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友通EC5 系列嵌入式系統適合工業自動化的多元應用需求 (2024.06.25) 根據 Emergen Research 預測,由於 AIoT嵌入式裝置和自動化在製造、醫療保健和物流等眾多產業持續增長,預估至2032 年,全球嵌入式系統市場總值將達到 1,694 億美元。友通資訊推出最新的EC5 系列嵌入式系統,包含 EC543-ADS、EC510-ADS、EC511-ADS 和 EC500-ADS |
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應材發表永續報告書 制定2040年策略助半導體淨零減碳 (2024.06.24) 基於物聯網(IoT)和人工智慧(AI)的興起,使得半導體產業有機會在2030年前達到翻倍的營收。但根據資料顯示,半導體產業的碳足跡在同一期間也將增至4倍,應用材料公司則在今(24)日發表最新永續報告書,詳述公司過去1年來在減少排碳;以及攜手客戶及夥伴合作,推動半導體產業更永續發展面向的進展 |
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Igus不含 PFAS 的 chainflex 耐彎曲電纜:提供多面向安全保障 (2024.06.24) 與 PFAS 系列化學物質一樣,某些聚四氟乙烯化合物(簡稱 PTFE)被視為「永久性化學品」,可能對環境、人類和動物有害,歐盟正在努力禁用這些物質。獲得「不含 PFAS」印章,igus 證明自家的 chainflex 耐彎曲電纜不含此類化學物質,並且在禁令頒布時早已為客戶提供安全性,期望為人類、自然和企業提供安全保障 |
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imec推出基地站與手機ADC元件 推動超5G通訊發展 (2024.06.23) 於本周舉行的IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)推出兩款用於基地站與手機的先進類比數位轉換器(ADC)。支援射頻(RF)取樣的基地站ADC在高達5GHz的多個頻段運行,並結合高解析度與高線性度,功耗也很低 |
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台達與德儀攜手成立實驗室 佈局先進電動車電源系統 (2024.06.21) 台達今(21)日宣布與德州儀器成立創新聯合實驗室,不僅深化雙方長期合作關係,亦借重TI在數位控制及氮化鎵(GaN)等半導體相關領域多年的豐富經驗及創新技術,強化新一代電動車電源系統的功率密度和效能等優勢,厚植台達在電動車領域的核心競爭力 |
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工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21) 在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天(20日)場次,同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會,共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段,協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展,並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵 |
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DigiKey以完備的資訊安全計畫獲得 ISO 27001認證 (2024.06.21) 全球商業經銷領導廠商DigiKey提供最豐富的技術元件和自動化產品,且有現貨可立即出貨。今(21)日宣布其完備的資料安全計畫取得 ISO 27001 認證。此認證對於本公司在資料管理上的努力與能力,能為客戶、供應商與合作夥伴安全管理資料予以肯定 |
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淨零建築智慧節能減碳創新技術 以低碳、健康及安全為前提 (2024.06.21) 為推動智慧淨零建築的發展與應用,促進節能減碳,透過創新技術引領建築業向更為智慧、高效及環保永續的方向發展,內政部建築研究所委託社團法人台灣智慧淨零建築產業聯盟舉辦「淨零建築智慧節能減碳創新技術宣導推廣活動」第二場,本場活動邀請專家與業界菁英進行專業解說及分享交流 |
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imec展示單片式CFET功能元件 成功垂直堆疊金屬接點 (2024.06.21) 於本周舉行的2024年IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效電晶體(CFET)元件,該元件包含採用垂直堆疊技術形成的底層與頂層源極/汲極金屬接點(contact) |
