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利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案，協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。 |
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利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案，協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。 |
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Wi-Fi 7測試方興未艾 量測軟體扮演成功關鍵 (2024.05.26)
軟體是協助工程師成功測試Wi-Fi 7和任何新無線標準的關鍵。
高效能解決方案可簡化測試和評估流程，進而確保無線裝置符合法規要求。
利用量測軟體，工程師可分析、測試並解決無線連接的棘手問題 |
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是德科技成功驗證符合窄頻非地面網路標準的新測試案例 (2024.05.13)
是德科技（Keysight）成功依據第三代合作夥伴計畫（3GPP）第17版標準（Rel-17），針對窄頻物聯網（NB-IoT）非地面網路（NTN）進行新的符合性測試案例驗證。藉由使用是德科技射頻/RRM DVT和符合性工具套件，這些測試案例順利在全球認證論壇（GCF）的符合性協議小組（CAG）第78次會議中通過驗證 |
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是德、新思和Ansys共同開發支援台積電N6RF+製程射頻設計遷移流程 (2024.05.09)
是德科技（Keysight）、新思科技（Synopsys）和Ansys共同推出全新整合式射頻設計遷移流程，將台積電N16製程遷移至N6RF+技術，以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用，對功率、效能和面積（PPA）的要求 |
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Ansys多物理平台通過台積電驗證 推動下一代AI與HPC晶片認證 (2024.05.08)
Ansys今日宣佈，其功率完整性平臺已獲得台積電 N2 技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證，可?高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢 |
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聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02)
聯華電子今（2）日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足5G更大的頻寬需求 |
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Microchip安全觸控螢幕控制器系列新品提供加密驗證和資料加密功能 (2024.04.26)
現今的道路上電動汽車（EV）數量逐漸增加，必須擴建充電基礎設施以符合需求。在電動汽車充電器上增加信用卡支付選項已成為許多國家的標準做法，尤其在歐盟屬於強制性規定，而且充電器必須符合支付卡行業（PCI）安全標準 |
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221e：從AI驅動感測器模組Muse獲得的啟發 (2024.04.25)
本文敘述義大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感測器打造出三個平台，包括用於嚴峻環境的NeuraTrack，以及用於研究的Mitch和 Muse。 |
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Tektronix頻譜分析儀軟體5.4版 可提升工程師多重訊號分析能力 (2024.04.24)
Tektronix 推出 SignalVu 頻譜分析儀軟體 5.4 版，可對多達 8 個訊號進行平行多通道調變分析。工程師可以使用此軟體將現有示波器轉變為全方位無線系統測試儀，而無需投資購買向量訊號分析儀等專用測試儀 |
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R&S展示藍牙通道探測信號測量 以提高定位精度 (2024.04.15)
Rohde & Schwarz將在德國紐倫堡舉辦的嵌入式世界展覽會上展示利用新型的藍牙信號對通道探測信號進行即時量測。此次展示將在R&S CMW500寬頻無線通訊測試儀上進行。
對於消費性產品和商業設備來說，藍牙是最被廣泛採用的技術，其同時俱備定位功能 |
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安立知全新模組可模擬MIMO連接 打造穩定5G/Wi-Fi評估環境 (2024.04.12)
Anritsu 安立知推出全新開發的 4x4 巴特勒矩陣 (Butler Matrix 4x4) MA8114A 模組，支援 0.6 GHz 至 7.125 GHz 頻率範圍，以擴展其模擬 MIMO 連接的 Butler Matrix 模組陣容。
MA8114A 是一款具有 4 個輸入埠和 4 個輸出埠的 Butler Matrix 傳輸路徑，支援 6 GHz 頻段 (5 |
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元太攜手生態圈夥伴 合作開發新一代電子紙貨架標籤 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣佈，攜手瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技，合作開發System on Panel（SoP）系統晶片，並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤 |
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LitePoint攜手研華 推出無線嵌入式設計服務 (2024.04.10)
為工業物聯網開發者設計的全新服務出現，LitePoint 攜手研華科技（Advantech）推出「研華工業無線（AIW）嵌入式設計服務」，為物聯網設備的無線連接領域加分。這項服務包括設計評估、硬體與軟體支持、天線服務、以及 RF 射頻調校及認證，確保與物聯網邊緣計算環境與雲端網絡的無線連接 |
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Lam Research突破沉積技術 實現 5G領域下世代MEMS應用 (2024.04.09)
為了協助實現下世代 MEMS 麥克風和射頻（RF）濾波器的製造，科林研發（Lam Research）推出世界上第一個以生產為導向的脈衝雷射沉積（Pulsed Laser Deposition；PLD）機台。科林研發的 Pulsus PLD 系統提供具有最高含量的氮化鋁鈧（AlScN）薄膜 |
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安立知強化支援GEO衛星NTN NB-IoT裝置協議測試解決方案 (2024.04.03)
Anritsu 安立知推出針對同步軌道 (GEO) 衛星非地面網路 (NTN) 裝置的協議測試解決方案，擴展了訊令測試儀 MD8430A 的功能，以支援 3GPP Release 17 中所定義的 NTN NB-IoT RF 性能。
多年來，Anritsu 安立知一直為 3G/LTE/5G 提供協議測試、射頻 (RF) 測試、協議一致性測試和 RF 一致性測試解決方案 |
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意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技術並整合嵌入式相變記憶體（ePCM）的先進製程，支援下一代嵌入式處理器進化升級 |
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意法半導體高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後，穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全，而且實惠 |
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銜接6G通訊 B5G打造知識密集型社會型態 (2024.03.26)
B5G提升了5G既有的高速率、大容量、低延遲、多連接等特性。
它是繼5G之後，6G來臨前的新一代行動通訊系統。
除了修正現有技術的缺失，也補足了6G真正問世前的應用缺口 |
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使用黏合對乙太網路纜線在惡劣環境中維持連接 (2024.03.25)
本文敘述設計人員針對惡劣環境考量佈線選項時會面臨的許多挑戰，以及如何使用黏合對乙太網路纜線來因應這些挑戰，並且舉例說明此技術的特性和效能。
隨著移轉至工業物聯網（IIoT），多感測器和致動器工業環境對可靠性和效能有更高的要求，開發人員因此面臨更多挑戰，需尋求更強大的連接解決方案 |
