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Fairchild第二代點火線圈驅動器降低功耗、提升點火性能 (2012.06.10)
快捷半導體(Fairchild)日前推出占位面積較小，同時具有更低功耗的最新一代點火IGBT元件。EcoSPARK 2、FGD3040G2和FDG3440G2點火線圈驅動器可將VSAT降低多達20%，但不會明顯降低自箝位元電感負載開關(Self Clamping Inductive Switching, SCIS)的能量 |
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台積電：雙核心ARM Cortex A9處理器已可量產 (2012.05.09)
台灣積體電路製造公司(TSMC)，是世界上最大的專業級晶圓代工廠，他們擁有全球最先進的製造技術與設備。他們5月3日宣布，已經有能力製造雙核心Cortex-A9處理器，常態下其主頻時脈不低於3.1 GHz |
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安捷倫與元件模型軟體大廠Accelicon簽訂購併合約 (2011.12.27)
安捷倫科技（Agilent）與Accelicon Technologies於近日宣佈，已在本月初雙方簽下一份確定的購併合約。Accelicon是一家私人公司，專為電子產業提供元件級模型建立與驗證軟體。該交易依照慣例成交條件，可望在60至90天內完成 |
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2012產能大舉擴充 三星將躍居全球第二大晶圓代工 (2011.12.09)
展望2012年，全球景氣展望雖依然趨於保守，但受惠於智慧型手機與平板裝置等應用需求依然相當強勁，通訊相關晶片供應商存貨壓力尚不顯著，預估全球半導體產業調節庫存的動作應會於2012年第2季時結束 |
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麥瑞宣佈加州聖約瑟代工廠已擁有MEMS製造能力 (2011.11.03)
麥瑞半導體（Micrel）於日前宣佈，該公司設在加利福尼亞州聖約瑟的晶圓代工廠，已開始投產微機電系統（MEMS），並表示已開始為一家MEMS廠商生產，同時也正在為其他幾家初創公司開發MEMS生產工藝 |
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半導體五大巨擘 攜手建立紐約晶片中心 (2011.09.28)
紐約州州長Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布，IBM、三星、全球晶圓、英特爾及台積電等五家科技業者結盟，未來五年將投資44億美元在紐約州阿爾巴尼一項奈米科技研究計畫，攜手創建下一代電腦晶片技術研究中心 |
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安捷倫射頻/微波設計模擬平台開始出貨 (2011.05.05)
安捷倫科技（Agilent）於日前宣佈，旗下最新版的射頻/微波設計與模擬平台ADS 2011，已經開始出貨。該平台提供工程師可以使用不同的技術，來設計個別的射頻／微波積體電路 |
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緩不濟急 智慧型手機晶片缺貨恐到明年 (2010.08.23)
去年智慧型手機晶片因為金融風暴影響，廠商不約而同地減少產量。這樣的減產效應隨著今年下半年全球景氣復甦未明的態勢，而會持續下去。市場預估，智慧手機晶片減產效應將會延續到明年 |
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宏觀微電子推出華人市場首款混合型矽晶調諧器 (2010.07.14)
宏觀微電子（Rafael）於今（14）日宣佈，推出低耗電及小尺寸之全頻段電視矽晶調諧器晶片。該電視調諧器晶片RT810，能同時支援全球類比電視、有線電視及多國數位電視廣播標準 |
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力旺發表嶄新0.18微米綠能高容量OTP解決方案 (2010.07.08)
力旺電子日前結合當今綠色環保之產業趨勢，以0.18微米製程為基礎，推出3.3V 綠能高容量（Green High Density）OTP（One Time Programmable）解決方案，獨特之技術將可協助客戶降低近30%之製造成本與資源耗費 |
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滿足客戶多重需求 力旺提供MTP之技術平台 (2010.05.06)
力旺電子（ememory）Neobit OTP 技術在各晶圓代工廠及各製程平台快速擴散，在普及度高居世界第一的同時，因應市場產品應用的需求，同步致力於MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory 多次可程式嵌入式非揮發性記憶體)之技術開發 |
