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應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
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以電漿科技回收鋼鐵業二氧化碳 比利時打造全球首例
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Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性
igus全程移動式岸電系統可安全快速為貨櫃船提供岸電
新品上巿 Fluke ii500、ii905和ii915聲學成像儀 (聲像儀)
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ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源
英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接
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專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
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迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
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以5G無線技術連接未來
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電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
PCB智慧製造布局全球
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
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瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
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研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
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汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
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Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
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大眾與分眾顯示技術與應用
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電子設備微型化設計背後功臣:連接器
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
半導體
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
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筆
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英飛凌推出EiceDRIVER 125 V高側閘極驅動器 故障即時保護電池
(2024.11.07)
在電機驅動和開關模式電源(SMPS)等電池供電應用中,電源架構通常要求在模組發生故障時能夠斷開該模組與主電源軌的連接。為實現這一功能,往往會採用MOSFET等高側斷開開關,以防止負載短路影響電池
Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準
(2024.10.27)
美商柏恩Bourns推出SA2-A高壓氣體放電管 (GDT) 系列。這是Bourns符合AEC-Q200 標準的廣泛產品組合中的最新系列,專為滿足特定惡劣環境及需要卓越的可靠性、耐用性及遵循法規標準的應用嚴苛需求所設計
使用三端雙向可控矽和四端雙向可控矽控制LED照明
(2024.09.26)
發光二極體(LED)正迅速成為最流行的照明選擇。在美國政府的節能政策下,白熾燈基本上已經被淘汰,LED因其壽命長(通常為25,000小時)、易於適應多種不同的插座和形狀要求而經常被取代
Bourns氣體放電管2027-A系列設計符合AEC-Q200標準
(2024.08.07)
為了滿足市場對可靠性、耐久性和法規標準的高需求,美商柏恩Bourns設計推出最新的氣體放電管 (GDT) 系列—Bourns 2027-A,符合AEC-Q200標準,提升在苛刻環境中的可靠性。該系列GDT在一些極端環境應用中所需的先進功能
掌握高速數位訊號的創新驅動力
(2024.07.25)
隨著AI加速晶片的廣泛應用,PCIe介面上的加速卡設計逐漸成為推動整體產業進步的關鍵技術。
高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會
(2024.07.23)
隨著大數據、人工智慧,特別是生成式AI的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等,都需要高速數位訊號的支持
Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二極體
(2024.07.01)
威世科技(Vishay Semiconductors)推出16款新型第三代1200 V碳化硅(SiC)肖特基二極體。Vishay器件採用混合PIN 肖特基(MPS)結構設計,具有高浪湧電流保護能力,低正向壓降、低電容電荷和低反向漏電流,有助於提升開關電源設計能效和可靠性
意法半導體新款高壓側開關整合智慧多功能 提供系統設計高彈性
(2024.05.09)
全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出八路高邊開關兼具智慧功能和設計靈活性,每條通道導通電阻RDS(on)(典型值)僅110mΩ,擁有小尺寸,並確保系統效能,還能夠節省PCB 空間
Littelfuse新款SM10系列壓敏電阻突破汽車與電子產品浪湧保護成效
(2024.02.22)
Littelfuse公司推出新款金屬氧化物壓敏電阻(MOV)--SM10壓敏電阻系列,旨在為汽車電子器件、電動汽車(EV)以及其他各類應用提供卓越的瞬態浪湧保護。這款最新產品是首款符合AEC-Q200汽車標準的表面貼裝MOV器件,能夠承受高溫工作,並以緊湊封裝提供超高的浪湧電流處理能力
提升汽車安全功能 掌握ESD實現無干擾的資料傳輸
(2024.02.01)
在現階段,電子元件大約占據一輛汽車總價值的三分之一,而且此比例持續上升。汽車中17%的半導體故障是由靜電放電(ESD)造成的,因而必需採取適當的ESD保護措施。
Bourns新型浪湧保護器為高風險電氣服務入口和分支面板設計
(2023.12.21)
美商柏恩(Bourns)推出新型1260系列浪湧保護器(SPD)。這些AC混合SPD採用先進的MG(MOV + GDT技術)結構設計,由於此結構無洩漏或後續電流的特性,可提供增強的可靠性和安全保護
Littelfuse全新SMC汽車級3kA SIDACtor 適用於高浪湧電流保護
(2023.11.22)
Littelfuse公司推出採用DO-214AB(SMC)封裝的全新Pxxx0S3N-A汽車級3kA SIDACtor保護晶閘管系列。為在惡劣環境中工作的設備提供可靠的高浪湧電流保護,使設計人員能夠更輕鬆地滿足法規要求
意法半導體熱切換二極體控制器問世 適用於ASIL-D汽車安全關鍵應用
(2023.09.19)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出的STPM801是率先業界所推出之車規整合熱切換的理想二極體控制器,適合汽車功能性安全應用。 這款理想二極體控制器驅動一個外部MOSFET開關二極體,取代過去在輸入反向保護和輸出電壓維持電路中常用的肖特基二極體
Littelfuse新型汽車級400 W瞬態抑制二極體採用表面貼裝式封裝
(2023.08.15)
汽車電子產品的數量和複雜程度不斷增加,而所有相關元件都需要針對高電壓、高能瞬態的保護力。工業技術製造公司Littelfuse推出新型SZSMF4L 400 W瞬態抑制二極體系列。 SZSMF4L瞬態抑制二極體具有快速回應時間、低齊納阻抗、高浪湧處理能力和出色的鉗位能力,可為這些敏感系統提供保護;其低洩漏電流同時也能夠保護感測器
Littelfuse保險絲/熔斷器符合AEC-Q200 Rev E標準 專為汽車級應用而開發
(2023.08.09)
Littelfuse公司是致力於打造永續發展、網路互連及更安全世界的工業技術製造公司,宣佈推出符合 AEC-Q200 Rev E 標準的保險絲/熔斷器,該保險絲/熔斷器專為滿足汽車電子和電動汽車(EV)應用當中的嚴苛電路保護需求而設計
英飛凌推出靜態開關用的全新工業級和車規級高壓超接面MOSFET
(2023.07.31)
在靜態開關應用中,電源設計著重於得以降低導通損耗、優化熱性能、實現精簡輕便的系統設計;英飛凌科技(Infineon)正擴大其CoolMOS S7 系列高壓超接面(SJ)MOSFET 的產品陣容因應所需
Littelfuse推出LTKAK2-L系列大功率瞬態電壓抑制二極體
(2023.06.13)
Littelfuse公司宣佈推出最新產品LTKAK2-L系列大功率瞬態電壓抑制二極體(TVS Diodes), 其採用表面貼裝(surface mount)的解決方案滿足了市場對相容自動化PCB組裝製程的高浪湧額定值TVS二極體的需求
Littelfuse擴展eFuse保護IC系列 滿足多樣化和高標準應用需求
(2023.03.21)
Littelfuse宣佈公司的電子保險絲(eFuse)保護IC產品系列最新推出四款多功能電路保護元件。 最新推出的電子保險絲保護IC產品採用了創新設計,是3.3V至28V廣泛電源輸入應用的理想選擇,具有高度整合的保護功能
Diodes推出ZXMS81045SPQ高側切換器 確保車用系統可靠性
(2023.02.23)
Diodes宣布推出DIODES ZXMS81045SPQ,這是旗下首款自我防護型且符合汽車規範的高側IntelliFET產品。這款小尺寸裝置能提供高功率電源,同時具有保護和診斷功能,適用於驅動12V車用裝置負載,如汽車車身控制和照明系統中的LED、燈泡、致動器和馬達
Bourns四款新型符合 AEC-Q200 標準的大功率厚膜電阻上市
(2023.02.13)
全球電子元件製造供應商美商柏恩(Bourns)擴展大功率厚膜電阻系列,全新推出四款符合 AEC-Q200 標準產品。Bourns CRM-Q、CRS-Q、CMP-Q 和 CHP-Q 系列為車規級產品,具高額定功率和卓越的脈衝負載浪湧能力,使用印在陶瓷基板上的厚膜元件製造,強化四款全新電阻系列的可靠性
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宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
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