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台商PCB產業下半年成長起伏 估2025年產值突破8,000億 (2024.12.17)
儘管現今全球經濟復甦緩慢，但受惠於旺季效應、主流終端產品溫和復甦，以及AI伺服器與網通設備等基礎設施規格提升和低軌衛星市場的推動下，台商印刷電路板（PCB）全球總產值在2024年Q3，仍將穩健成長至2,271億新台幣，達到年增9.6%、季增19.0%；2025年台商生產規模則將以5.7%的幅度持續擴張，總產值達新台幣8,541億元 |
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工研院IEKCQM：AI熱潮持續 2025年製造業產值預估成長6.48% (2024.12.04)
工研院綜整國內外政經情勢，今（4）日舉辦「2025年台灣製造業暨電子零組件產業景氣展望記者會」，發布2025年台灣製造業及電子零組件產業景氣展望預測結果，預估屆時經濟景氣將緩步回升 |
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貿澤即日起供貨TI DLP2021-Q1 DLP數位微鏡裝置 (2024.09.11)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨德州儀器（Texas Instruments；TI）全新的DLP2021-Q1汽車0.2吋DLP數位微鏡裝置（DMD）。DLP2021-Q1專門為汽車外部照明控制和顯示應用所設計，適用於汽車和EV應用、帶動畫與動態內容的全彩地面投影 |
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多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中，許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如，手機在運作時，除了電路中的電磁現象，還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
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西門子Veloce CS新品協助硬體加速模擬和原型驗證 (2024.04.23)
西門子數位化工業軟體發佈 Veloce CS 硬體輔助驗證及確認系統。此系統為電子設計自動化（EDA）產業首創，整合硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證，並採用兩個先進的積體電路（IC）：用於硬體模擬的西門子專用型 Crystal 加速器晶片；以及用於企業和軟體原型驗證的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自適應 SoC |
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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧（AI）話題興起，促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展，進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力，可望能觸底反彈 |
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智成電子展示BLE Mesh成果 助力廠商搶攻物聯網商機 (2023.10.25)
根據市調機構Research and Markets資料預估，全球物聯網市場2028年將達9995.9億美元。另外，隨著物聯網蓬勃發展，低功耗藍牙（BLE）技術因具備低功耗、快速連接、高相容性、低成本等優勢，成為物聯網的熱門無線通訊技術之一 |
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Ansys台灣用戶技術大會爆棚登場 多物理模擬深度結合AI與GPU (2023.10.04)
睽違三年，多物理模擬方案商安矽思（Ansys），今日於新竹再次舉行實體場次的台灣用戶技術大會。而在3D-IC和矽光子等熱門題材的帶動下，今年的活動共吸引了近800名的產業人士參與，尤其是矽光子的場次，更是座無虛席，許多人不得而入 |
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貿澤電子供貨Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模組 (2023.09.21)
新產品導入代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-FiR 7前端模組（FEM）。Wi-Fi 7提供比6 GHz頻譜更寬的通道和容量增益，可大幅提高處理速率 |
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矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)
矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事，尤其在AI應用的推波助瀾之下，突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果，就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置 |
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矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學，即三維整合。可以毫不誇張地說，基於矽光子的光電子融合，將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。 |
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AMD於OFC 2023發表首款400G在線IPSec處理功能 (2023.03.07)
儘管現代乙太網路埠的傳輸速度已達到400G並逐漸邁向800G，但IPSec解決方案目前的網路傳輸速度仍受限在10G至200G。這款元件旨在應對現代網路基礎設施的高速埠要求，在符合領先業界的加密標準下，相較現今業內在線IPSec解決方案具有顯著的效能優勢 |
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西門子利用Simcenter Cloud HPC擴展高階模擬瀏覽 (2022.11.14)
西門子數位工業軟體公司近日宣佈，隨著 Simcenter Cloud HPC 軟體的推出，它為西門子 Xcelerator 即服務 （XaaS） 增加了可擴展、因應需求、高性能的模擬功能。作為西門子與亞馬遜網路服務（AWS）之間持續合作的一部分，新服務託管在AWS上，針對Simcenter求解器技術進行優化，並由西門子管理 |
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鋰離子電池競爭對手來勢洶洶 (2022.09.28)
鋰離子電池商業化發展已有數十年之久，除了近年來綠能電動車催動需求，智慧型手機、筆電等消費性電子產品以及新興綠能儲能需求，都為鋰離子電池市場添一把火，推升鋰離子電池的含金量 |
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智成電子提升智慧家庭照顧裝置應用效能 (2022.09.15)
根據國家發展委員會推估，2025 年台灣老年人口將達 20%，形成每 5 人之中，就有 1 名年齡 65 歲以上的「超高齡社會」，高齡照顧科技也成為未來社會不得不正視以對的重要議題 |
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台灣瀧澤Taiwan Takisawa勤練智慧化產線有成 亮眼成績開放供觀摩 (2022.09.09)
歷經這兩年來國內外疫情反覆變化，以及接踵而來供應鏈瓶頸，工具機大廠台灣瀧澤(Taiwan Takisawa)則特別在今（8）日舉辦「智慧產線參訪交流會」，分享該公司於這段時間加碼練功整合、投資智慧化產線的成果，並開放外界參訪觀摩 |
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產官研專家齊聚 聚焦矽光子關鍵技術與產業趨勢 (2022.09.05)
為協助業者抓住正快速成長的矽光子應用需求，日商駿河精機台灣分公司首次舉辦大規模的產官學研討會－「台美日產業結盟-矽光子產業趨勢及應用整合研討會」。會中邀請了多位海內外知名專家解析矽光子的關鍵技術與產業趨勢 |
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運用FP-AI-VISION1的影像分類器 (2022.05.04)
本文概述FP-AI-VISION1，此為用於電腦視覺開發的架構，提供工程師在STM32H7上執行視覺應用的程式碼範例。 |
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E Ink元太新世代三大彩色電子紙 將於2022智慧顯示展亮相 (2022.04.20)
電子紙領導廠商E Ink元太科技，將參與4月27日至29日舉行的Touch Taiwan 2022智慧顯示展，並將首度展示新世代三大彩色電子紙技術、軟性可捲曲及可摺疊的全彩電子紙技術。
E Ink元太科技董事長李政昊表示：「元太科技引領電子紙顯示技術發展，專注於電子紙薄膜與材料、彩色、軟性所需之相關技術研發，創造更多元電子紙應用的可能性 |
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COM-HPC整合IPMI 提升邊緣伺服器服務品質 (2022.03.09)
PICMG發表針對嵌入式系統平台管理的COM-HPC介面規範，目的為協助邊緣伺服器工程師遠端管理系統。例如當系統當機時，IT管理員可按下重置按鈕，發揮與親臨車間或其他場所相同的效果 |
