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三星發表ALoP相機技術 讓夜拍更清晰、手機更輕薄 (2024.11.19)
日前，三星電子發表了一項新的全鏡頭稜鏡 (ALoP) 技術－手機望遠鏡頭技術，使其能夠覆蓋 3 倍至 3.5 倍的變焦倍率，而且不會產生廣角鏡頭的影像失真，同時還縮減了鏡頭的體積，讓手機可以更加輕薄 |
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Bourns新款車規級薄膜晶片電阻符合AEC-Q200標準 (2024.08.26)
為了滿足汽車、手機、SD卡、DDR記憶體和相機模組等應用需求對小型、高精度電阻的日益增長。美商柏恩Bourns全新推出符合AEC-Q200標準的車規級薄膜晶片電阻系列。Bourns CRT-A系列相較於傳統的通孔型電阻，提供更高的電阻公差精度和溫度係數（TCR） |
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宜鼎攜手研華 以MIPI相機模組為AMR提供高效機器視覺應用 (2024.08.07)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際（Innodisk），宣布於AI視覺應用領域與全球工業物聯網領導廠商研華公司攜手合作，將宜鼎旗下可客製化的MIPI系列相機模組、結合研華先進的Intel x86架構AFE-R360解決方案，為AMR（自主移動機器人) 提供高效的AI視覺感測與物體辨識功能，拓展在智慧工廠、物流倉庫與零售現場的視覺應用情境 |
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AI智慧生產競築平台 (2024.08.01)
受惠於近年來生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）題材持續發酵，由 NVIDIA 帶動的AI熱潮，使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增 |
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宜鼎全面擴充邊緣AI智慧應用與智慧儲存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主張，展現Innodisk AI策略佈局
●AI人流追蹤、空氣品質管理、智慧製造解決方案，全面加速產業應用邊緣AI落地
●旗下首款工控級CXL記憶體、16TB大容量系列SSD |
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宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限，改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 （Innodisk）持續深化邊緣AI佈局，今（23）日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術，讓旗下嵌入式相機模組，能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性 |
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GTC 2024：宜鼎以智慧工廠解決方案秀邊緣AI整合實力 (2024.03.20)
宜鼎國際 （Innodisk）佈局邊緣AI有成，在美國聖荷西（San Jose）舉辦的NVIDIA GTC大會展現智慧工廠應用的合作優勢。宜鼎專精於銜接業界前瞻的AI演算法與技術架構，加以整合開發為可實際落地的客製化AI解決方案，使AI應用遍及各產業 |
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歐特明多項產品榮獲2024台灣精品獎 (2023.12.12)
歐特明電子的oToParking自主泊車系統、大型車/電動巴士多合一ADAS AI影像辨識系統與AI 智慧照護 Time-of-Flight 3D 感測深度相機模組等三項產品榮獲台灣精品獎，歐特明表示，這三項產品為不同的應用領域，橫跨了乘用車、商用車以及AIOT並透過視覺AI技術為該產業帶來創新價值 |
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大型車肇事頻傳 歐特明以視覺AI主動預警輔助系統減少盲區 (2023.11.28)
台灣近日大型車意外頻傳而釀成了多起死亡悲劇，主要是大型車存在眾多視覺上的盲區與死角，駕駛稍有不慎，容易造成重大車禍。歐特明透過多合一視覺 AI主動預警輔助系統，協助大型商用車減少盲區，以及避免駕駛人為因素的道路傷亡 |
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TPCA：全球軟板發展聚焦手機與車電 2024可望重回成長 (2023.09.02)
