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台商PCB產業下半年成長起伏 估2025年產值突破8,000億
三總整合4大運動醫學為核心 打造台灣首座「智能恢復中心」
imec推出無鉛量子點短波紅外線感測器 為自駕和醫療帶來全新氣象
國家儲能系統檢測中心開幕啟用 助提升電網韌性與產業發展
GB200機櫃供應鏈待優化 出貨高峰將延至2025年H1
2025手機市場競爭加劇 5G晶片與AI運算將成為各廠商研發重點
產業新訊
意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組
直角照明輕觸開關為複雜電子應用提供客製化和多功能性
貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
Microchip推出整合式緊湊型CAN FD系統基礎晶片解決方案,專為空間受限應用而設計
Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFire
R
FPGA和SoC解決方案協議堆疊
安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
台灣無人機產業未來發展與應用
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
積層製造鏈結生成式AI
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
物聯網
精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢
從能源、電網到智慧電網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
汽車電子
推動未來車用技術發展
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
台達啟用全台首座百萬瓦級水電解製氫與氫燃料電池測試平台 推動氫能技術創新 完善能源轉型藍圖
節流:電源管理的便利效能
開源:再生能源與永續經營
從能源、電網到智慧電網
以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質
成大凝聚科研力 研製全台首座岸基式擺臂波浪發電機組
「冷融合」技術:無污染核能的新希望?
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢
貿澤電子即日起供貨:適合工業和智慧家庭應用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6雙頻無線模組
以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
Mobile
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
3D Printing
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
開源:再生能源與永續經營
從能源、電網到智慧電網
台達電子公佈一百一十三年十一月份營收 單月合併營收新台幣366.47億元
成大凝聚科研力 研製全台首座岸基式擺臂波浪發電機組
積層製造鏈結生成式AI
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
半導體
推動未來車用技術發展
節流:電源管理的便利效能
中國人工智慧發展概況分析
「冷融合」技術:無污染核能的新希望?
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】PCB智造
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
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筆
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金屬中心自預熱間接加熱系統可應用於連續式熱處理爐
(2024.12.18)
在全球興起減碳淨零的浪潮下,台灣產業透過節能技術提升效能強化國際競爭力。能源署2024年度透過科技專案補助金屬中心發展智慧型自預熱式暨間接加熱系統,建立金屬相關產業500℃-950℃中高溫域加熱製程最佳廢熱回收節能技術
imec推出無鉛量子點短波紅外線感測器 為自駕和醫療帶來全新氣象
(2024.12.17)
於本周舉行的2024年IEEE國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)攜手其比利時Q-COMIRSE研究計畫的合作夥伴,展示第一款包含砷化銦(InAs)量子點光電二極體的短波紅外線影像(SWIR)感測器原型
意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組
(2024.12.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了與高通技術策略合作的首款產品,以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案研發流程
貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
(2024.12.17)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件。nRF9151-DK是一款經過預先認證的單基板開發套件,用於評估和開發Nordic nRF9151系統級封裝 (SiP),適用於LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+應用,包括資產追蹤、智慧電錶、智慧城市和農業、預測性維護、可攜式醫療裝置和工業4
Microchip推出整合式緊湊型CAN FD系統基礎晶片解決方案,專為空間受限應用而設計
(2024.12.17)
汽車和工業市場中聯網應用的增加推動了對頻寬更高、延遲更低和安全性更強的有線連接解決方案的需求。可靠、安全的通訊網路解決方案對於按預期傳輸和處理資料至關重要
國家儲能系統檢測中心開幕啟用 助提升電網韌性與產業發展
(2024.12.17)
經濟部標準檢驗局位於新竹科學園銅鑼園區的國家儲能系統檢測中心近日開幕暨啟用。「國家儲能系統檢測中心」啟用後,將成為在台最大儲能系統安全檢測試驗室,已完成防火、燃燒、震動及環境等試驗室建置,擁有最完整檢測項目,並具備360 kW/360 kWh儲能系統安全試驗能量的規模
Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFire
R
FPGA和SoC解決方案協議堆疊
(2024.12.17)
物聯網、工業自動化和智慧機器人的崛起,以及醫學影像解決方案向智慧邊緣的普及,使得設計這些受限於功耗和散熱管理的應用比以往任何時候都更加複雜。為了解決加速產品開發週期和簡化複雜開發過程的關鍵挑戰,Microchip Technology推出了適用於智慧機器人和醫學影像的PolarFireR FPGA和SoC解決方案堆疊
2025手機市場競爭加劇 5G晶片與AI運算將成為各廠商研發重點
(2024.12.17)
根據Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的數據顯示,全球智慧手機晶片市場呈現多元變化,各主要晶片供應商持續推動產品創新與市場策略調整,以應對市場復甦及競爭態勢
短波紅外線技術新突破 無鉛量子點感測器開啟環保影像新時代
(2024.12.17)
短波紅外線(Short-Wave Infrared, SWIR)是指波長介於1至3微米之間的紅外光譜範圍,位於人眼不可見的光譜之外。SWIR感測器能夠透過偵測材料在此波段的特定反射特性,增強影像的對比度與細節,並分辨對人眼而言看似相同的物品
Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新
(2024.12.17)
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫,從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展,成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB,以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術,持續在頻寬和傳輸速率上實現升級
u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精準度
(2024.12.17)
定位與無線通訊技術的全球領導廠商u-blox(SIX:UBXN)宣佈,推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片,這是精巧、高效定位技術的重大突破。透過提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能,UBX-M10150-CC GNSS 將為運動和智慧手錶等精巧型穿戴式裝置的設計帶來重大變革
日本SEMICON JAPAN登場 台日專家跨國分享半導體與AI應用
(2024.12.13)
為加速推動台日產業在AI、半導體與AI應用進行跨國合作,結合日本在半導體供應鏈具備關鍵地位,國科會於SEMICON JAPAN展會期間舉辦「2024 AI & Semiconductor Forum」論壇,由專家跨國分享台日AI、半導體產業合作趨勢
善用「科技行善」力量 精誠集團旗下奇唯科技榮獲「IT Matters 社會影響力產品獎」
(2024.12.13)
精誠集團子公司奇唯科技結合AI與物聯網技術,開發出國內第一個應用FHIR架構的醫療照護個管系統~「P.O. MRP個案導向醫療資源整合系統」(Patient-Oriented Medical Resource Plan),榮獲2024年「IT Matters 社會影響力產品獎」
台達啟用全台首座百萬瓦級水電解製氫與氫燃料電池測試平台 推動氫能技術創新 完善能源轉型藍圖
(2024.12.13)
台達於位在台南科學園區的台南二廠正式啟用全台首座百萬瓦(MW)級水電解製氫與氫燃料電池測試平台—「台達淨零科學實驗室」,揭示台達在氫能技術研發上的重大里程碑
《2025全球資安威脅預測》威脅手法將更強大複雜 挑戰資安防禦極限
(2024.12.12)
Fortinet旗下FortiGuard Labs威脅情資中心今(12)日公布《2025全球資安威脅預測》報告指出,威脅者將採用更大規模、更大膽的手法,將其攻擊鏈專業化、強化特定攻擊環節,同時發展結合虛實世界,更具針對性、更複雜的攻擊劇本
加速開發電動車流程 富豪汽車採用3DEXPERIENCE平台
(2024.12.12)
因應現今汽車產業持續朝電動化、連網化與自動駕駛方向發展,企業必須要能夠加速推出先進解決方案。富豪汽車(Volvo)今(12)日也選擇在其開發電動車的工作流程中,部署達梭系統3DEXPERIENCE平台,不僅能幫助汽車製造商最佳化,實現資料的流暢遷移;並促進協作設計與開發,提供資料驅動型方法,以應對電動車市場的複雜性
高科大攜手福茲堡應用科大共塑淨零策略 實踐行動方案永續未來
(2024.12.12)
為了加速推進淨零排放的目標,國立高雄科技大學攜手德國姐妹校福茲堡應用科技大學(University of Applied Sciences Wurzburg-Schweinfurt;FHWS)近日共同舉辦「2024邁向永續淨零策略國際研討會(Conference on Shaping Sustainability Transformation and Strategies)」
推動氫能技術 台達啟用全台首座MW級製氫與燃料電池測試平台
(2024.12.12)
台達今(12)日於位在台南科學園區的台南二廠正式啟用全台首座百萬瓦(MW)級水電解製氫與氫燃料電池測試平台「台達淨零科學實驗室」,強調具備多元測試環境,涵蓋製氫及燃料電池技術於零部件及系統的測試驗證;並與眾多策略夥伴合作
CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI節點 重新定位鐵電記憶體
(2024.12.11)
CEA-Leti工程師在IEDM論壇中首次展示了基於鉿鋯鐵電材料的可擴展電容平台,並將其整合到22奈米FD-SOI技術節點的後端製程(BEOL)中。這項突破性的成果代表了鐵電記憶體技術的重大進展,顯著提升了嵌入式應用程式的可擴展性,並將鐵電RAM (FeRAM)定位為先進節點的競爭性記憶體解決方案
台電兼顧供電及環境 奪下永續報告白金獎
(2024.12.11)
2024第十七屆台灣企業永續獎繼11月頒發單項績效獎之後,於今(11)日舉行永續報告類及永續綜合績效類頒獎典禮,台電自526家企業中脫穎而出,奪下永續報告白金獎,並榮獲台灣永續企業績優獎及創意溝通領袖獎肯定,其中更六度拿下能源產業類最高榮譽永續報告白金獎
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