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Nordic的Wi-Fi 6模組具有無線連接高通量和低功耗性能 (2024.09.27)
為了協助工業物聯網、智慧家庭、醫療保健、消費性電子和汽車產品的開發人員在產品設計時更有靈活性，勁達國際電子（Raytac）推出一系列Wi-Fi模組，提供高通量及低功耗的無線連接性能 |
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使用三端雙向可控矽和四端雙向可控矽控制LED照明 (2024.09.26)
發光二極體（LED）正迅速成為最流行的照明選擇。在美國政府的節能政策下，白熾燈基本上已經被淘汰，LED因其壽命長（通常為25,000小時）、易於適應多種不同的插座和形狀要求而經常被取代 |
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藍牙在手創新無界 定位應用+智慧醫療新視野！ (2024.09.26)
藍牙技術在近年來快速發展，特別是低功耗藍牙(BLE)和藍牙5.1版本的推出後，讓應用範圍更加廣泛。預計到2028年，藍牙設備的年出貨量將達到75億台。低功耗藍牙技術的普及，促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛 |
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恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU打造AI邊緣 (2024.09.26)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，支援人工智慧的智慧邊緣裝置提供動力，例如穿戴式裝置、消費性醫療裝置、智慧家庭裝置和HMI平台。i.MX RT700系列為邊緣AI運算的新時代提供高效能、廣泛整合、先進功能和能效的最佳化組合 |
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Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基柵極二極體新產品 (2024.09.26)
先進半導體和儲存解決方案供應Toshiba公司在第三代碳化矽（SiC）肖特基柵極二極體（SBD）產品線中增添1200 V新產品「TRSxxx120Hx系列」，適合應用於光伏逆變器、電動汽車充電站，以及用於工業設備用的開關電源供應器、不斷電供應系統（UPS）等工業設備 |
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康佳特超緊湊電腦模組可提供高達39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康佳特推出搭載AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器的新型COM Express緊湊型電腦模組。該模組基於全新Ryzen處理器的專用運算內核，具有多達8個Zen 4內核、創新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3圖形處理器，可為AI推理提供高達39 TOPS的算力 |
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瑞薩第四代R-Car車用SoC瞄準大量L2+ ADAS市場 (2024.09.24)
因應先進駕駛輔助系統（ADAS）的需求，瑞薩電子擴展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和擴展的R-Car V4H系列提供強大的AI處理能力和快速的CPU效能，同時在效能和功耗間實現精確的平衡 |
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Microchip新款壓控表面聲波振盪器適於雷達應用 (2024.09.24)
精確頻率控制和超低相位雜訊的專用元件，能夠強化訊號清晰度、穩定性和整體系統效能，對於雷達及量測等任務關鍵型應用至關重要。Microchip推出101765系列壓控表面聲波振盪器（Voltage-Controlled SAW Oscillators；VCSO），旨在提供超低相位雜訊，並在320 MHz和400 MHz下運行，可因應航太和國防市場需求，提供能夠產生精確訊號和頻率的專業技術 |
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友通首次參加柏林2024 InnoTrans 展出完整軌道運輸解決方案 (2024.09.23)
為了加速實現智慧移動大未來，友通資訊將於今年9月24~27日期間，首次參加德國柏林軌道與運輸設備展「InnoTrans 2024」，並發表最新結合5G與AI的智慧邊緣運算平台，以及一系列專為鐵道與智慧車載量身打造，多元且穩定的應用系統 |
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TI推出微型DLP顯示控制器 可實現4K UHD投影機的大畫面投影 (2024.09.20)
德州儀器 (TI) 推出一款新型顯示控制器，實現體積小、速度快和功耗低的 4K 超高解析度 (UHD) 投影機。DLPC8445 顯示控制器尺寸僅 9mm x 9mm，等同於一隻鉛筆上橡皮擦的寬度，是該系列中體積最小的產品，能夠達成100 吋以上的對角線顯示，並可在極低延遲的同時，呈現生動的影像畫質 |
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貿澤電子、Silicon Labs和Arduino合作贊助2024年Matter挑戰賽 (2024.09.19)
推動創新的新產品導入（NPI）代理商貿澤電子（Mouser Electronics）將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024年Matter挑戰賽。Matter是一種以IP為基礎的產業統一連接標準，可簡化物聯網（IoT）應用的建構過程，能無縫整合到智慧家庭、工業自動化、消費性電子裝置、智慧農業、醫療保健等各種生態系統 |
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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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u-blox首款內建GNSS的衛星IoT-NTN蜂巢式模組克服遠端連網挑戰 (2024.09.18)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈，推出首款符合3GPP標準的地面網路（TN）和非地面網路（NTN）IoT模組SARA-S528NM10。這款基於標準的模組將改變衛星物聯網市場的遊戲規則，原因在於它能夠以準確、低功耗和同步定位功能來支援全球覆蓋範圍─這是連續或週期性資產追蹤與監控應用所不可或缺的基本要求 |
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恩智浦整合UWB雷達與安全測距晶片 推動自動化工業物聯網應用 (2024.09.12)
恩智浦半導體（NXPI）今（12）日宣布，推出業界首款將晶片處理能力與短距（short-range）、超寬頻UWB（ultra-wideband；UWB）雷達和安全測距整合一體的單晶片解決方案Trimension SR250，成為推動可預測和自動化世界的全新里程碑 |
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恩智浦整合超寬頻安全測距與短距雷達推動自動化IIoT應用 (2024.09.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出Trimension SR250，此為新款將晶片處理能力與短距（short-range）UWB雷達和安全測距整合於一體的單晶片解決方案。這是恩智浦推動可預測和自動化世界的全新里程，能夠為消費者和工業物聯網應用提供基於位置、存在或動作偵測的各種全新用戶體驗 |
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Nordic新款nRF54系列SoC將支援藍牙6.0通道探測功能 (2024.09.12)
Nordic Semiconductor宣佈在即將推出的nRF54L和nRF54H系列系統單晶片（SoC）中支援通道探測（Channel Sounding）技術。通道探測技術增強低功耗藍牙（Bluetooth LE）設備測量距離和偵測存在方式，擴展了該技術的靈活性，有望帶來一系列新的應用 |
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經濟部法人創R&D100台灣史上最佳紀錄 勇奪15項大獎亞洲居冠 (2024.09.11)
經濟部今（11）日宣布，台灣創新科技在素有研發界奧斯卡獎美譽的2024年「全球百大科技研發獎（R&D100 Awards）」創史上最佳紀錄，包含資策會獲獎3項、紡織所3項、金屬中心1項等勇奪15個獎項為亞洲之冠、全球第二 |
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2025年臺灣半導體產值長15.9% 記憶體與AI需求為兩大動能 (2024.09.11)
資策會產業情報研究所(MIC)今(11)日發布半導體趨勢預測，2024至2025年全球半導體市場持續高度成長，創下2018年以來新高峰，其中，記憶體價格回溫與AI需求將為兩大成長動能 |
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益登科技攜手Silicon Labs前進印度 推廣創新無線連接技術 (2024.09.10)
益登科技攜手Silicon Labs（芯科科技）前進印度，雙方將在9月11至13日舉辦的2024年印度電子零組件暨製造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列創新的無線連接技術及應用方案 |
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Nordic最小型、最低功耗的SiP產品nRF9151提高供應鏈彈性 (2024.09.09)
Nordic Semiconductor推出其最小型、最低功耗的系統級封裝（SiP）產品nRF9151及其相關開發套件（DK）。nRF9151是一款完全整合並配備應用MCU的預認證 SiP，適用於廣泛的應用開發或作為單獨的蜂巢數據機使用 |