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DDR3缺貨何時休？至少再半年！ (2010.01.15)
DDR3（Double-Data-Rate 3，第3代雙倍資料傳輸）從去年就開始缺貨，上下游廠商可說是搶貨搶瘋了！今日（1/15）DDR3 1Gb 128Mx8 1333MHz現貨季均價為3.04美元，較去年12/17時的2.45美元成長24% |
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阿布達比併特許 全球晶圓代工苦撐玩大風吹 (2009.09.09)
中東的阿布達比主權基金近日又直接出手伸進全球半導體產業！在今年3月與超微（AMD）合組Globalfoundries晶圓代工廠之後，7日阿布達比主權基金投資局（Abu Dhabi Investment Authority）旗下的投資公司ATIC，宣布以39億美元收購全球排名第四的晶圓代工新加坡特許半導體（Chartered）的所有股權，引發全球半導體和電子產業震撼 |
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2月全球半導體銷售收入較去年大跌30.4% (2009.04.07)
外電消息報導，半導體產業協會（SIA）日前表示，2009年2月全球半導體銷售收入僅有141.7億美元，較去年同期重挫了30.4%。而且這種下滑的趨勢在未來幾個月內還可能持續下去 |
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新思科技推出新一代晶片設計實作平台 (2009.03.19)
新思科技 (Synopsys)推出Lynx Design System ，該系統乃針對晶片設計實作(implementing chips)提供全面性且高度自動化的設計環境。Lynx Design System結合了經生產驗證(production-proven)之RTL-to-GDSII 設計流程及強化生產力之功能，不但能加速晶片開發，同時亦降低新製程節點(process nodes)中所遭遇的設計風險，可有效符合各種不同規模晶片設計公司的需求 |
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RISC單挑x86 代工廠搶攻設計服務市場 (2008.11.21)
由於看好MID（行動聯網裝置）處理器商機，晶圓代工廠紛紛積極爭取ARM處理器代工訂單。此外，台積電轉投資設計服務廠商創意電子，與特許轉投資的虹晶科技，在獲得ARM11核心授權後，已積極爭取NVIDIA、Qualcomm、TI等業者的MID處理器訂單，開啟晶圓代工廠的設計服務市場新戰局 |
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談合併？特許半導體CEO近日將訪台 (2008.11.18)
外電消息報導，新加坡特許半導體執行長謝松輝將在近日到台灣訪問，而訪問的對象將以台灣的晶圓代工廠為主，一般預料此行的主要目的便是洽談合併的可能。
目前特許半導體擁有7.4％的市場佔有率，若特許半導體真與和台灣晶圓代工廠合併，將會改變整個晶圓代工產業的生態 |
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廣電光電子採用思源科技Laker FPD Editor系統 (2008.07.30)
電子設計自動化廠商思源科技宣佈，液晶顯示器供應商－中國上海廣電光電子有限公司（SVA Optronics）正式採用思源科技的「Laker FPD Editor」為其液晶顯示器佈局設計 (Layout) 的標準編輯工具，藉此加速設計時程並提升設計生產力 |
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Asyst提供晶圓廠新的自動化物料處理方式 (2008.07.23)
一個具有競爭力的晶圓廠必須一方面做到高儀器利用率，一方面又使處於製程中的晶圓量維持在最低，同時還必須讓晶圓生產周期壓縮到最短。這兩項要求可能互相矛盾。而解決的關鍵是不要讓簡稱為「AMHS」的「自動物質處理系統」成為晶圓處理過程中的瓶頸，限制了晶圓廠的表現 |
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ST與NXP公佈合資企業管理團隊 (2008.06.30)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與意法半導體共同宣佈，雙方新建的合資企業將命名為ST-NXP Wireless(中文公司名稱待定)。
新公司由意法半導體與恩智浦的行動和無線業務合併而成，2007年來自兩者的總營收合計達30億美元，ST-NXP Wireless將以穩固的市場地位為基礎開始營運，可滿足客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接技術及未來無線技術的需求 |
