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ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35% (2024.09.06) 因AI人工智慧驅動半導體需求,全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)今(6)日於SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)微影技術,並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能,並降低每片晶圓生產的能耗 |
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跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21) 奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰,
然而,透過先進的技術和創新,這些挑戰正在逐步被克服 |
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凌華MXE-230邊緣運算平台整合Hailo-8 AI 現身自動化展 (2024.08.19) 凌華科技今日宣布,其精巧型的低功耗邊緣運算平台 MXE-230 現已無縫整合 Hailo-8 AI 加速器。這一整合提供了友善的用戶體驗、可靠且高品質的硬體解決方案,適用於多種 AI 應用,包括影片分析、分割、異常檢測、變換器等,並在監控、AI AOI、分揀、自動駕駛等領域中至關重要 |
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應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算 (2024.07.09) 基於現今人工智慧(AI)時代需要更節能的運算,尤其是在晶片佈線和堆疊方式對於效能和能耗至關重要。應用材料公司今(9)日於美國SEMICON WEST 2024展會,發表兩項新材料工程創新技術,旨在將銅互聯電網佈線微縮到2奈米及以下的邏輯節點,以協助晶片製造商擴展到埃米時代,來提高電腦系統的每瓦效能 |
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是德協助三星印度研究所簡化自動化5G外場到實驗室流程 (2024.06.28) 是德科技(Keysight)宣布三星半導體印度研究所(SSIR)採用是德科技的外場到實驗室信令解決方案S-FTL(Signaling Field-To-Lab),以協助其班加羅爾實驗室簡化和自動化5G外場到實驗室的工作流程 |
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柏斯托與英特爾Open IP先進液冷團隊 開發新型合成散熱液 (2024.06.13) 在AI應用需求不斷推升之下,科技業者持續投入AI佈建以提升運算能力,液冷散熱技術成為資料中心達成高密度部署的關鍵。從晶片製造商,再到資料中心ODM、終端使用者OEM,以及散熱相關生態系業者均投身先進液體冷卻技術的研發,不僅要滿足高熱通量需求,更朝降低能源耗損、永續發展等議題深入研究 |
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ASML與imec成立High-NA EUV微影實驗室 (2024.06.05) 比利時微電子研究中心(imec)與艾司摩爾(ASML)共同宣布,雙方於荷蘭費爾德霍溫合作開設的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室正式啟用,為尖端的邏輯、記憶體晶片商以及先進的材料、設備商提供第一部高數值孔徑(high-NA)極紫外光(EUV)曝光機原型TWINSCAN EXE:5000以及相關的製程和量測工具 |
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Lam Research突破沉積技術 實現 5G領域下世代MEMS應用 (2024.04.09) 為了協助實現下世代 MEMS 麥克風和射頻(RF)濾波器的製造,科林研發(Lam Research)推出世界上第一個以生產為導向的脈衝雷射沉積(Pulsed Laser Deposition;PLD)機台。科林研發的 Pulsus PLD 系統提供具有最高含量的氮化鋁鈧(AlScN)薄膜 |
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應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力 (2024.02.29) 隨著台灣晶圓代工大廠持續向外擴充版圖,並將製程推進至2nm以下,正加速驅動晶片製造廠商進入埃米時代,也越來越受惠於新材料工程和量測技術。美商應用材料公司則透過開發出越來越多採用Sculpta圖案成形應用技術,與創新的CVD圖案化薄膜、蝕刻系統和量測解決方案 |
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Imec展示高數值孔徑EUV生態系統進展 率先導入ASML曝光機 (2024.02.26) 於本周舉行的2024年國際光學工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)將呈現在極紫外光(EUV)製程、光罩和量測技術方面取得的進展,這些技術都在為實現高數值孔徑(high-NA)EUV微影應用而籌備 |
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工研院2024 CES展會直擊 看好四大科技主軸 (2024.01.18) 全球最大的消費技術產業盛會CES(International Consumer Electronics Show)2024展現科技產業風向,工研院今(18)日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」,協助產業掌握國際科技趨勢及布局未來 |
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SEMI:2024年半導體產能將創3,000萬片新高 (2024.01.04) SEMI國際半導體產業協會今(4)日公佈最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓(wpm, wafers per month)之後,預計2024年將增速成長6.4%,突破3,000萬片大關 |
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2023最失望與2024最期待的五大科技 (2023.12.25) 從2023年邁入2024年,有哪些令人失望與值得期待的科技趨勢呢?CTIMES編輯團隊特別挑選整理了五大最失望與最期待的科技趨勢,且聽本刊編輯部為讀者娓娓道來。 |
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應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05) 因應人工智慧(AI)、物聯網產業興起,將進一步提高晶片需求並,推動半導體產業成長,預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而,晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰,美商應用材料公司(APPLIED MATERIALS)也在今(5)日分享,將之歸類為「5C」大挑戰,以及對應提出的研發技術平台與策略 |
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Vertiv與 NVIDIA專家團隊合作 提升高密度氣液混合冷卻實機效能 (2023.08.21) 面對近年來各種新興應用的高效運算(HPC)需求、人工智慧(AI)技術的快速發展,以及淨零碳排放的ESG(環境、社會和企業治理)要求,關鍵數位基礎架構與連續性解決方案全球供應商Vertiv 維諦也在今(21)日發佈與NVIDIA專家團隊,針對Vertiv液冷機組搭配氣冷資料中心,進行高密度氣液混合冷卻實機效能測試的合作成果 |
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安立知為光譜分析儀MS9740B 增強高功率雷射二極體測量功能 (2023.07.26) Anritsu 安立知為其光譜分析儀 MS9740B 推出新的測量功能 (MS9740B-020),使用脈衝模式評估雷射二極體 (Laser Diode,LD) 晶片。此全新解決方案縮短了高功率 LD 晶片的測試時間,有助於提升其生產效率 |
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AI助攻晶片製造 (2023.07.24) 勤業眾信指出,2023年需特別關注的趨勢之一,是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元,AI不僅帶來經濟規模,還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界,節省時間與金錢 |
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應材推出Vistara晶圓製造新平台 協助客戶解決晶片製造挑戰 (2023.07.17) 為可容納來自合作夥伴前所未有的多種反應室的類型、尺寸和配置,應用材料公司最新推出10多年來最重要的晶圓製造平台創新方案Vistara,便強調專為晶片製造商提供必備的靈活性、智慧功能及永續性,以解決日益嚴峻的晶片製造挑戰 |
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應材創新混合鍵合與矽穿孔技術 精進異質晶片整合能力 (2023.07.13) 面對當前國際半導體市場競爭加劇,應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統,將協助晶片製造商運用混合鍵合(hybrid bonding)及矽穿孔(TSV)技術,將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中,既提高其效能和可靠性,也擴大了應材在異質整合(heterogeneous integration, HI)領域領先業界的技術範疇 |
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愛立信:全球5G市場持續增長 今年將突破15億用戶 (2023.07.11) 儘管全球整體經濟放緩,且部分市場存在地緣政治挑戰,最新《愛立信行動趨勢報告》顯示,全球電信商仍持續投資5G。在2022年10月推出5G服務後,印度正以「數位印度」計畫下展開超大規模的網路部署 |