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ROHM超小型CMOS運算放大器適用於智慧手機和小型物聯網應用 (2024.06.24)
智慧型手機和物聯網終端設備越來越趨向小型化，所搭載的元件也隨之變小。另一方面，若要提高應用產品的控制能力，需要高精度放大感測器的微小訊號，並在該前提下實現小型化 |
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工研院攜手產學研前進歐盟 參與國際6G網路通訊大會 (2024.06.24)
工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組6G產學研團隊，赴比利時安特衛普參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨6G高峰會 （2024 EuCNC & 6G Summit）」，並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位，展示包含工研院、仁寶電腦、耀登科技、稜研科技、?通科技、現觀科技、台灣科技大學的通訊技術前瞻研發量能及B5G/6G完整供應鏈 |
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達發聚焦高毛利晶片、歐美市場 拓展高門檻技術布局 (2024.06.23)
達發科技於日前舉行股東常會後媒體茶敘，董事長謝清江於會中表示，達發所選擇的產品線從投入到產生營收的週期較長，目前藍牙音訊與固網寬頻晶片為公司主要營收來源，約占總營收的80% |
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聯電首推22eHV平台促進下世代智慧型手機顯示器應用 (2024.06.21)
聯華電子新推出22奈米嵌入式高壓（eHV）技術平台，為先進的顯示器驅動晶片解決方案，推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。22eHV平台具有電源高效能，，協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片，為行動裝置製造商提高產品電池壽命，同時提供最佳化的視覺體驗 |
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高醫大攜手清大共展AI醫療與大數據研究成果 (2024.06.21)
2024年適逢高雄醫學大學創校70周年，高雄醫學院一步一腳印拓展累積能量迄今，逐漸發展為南台灣醫學重鎮。近年來不僅在醫療領域上有所成就，更將研究領域延伸至多元醫療科技，其中包含人工智慧AI、大數據等技術，皆是面對未來新疾病、高齡化威脅等挑戰的生醫發展重點 |
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Valeo與達梭系統攜手合作 加速研發數位化 (2024.06.21)
全球汽車解決方案領導廠商法雷奧（Valeo）與達梭系統（Dassault Systemes）今（21）日宣佈雙方建立合作夥伴關係。Valeo將採用達梭系統基於3DEXPERIENCE平台的「全球模組化架構（Global Modular Architecture）」和「智慧、安全、互聯（Smart, Safe & Connected）」產業解決方案，加速集團研發工作的數位轉型 |
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國衛院與華碩集團結盟 推動醫療資訊及生醫大數據研發運用 (2024.06.21)
台灣預估在2025年即將邁入超高齡社會，如何運用精準醫療來預防疾病增進健康成為重要議題。精準醫療與智慧學習是世界醫療科技的發展趨勢，而這需要藉助真實世界數據的持續累積 |
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台灣醫療暨健康照護展實力 打造臺灣新護體神山 (2024.06.21)
台灣國際醫療暨健康照護展（Medical Taiwan）自6月20~22日於台北南港展覽2館展出，2024年以全齡照護、智慧醫療、醫材廊道三大主題為展示主軸，計有來自10國共280家企業參與展出，並以智慧醫療主題館、遠距醫療暨智慧醫材主題館、數位健康永續未來館、M-novator新創展區及日本館為5大亮點，展示醫療產業的全新樣貌 |
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台達樓宇自動化首獲Works with WELL授權 產品符合國際健康標準 (2024.06.20)
台達今（20）日宣布兩項樓宇自動化產品「UNO室內空氣品質偵測器」和「O3感測器」，正式取得國際WELL建築研究院（IWBI）授權Works with WELL，代表其產品與WELL健康建築標準中的相關條款要求一致，彰顯台達在建築中的健康安全產品已達到國際級標準 |
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智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20)