依台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今（1）日公佈「全球軟板觀測」報告指出，據統計2022年全球軟板產值約為196.9億美元，較2021年稍微減少了2.0%，終止了連續兩年的成長 |
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宜鼎擴大AIoT佈局 Computex展示三大跨界應用 (2023.05.24)
宜鼎國際（Innodisk）積極拓展AI生態系版圖，將於5月30日至6月2日舉辦的台北國際電腦展Computex 2023展示AI發展進程，分享Innodisk AI在「極致整合、深植應用、智慧賦能」三大核心基礎下，發展出的多項產品解決方案與AIoT應用 |
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歐特明iToF相機模組獲COMPUTEX 2023 Best Choice Award (2023.05.24)
歐特明電子跨足AIoT領域，推出視覺AI應用 Time-of-Flight 3D感測深度相機模組(iToF)大獲好評，榮獲COMPUTEX 2023 Best Choice Award工業類特別獎，歐特明表示，iToF相機模組可應用在特殊領域自動駕駛如AMR、 自駕堆高機等無人載具 |
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宜鼎國際前進德國Embedded World展示AIoT解決方案 (2023.03.08)
為推動全球智慧城市與智慧製造等產業智能發展，宜鼎國際前進德國紐倫堡Embedded World嵌入式電子與工業電腦應用展，展示多項AIoT智能解決方案及工業級嵌入式模組解決方案，向全球產業先進展現最新研發成果 |
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歐特明與Sony合作開發ToF相機模組 共同進軍AIoT市場 (2023.01.05)
歐特明電子與Sony策略合作，共同開發新一代深度相機模組(ToF) ，可應用在特殊領域自動駕駛如AMR、 Autonomous Forklift等無人載具，除此之外，ToF相機模組加上視覺AI技術能夠發揮具有高隱密性的影像辨識功能 |
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宜鼎助攻半導體先進AOI檢測 工業級DDR5系列驅動AI智能應用 (2022.12.23)
宜鼎國際積極推動AI智能應用發展，除推出Innodisk AI智能邊緣運算解決方案，更成功將旗下工業級DRAM模組導入半導體產業，以高品質實現先進AOI智能瑕疵檢測應用。
隨科技產業發展，半導體原料、精密零組件與設備需求大幅提升，其中半導體晶圓品質更是科技產品應用成敗的關鍵 |
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當機器視覺結合AI技術 推動物聯網新進展 (2022.11.27)
在工廠自動化和農業等許多領域都應用到視覺感測技術，雖然看似效果顯著，但只有當AI和機器學習被添加到組合中時，該技術才能真正發揮其作用。 |
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凌華推出AI Camera Dev Kit開發套件 快速完成AI視覺專案原型 (2022.11.14)
凌華科技，推出結合NVIDIA Jetson Nano模組的視覺開發套件AI Camera Dev Kit。凌華科技運用自家25年的機器視覺設計經驗，致力滿足人工智慧視覺開發者對於快速完成概念驗證（PoC）和可行性測試的需求，推出袖珍型開發者套件，整合了影像感測器、鏡頭、產業應用導向的I/O、各種周邊和凌華科技邊緣視覺分析軟體EVA |
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安勤推出開放式多點觸控平板電腦OFP系列 提供高度彈性化 (2022.11.02)
安勤近日推出Open Frame產品系列最新機種OFP-15W38與OFP-21W38，板載Intel第十一代處理器，整體系統運算效能更快，更符合物聯網市場需求，能夠支援低延遲的時效性應用，並且能在單一平台執行多重工作負載 |
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零信任資安新趨勢：無密碼存取及安全晶片 (2022.10.24)
雲端、軟體、韌體與晶片技術日益精進，每項終端設備都可能配備數個晶片，在使用者的記錄與共享過程更為便捷之餘，也可能因為線上購物、辦公、通訊、娛樂及學習而遭駭 |
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宜鼎佈局AI電腦視覺 全新智能相機模組上市 (2022.10.20)
看準龐大AI影像處理商機，宜鼎國際推出全新智能相機模組，擴大旗下AI智能周邊應用產品線，也充實Innodisk AI整體佈局，積極完備AI產業鏈各項軟體與硬體裝置元件，完善Innodisk AI軟硬整合目標 |
