資料中心工作負載的多樣需求，能夠為計算密集的任務提供卓越的性能和效率 |
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Fortinet整合SASE突破組織分散管理困境 重塑雲端安全的混合未來 (2024.09.13)
Fortinet近日宣布更新旗下統一安全存取服務邊緣（Unified SASE）解決方案的全面升級，既整合了Fortinet 安全型 SD-WAN解決方案與雲端交付的安全性服務邊緣（SSE），在單一控制台上提供無縫且兼顧可視性、安全性的管理模式 |
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2024 BTC會議登場 聚焦智慧創新、推升產業價值、促進全齡健康 (2024.08.26)
生醫與科技產業跨域結合能量，為產業創新發展帶來加乘效益。行政院今（26）日召開生技產業策略諮議委員會議（Bio Taiwan Committee；BTC），邀集國內外委員、各界專家領袖與相關部會首長代表等約200人與會，從國家整體發展角度，布局台灣生醫產業發展藍圖 |
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SEMICON Taiwan秀台灣聚落實力 先進封裝技術與設備成焦點 (2024.08.05)
將於9月4~6日舉辦的SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，今（5）日宣佈將規劃業界最關注的異質整合及材料專區，同時邀請英特格（Entegris）、環球晶圓（GlobalWafers）、三星電子（Samsung Electronic）、SK海力士（SK hynix）等企業於異質整合系列論壇，及策略材料高峰論壇中分享及探討半導體先進封裝與材料技術 |
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高級時尚的穿戴式設備 (2024.07.12)
根據分析機構Statista預測，在2024年智慧耳戴裝置、智慧手錶、智慧指環、腕帶和其他穿戴式裝置的出貨量將達到約5.6億個，與五年前的3.36億個出貨量相比，增幅超過65%。 |
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三菱電機在台首次向海外市場提供智慧電表系統 (2024.07.02)
三菱電機株式會社透過與系統整合商皇輝科技及中華電信合作，向台灣電力公司（簡稱台電）提供頭端系統（Head End System；HES）。該系統內建於智慧電表的通訊及資料收集器中，並在整個系統中擔任主要功能 |
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工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26)
有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商，近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防，同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略，串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網 |
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利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案，協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。 |
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利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案，協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。 |
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次世代工業通訊協定串連OT+IT (2024.05.29)
面對當前工業製造數位轉型階段，陸續融入了資通訊（ICT）科技和人工智慧（AI）的應用和發展，以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準，包含TSN、umati也應運而生，並透過合縱連橫加速落地 |
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TMTS 2024展後報導 (2024.04.28)
由台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）主辦的第八屆「台灣國際工具機展」（TMTS 2024）也首度北上於南港展覽館1、2館一連展出5天（3月27~31日），將帶來15億美元商機 |
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ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆 (2024.04.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出兩款新近距離無線點對點收發器晶片，讓簡便實用為賣點的電子配件和數位相機、穿戴式裝置、行動硬碟、手持遊戲機等個人電子產品互連而不再需要電線和插頭介面，同時還可以解決在機械旋轉設備等工業應用中傳輸資料的難題 |
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東元TMTS展出全系列IE5馬達 助產業晉升綠色智慧工廠 (2024.04.10)
面對近年來製造業數位（DX）、綠色（GX）雙軸轉型需求，東元集團也在本屆台灣國際工具機展（TMTS 2024）期間，展示了一系列突破性產品，包括全新IE5超高效率馬達、低碳馬達系列T-HiPro+、交流伺服驅動系統等；同時提供製造業所需「設備變速控制節能方案」以及「冷卻水塔直驅系統」，協助產業晉升「綠色智慧工廠」 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計，Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題 |
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沛德永續AI紡織智能分選系統 以再生原料助建構循環經濟 (2023.12.14)
根據MCkinsey公布年度報告指出，單是2018年全球時尚產業所產生的紡織廢置物高達9,200萬頓，其中有高達85%只能採取焚化處理，與現今講求的ESG理念背道而馳，而紡織廢棄物成為全球環境隱憂 |
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MIC：資通訊產業供應鏈布局 新四大生產基地正在成形 (2023.11.02)
資策會產業情報研究所（MIC）針對製造趨勢發布觀察，聚焦資通訊產業供應鏈據點布局趨勢、智慧製造挑戰與商機，以及邊緣運算導入智慧製造場域的發展機會。隨著資通訊產業走向務實的China+1成為主流，依據供應鏈或市場導向，有四大新生產基地成形中，包含東協、印度、中東歐，以及墨西哥 |
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MIC：2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7% (2023.11.01)
資策會產業情報研究所（MIC）發布臺灣半導體產業預測，並展望第三類半導體台廠商機，同時關注電子業面臨全球淨零壓力，企業如何規劃短中長期的策略因應。綜觀全球半導體趨勢，2023年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳，從終端系統廠到半導體供應鏈業者均面臨庫存水位過高、拉貨力道不足的影響 |