在數位化浪潮的推動下，智慧聯網（AIoT）已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展，同時加速了跨域融合的社會形態，即在不同領域間實現技術的滲透與融合，並進而推動物聯網生態系統的升級與進化 |
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微軟揭露企業AI領導力五大關鍵 多元應用賦能企業數位轉型 (2024.06.19)
生成式 AI 在工作中使用量的顯著成長，顯示 AI 技術在職場的重要性日益提升。根據微軟和 LinkedIn 共同發布的《2024 年工作趨勢指數》報告，指出最新工作趨勢與 AI 新世代企業競爭力關鍵 |
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貿澤供貨AMD/Xilinx Kria K24 SOM符合工業、醫療和機器人應用 (2024.06.19)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨AMD/Xilinx的Kria K24系統模組（SOM）。K24 SOM內含經過成本最佳化的客製化Zynq UltraScale+ MPSoC裝置 |
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工研生醫慶25周年 鏈結產醫打造健康產業護國群山 (2024.06.19)
工研院生醫所25年來在「創新發明、聚落聯盟、產業化成果、國際榮耀」四項領域樹立亮眼里程碑，今（19）日舉辦「跨域生醫 卓越25」記者會展示成果。工研院不只是半導體護國群山的孵化器 |
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是德科技加速佈局AI、無線通訊與汽車創新三大領域 (2024.06.19)
近期AI應用從晶片硬體發展至雲端服務。為加速AI/ML網路基礎架構的設計和部署，是德科技推出更具擴展性、更整合的AI資料中心測試平台，協助AI/ML網路驗證和最佳化，並推動AI技術發展 |
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NETGEAR引進Wi-Fi 7無線路由器 發揮AI平台最大效益 (2024.06.19)
當人工智慧（AI）世代應用逐漸普及，AI PC即將成為新一代革命性消費產品，如何維持與雲端連網不間斷的使用者體驗即成關鍵。由NETGEAR最新引進的WiFi 7路由器，則強調可提供更強大的WiFi性能，包含更快的聯網速度和廣大的覆蓋範圍 |
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貿澤最新EIT系列軟體定義車輛的Zonal架構 (2024.06.18)
隨著汽車技術採用的電子元件數量不斷增加，設計人員開始轉向Zonal架構提升各個子系統最大效率，同時能更輕鬆地管理全車的軟硬體堆疊。貿澤電子（Mouser Electronics）推出其Empowering Innovation Together（EIT）技術系列中的最新一期，探討Zonal架構的優勢及其為軟體定義車輛（SDV） 提供的強化連線功能 |
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施耐德電機攜手NVIDIA 優化AI資料中心參考設計 (2024.06.18)
由於近年人工智慧（AI）興起，為資料中心的設計和運行帶來重大變革與更高的複雜度，資料中心亟須導入兼具能源效率及可擴展性的設備。施耐德電機近日也宣布與NVIDIA合作優化資料中心基礎設施，以推動邊緣AI和數位分身技術的創新發展 |
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思科台灣數位加速計畫3.0啟動 推動數位韌性新世代 (2024.06.17)
思科宣布台灣數位加速計劃3.0，來加速台灣的數位轉型，推動數位韌性新時代。TDA計畫3.0與台灣數位政策的優先目標一致，包括思科與台灣政府、產業領袖、生態系夥伴和學術機構的合作，推動綠色永續、資訊安全和AI驅動的智慧轉型 |
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研華與臻鼎戰略合作 以AI共鑄PCB產業綠色智慧化 (2024.06.17)
研華公司與臻鼎科技集團今（17）日於深圳簽署戰略合作協定，雙方將建立全面戰略性合作夥伴關係，推動PCB產業的數位、綠色和智慧化發展。首波合作將以研華智慧製造、生產安全管理系統及智慧能源管理方案，協助臻鼎在工廠及園區內的數智化和低碳發展，未來更將圍繞生成式AI在PCB產業場景中的落地應用展開探討實踐 |
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台日機械合作商談會連辦二場 切入高階製造供應鏈 (2024.06.14)
為協助台灣智慧機械業加速與日本合作，並利用日本大商社的海外綿密行銷網，切入國際高階製造供應鏈。機械公會在經濟部國際貿易署的支持下，即將於6月17日名古屋、18日東京，連續辦理2場「台日機械合作商談會」，為疫情後再次回到日本的首場商談 |
