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新供應鏈崛起的稀土管理策略 (2024.06.06) 世界局勢瞬息萬變,新冠疫情剛走,全球又接著陷入戰雲密布的局面。而在科技端,人工智慧(AI)技術也正快速地影響各行各業的發展,並開始改變終端裝置的設計與應用型態,於是新興的市場與機會也正不斷浮現,而於此之時,新的供應鏈也開始慢慢崛起 |
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AWS:企業應透過生成式AI進行「安全的創新」 (2024.05.29) 生成式AI正在成為任何人都無法忽視的生產力變數。在它的面前,以往的知識與技能壁壘開始鬆動甚至坍塌,並為各領域的創新帶來無窮的可能性。
然而,企業利用生成式AI進行業務創新的同時也不免面臨新的隱憂 |
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AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28) AI PC的普及需要軟硬體共同發展,在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步,AI PC應用將更加豐富,並成為未來PC產業的重要趨勢。 |
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融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路 (2024.05.28) 本場東西講座邀請到台灣羅德史瓦茲應用工程部門經理陳震華,分享從5G到6G早期研究所需要瞭解的相關議題,以解決當前的各種技術挑戰。 |
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AI世代的記憶體 (2024.05.28) AI運算是專門處理AI應用的一個運算技術,是有很具體要解決的一個目標,而其對象就是要處理深度學習這個演算法,而深度學習跟神經網路有密切的連結,因為它要做的事情,就是資料的辨識 |
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STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代 (2024.05.28) 意法半導體(ST)全新的STM32MP25系列微處理器(MPU),將高性能處理器與專用神經網路加速器相結合,旨在為嵌入式AI應用提供更優化的解決方案。 |
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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28) 處理器大廠正在AI PC投注大量資源,提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性,也將成為AI任務的理想選擇 |
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大聯大世平集團攜手NXP 持續深耕工業物聯網產業 (2024.05.28) 瞄準智慧物聯網應用浪潮,全球半導體零組件通路商大聯大控股世平集團以應用技術群(Application Technology Unit;ATU)攜手恩智浦半導體(NXP),協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網(IIoT)產品 |
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BSI開啟跨部門合作應對氣候變遷 推動ISO標準變革 (2024.05.28) 隨著氣候變遷導致極端天氣事件與自然災害頻率增加,對各種現有和所有正在開發或修訂的管理系統(MS)標準的影響程度不一,國際標準制定權威-BSI英國標準協會(British Standards Institution;BSI)強調,氣候變遷將成為各管理系統標準的共同議題,組織全員應積極開啟跨部門合作以共同應對 |
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Norbord數位轉型提升生產力 (2024.05.28) 數位轉型是一段真正的旅程,而不僅是單一、分散的片刻—因此組織必須立即採取行動,並在數位差異擴大之前踏上這段旅程。本文指出人員優先方法讓員工更充分瞭解銑床操作 |
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研華推動多元、開放與標準化Edge AI 攜伴打造最佳應用方案 (2024.05.27) 近期隨著台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)逐日逼近,人工智慧(AI)可想而知又將成為焦點。台灣工業物聯網大廠研華公司也在自家早前舉行的「2024研華嵌入式設計論壇」 |
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金屬中心攜手日本AI HAYABUSA研發產業AI技術 (2024.05.27) 近年來人工智慧(AI)技術蓬勃發展,已然成為全球各領域不可或缺之核心元素。金屬中心於5月下旬舉辦「人工智慧系統實驗室成立暨合作備忘錄簽署」,揭牌成立人工智慧系統實驗室(Artificial Intelligence System Laboratory),並與日本AI HAYABUSA簽署合作意向書,促成AI產業化,加速AI創新應用 |
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AI自動化測試確保智慧家電設備效能與品質穩定性 (2024.05.27) 智慧家電產品帶來了許多便利,但也伴隨著潛在的風險。例如操作流程中出現故障,或者可能存在手機應用程式相容性問題等,針對這些智慧家電設備進行AI自動化測試,可協助客戶廠商確保其產品可靠性和穩定性,滿足用戶期望 |
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Red Hat與高通合作 以整合平台進行SDV虛擬測試及部署 (2024.05.27) Red Hat 近日宣布與高通技術公司的技術合作,發表在 Red Hat 車載作業系統上運行的預先整合平台,以進行軟體定義汽車(SDV)的虛擬測試及部署。透過此合作,雙方將展現汽車產業如何藉由基於微服務之ADAS應用程式,進行完整端到端開發與部署,加速軟體定義汽車的發展 |
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FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27) 邊緣應用藉由微型化,加強AI算力,能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性,使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置,迅速適應新算法,為嵌入式視覺領域提供強大支持 |
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STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵 (2024.05.27) ST新推出的STM32WBA系列無線MCU備受業界矚目。這款創新產品支援多種無線協議,高度整合並強調低功耗,有望為物聯網應用帶來全新的發展動能。 |
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STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略 (2024.05.26) 全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中,意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略,進一步鞏固其市場地位。 |
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ST協助實現AIoT萬物聯網 遍布智慧化各領域應用 (2024.05.26) 環顧現今無論是個人生活周遭、居家應用,直到工廠、自動化,甚至是e-bike或u-bike等停車或是路燈管理等相關應用,都包含在智慧城市場域,幾乎已實現物聯網(IoT)問世之初希望達到的「萬物聯網」境界 |
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英飛凌發布高能效AI 資料中心電源供應單元產品路線圖 (2024.05.24) 人工智慧(AI)的發展推升全球資料中心的能源需求,並凸顯伺服器對於高效率及可靠的能源供應的重要性。英飛凌科技(Infineon)宣布在AI系統的能源供應領域開啟新篇章,並揭示針對AI資料中心當前和未來能源需求的特定設計電源供應單元(PSU)路線圖 |
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趨勢科技提醒AI App及惡意內容才是資安防護要點 (2024.05.23) 因應生成式AI的應用與AI PC持續成長,趨勢科技今(23)日公布消費性防護產品的未來規劃,將因應AI所帶來的機會與風險。可能避免協助消費者安全擁抱生成式AI及相關應用,降低消費者使用AI或因此遭到濫用,而蒙受損害的風險 |