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台達樓宇自動化首獲Works with WELL授權 產品符合國際健康標準 (2024.06.20) 台達今(20)日宣布兩項樓宇自動化產品「UNO室內空氣品質偵測器」和「O3感測器」,正式取得國際WELL建築研究院(IWBI)授權Works with WELL,代表其產品與WELL健康建築標準中的相關條款要求一致,彰顯台達在建築中的健康安全產品已達到國際級標準 |
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微軟揭露企業AI領導力五大關鍵 多元應用賦能企業數位轉型 (2024.06.19) 生成式 AI 在工作中使用量的顯著成長,顯示 AI 技術在職場的重要性日益提升。根據微軟和 LinkedIn 共同發布的《2024 年工作趨勢指數》報告,指出最新工作趨勢與 AI 新世代企業競爭力關鍵 |
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imec展示56Gb波束成形發射機 實現高功率零中頻的D頻段傳輸 (2024.06.19) 於本周舉行的國際電機電子工程師學會(IEEE)射頻積體電路國際會議(RFIC Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了一款基於CMOS技術的先進波束成形發射機,用來滿足D頻段的無線傳輸應用 |
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是德科技加速佈局AI、無線通訊與汽車創新三大領域 (2024.06.19) 近期AI應用從晶片硬體發展至雲端服務。為加速AI/ML網路基礎架構的設計和部署,是德科技推出更具擴展性、更整合的AI資料中心測試平台,協助AI/ML網路驗證和最佳化,並推動AI技術發展 |
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NETGEAR引進Wi-Fi 7無線路由器 發揮AI平台最大效益 (2024.06.19) 當人工智慧(AI)世代應用逐漸普及,AI PC即將成為新一代革命性消費產品,如何維持與雲端連網不間斷的使用者體驗即成關鍵。由NETGEAR最新引進的WiFi 7路由器,則強調可提供更強大的WiFi性能,包含更快的聯網速度和廣大的覆蓋範圍 |
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CML Ka波段GaN功率放大器用於商用衛星通訊終端設備開發 (2024.06.18) CML Micro推出Ka波段氮化鎵(GaN)功率放大器CMX90A705,這是一個商用衛星通訊終端設備,並具有高成本效益的構建元件。CMX90A705是一款封裝兩級GaN線性功率放大器,可提供+37.4 dBm(5.5 W)飽和功率,覆蓋27.5至31GHz頻率範圍,小訊號增益為16.5 dB |
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2024台塑企業應用技術交流 產學激盪減碳永續議題 (2024.06.18) 「第19屆台塑企業應用技術研討會」近日在長庚大學登場,2024年以「翻新綠業˙永續淨零」為主題,由台塑企業攜手長庚大學、明志科技大學、長庚科技大學三校參與,共同分享新應用技術及產學合作研發成果,也交流未來研發方向及現階段技術瓶頸 |
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思科台灣數位加速計畫3.0啟動 推動數位韌性新世代 (2024.06.17) 思科宣布台灣數位加速計劃3.0,來加速台灣的數位轉型,推動數位韌性新時代。TDA計畫3.0與台灣數位政策的優先目標一致,包括思科與台灣政府、產業領袖、生態系夥伴和學術機構的合作,推動綠色永續、資訊安全和AI驅動的智慧轉型 |
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研華與臻鼎戰略合作 以AI共鑄PCB產業綠色智慧化 (2024.06.17) 研華公司與臻鼎科技集團今(17)日於深圳簽署戰略合作協定,雙方將建立全面戰略性合作夥伴關係,推動PCB產業的數位、綠色和智慧化發展。首波合作將以研華智慧製造、生產安全管理系統及智慧能源管理方案,協助臻鼎在工廠及園區內的數智化和低碳發展,未來更將圍繞生成式AI在PCB產業場景中的落地應用展開探討實踐 |
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金屬中心無人機5G飆速山難救助 與臺東大學開發新利器 (2024.06.17) 近年來隨著登山運動風氣盛行,為守護登山者的生命安全與提升救援效能,金屬中心近日在臺東霧鹿砲台進行多機編隊搜救模擬,將無人機作為訊號中繼站,強化山區通訊的穩定度 |
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艾邁斯歐司朗與極氪共創智慧汽車駕乘新體驗 (2024.06.17) 在競爭日益激烈的電動汽車市場,各家車廠不斷加碼智慧化和個性化配置,以滿足使用者不斷提升的需求。艾邁斯歐司朗(AMS)今(17)日宣佈協助極氪汽車打造智慧駕乘體驗,並在日前舉辦的北京國際車展展出多款車型,其中基於浩瀚—M架構打造的首款家用車型極氪MIX倍受矚目 |