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西門子智慧能源展成果 建構氫能新價值鏈 (2024.10.07)
順應現今台灣部署再生能源電力供應系統占比逐漸增加，為了維持電網穩定，除了搭配既有電池儲能外，充份利用氫能也是減少碳排的關鍵性應用策略，可讓再生能源在工業與交通運輸都發揮更大效益 |
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西門子數位工業開啟數位智造 共創新世代綠色半導體產業 (2024.09.06)
基於台灣半導體產業在全球科技中扮演著重要的角色，面對市場需求的變化以及複雜性不斷增加，包括智慧製造的需求、資安防護及永續發展等目標。台灣西門子數位工業也在SEMICON Taiwan 2024國際半導體展的南港展覽二館S7530攤位上 |
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Ceva加入Arm Total Design 加速開發5G端到端SoC (2024.03.11)
物聯網無線連接領域IP廠商Ceva公司宣布加入Arm Total Design，目的在加速開發基於Arm Neoverse運算子系統（CSS）和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客製SoC，用於包括5G基地台、Open RAN設備和5G非地面網路（NTN）衛星在內在的無線基礎設施 |
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西門子攜手Arm、AWS推出虛擬汽車數位分身 加速汽車創新發展 (2023.11.23)
因應軟體定義車輛（SDV）持續發展，西門子數位化工業軟體今（23）日進一步擴展與AWS的合作關係，於AWS的雲端服務中推出基於西門子PAVE360的虛擬汽車數位孿生解決方案。利用硬體和軟體的平行開發 |
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「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人 |
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矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)
矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事，尤其在AI應用的推波助瀾之下，突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果，就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置 |
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西門子推出Solido設計環境軟體 打造客製化IC驗證平台 (2023.07.31)
因應現今無線、汽車、高效能運算（HPC）和物聯網（IoT）等產業對於高度差異化應用的需求日益提升，設計複雜度也隨之增加。西門子數位化工業軟體今（31）日也宣佈推出Solido設計環境軟體（Solido Design Environment），以協助設計團隊應對日益嚴苛的功耗、效能、面積、良率和可靠性等要求，同時加快上市速度 |
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環旭電子推出PCIe Gen.5量產測試平台 支援SSD產品生態的需求 (2023.05.15)
隨著PCIe Gen.5技術的迅速進展，對於資料中心和雲端運算、高性能運算、人工智慧和機器學習，以及汽車和航空等領域，高速資料傳輸和低延遲已成為必備的應用需求。環旭電子推出自主研發的PCIe Gen.5量產測試平台解決方案，因應需構建此介面產品生態的需求 |
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Sophos：詐騙者擴大加密貨幣交友App騙局 (2023.02.14)
Sophos今日公佈了兩個位於亞洲、規模龐大且仍在運作的殺豬盤（sha zhu pan）騙局的詳細資訊，這些精心設計且過程漫長的金融詐騙可能會使受害者損失數千美元。其中一個總部設在香港，牽涉到一個假黃金交易市場，而另一個總部設在柬埔寨，與中國的組織犯罪有聯繫，在短短一個月內就透過加密貨幣淨賺了50萬美元 |
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聯邦快遞電商趨勢調查：台灣電商產業未來將會繼續發展 (2022.10.04)
聯邦快遞委託進行的最新電商趨勢調查顯示，亞太區的中小企業和消費者均認為，現已成熟的電商領域將進一步成長，其中，十家台灣中小企業中就有九家預測電商產業在未來將會繼續發展 |
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群聯推出企業級PCIe Gen4 SSD解決方案X1 (2022.08.03)
為了滿足更快、更智慧的全球資料中心不斷變化的需求，群聯電子推出企業級固態硬碟（SSD）平台X1，該X1平台將提供先進的企業級PCIe Gen4 SSD解決方案。群聯企業級X1 SSD平台是採用群聯獨家的技術，加上與巨量資料儲存解決方案供應商希捷科技共同合作設計的 |
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西門子能源攜手NVIDIA 為發電廠開發工業數位分身 (2021.11.18)
NVIDIA日前表示，發電廠技術供應商西門子能源 (Siemens Energy)，現正使用 NVIDIA Omniverse 平台來建立數位分身，以支援發電廠的預測性維護，每年將可省下 17 億美元的經費。
西門子能源技術組合經理 Stefan Lichtenberger 表示：「NVIDIA 的開放平台加上符合物理原理的神經網路，為西門子能源帶來了極大的價值 |
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格羅方德年度高峰會宣布創新解決方案 (2021.09.17)
格羅方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解決方案創新功能，涵蓋範圍擴展至汽車、物聯網、智慧型行動裝置和資料中心的晶片設計，插旗下一波創新浪潮。
在此之際，產業正在面臨史上空前高漲的晶片需求，預計市場將於2030年翻倍至超過 1 兆美元 |
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新能源轉型進行式 協力創造產業多贏局面 (2021.09.08)
如何整合資源滿足新一代綠能與智慧電網的需求，並且逐步達成減碳淨零目標，提前布局綠色供應鏈，銜接國際永續發展時程，已成為業者必須面對正視的重要課題。 |
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台達協助JTC在新加坡打造貨櫃型植物工場 (2021.08.02)
台達今日宣布於新加坡「榜鵝數碼園區」（Punggol Digital District）打造貨櫃型植物工場，並於展示中心導入樓宇自動化方案，實際呈現推動智慧城市發展的最新科技。
榜鵝數碼園區是新加坡首個智慧商業園區 |
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日立擴增Lumada產品 提升IIoT復原靈活性與AI自動化 (2021.05.17)
為了提升生產製造的營運成效，針對遠端與工業環境中數千個移動元件進行完整的資料分析與整合成了必需。為此，日立旗下數位基礎架構、資料管理與數位解決方案子公司Hitachi Vantara發布Lumada軟體平台與工業解決方案的新產品 |
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科思創捐贈科學實驗教室予南大附聰 培育聽損科學種子 (2021.05.12)
為了長期培育聽損科學小種子，也讓聽損生有機會透過專業實驗設備來進行科學實驗操作，台灣科思創捐贈科學實驗教室予南大附聰。落成典禮於5月12日進行。
臺南市 |
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貿聯集團攜手騰輝、富比庫 創造一站式新產品加速開發平臺 (2021.02.26)
貿聯集團攜手基板材料廠騰輝電子、電子零件客製化雲端服務平臺富比庫(Footprintku) ，以雲端平臺整合供應鏈夥伴等三方資源，創造一站式的新產品加速開發平臺給客戶。此聯盟的目的是讓產品開發商的產品研發更具效率、縮短產品開發時程 |
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西門子攜手日月光 開發次世代高密度先進封裝設計方案 (2021.02.25)
西門子數位化工業軟體宣佈，將與日月光（ASE）合作新的設計驗證解決方案，協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合IC封裝技術與高密度連結的設計，且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境 |
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盛群針對智慧生活與居家安全防護 推出新款MCU產品 (2020.10.20)
盛群半導體(HOLTEK)於10月20日至11月17日於臺灣及大陸地區巡迴展開2020年新產品發表會。近年來，盛群半導體深耕多年於智慧生活與居家安全防護應用領域，本年度新產品重點展示了最新IC/MCU開發成果 |
