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機器人LLM估破千億美元 Cosmos平台成主流 (2025.01.09)
基於現今人型機器人邁向高度系統整合，並有望從工業場景走進居家生活，前端的AI模型訓練將更為關鍵，以滿足更多後端的理解、互動需求。依TrendForce預估，包含AI訓練、AIGC解決方案在內的全球機器人大語言模型（LLM）市場，有望於2028年超越1,000億美元，2025~2028年複合成長率將達48.2% |
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貿澤電子即日起供貨：適合複雜AI視覺應用的 Raspberry Pi Hailo 8L AI套件 (2025.01.09)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Raspberry Pi的Hailo 8L AI套件。此開箱即用的AI套件結合了Raspberry Pi M.2 HAT+和採用M.2格式的Hailo 8L AI加速器，提供了符合成本效益且節能的解決方案，將高效能人工智慧 (AI) 整合到製程控制、安全性、家庭自動化、語音辨識和機器人等應用中 |
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智慧製造與資訊安全缺一不可 (2025.01.09)
《東西講座》特別邀請到現任國立臺灣科技大學機械工程系教授李維楨，主講【智慧製造與資訊安全】主題。 |
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利用CPU和SVE2加速視訊解碼和影像處理 (2025.01.09)
本文重點介紹三個Armv9 CPU應用實例，以展示CPU 的架構特性在實際應用場景中產生的影響，尤其是在HDR 視訊解碼，影像處理，以及在主要行動應用程式中的功能。 |
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UPS收購醫療保健冷鏈物流供應商 強化端對端溫控服務 (2025.01.09)
UPS宣布已完成對Frigo-Trans及其姊妹公司BPL的收購，加快為歐洲醫療保健客戶提供端對端溫控解決方案的計畫。這兩家公司致力於在歐洲提供複雜醫療保健物流解決方案。由於客戶在全球對溫控和時間敏感型物流解決方案的需求漸增，此次收購可強化UPS Healthcare提供端對端服務的能力 |
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2025科技顧問會議落幕 聚焦氣候調適與低碳能源科技 (2025.01.08)
行政院2025年科技顧問會議今（8）日正式閉幕，經過7位國內外學研領袖組成的科技顧問、政府部會代表連續兩天的深度交流與討論後，由首席顧問中央研究院院長廖俊智分就「氣候變遷衝擊與調適」和「低碳能源與去碳化」兩大主題，向行政院院長卓榮泰提出總結報告 |
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SEMI：2025年將啟動18座新晶圓廠建設 (2025.01.08)
根據國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的「全球晶圓廠預測報告」，預計 2025 年全球半導體產業將啟動 18 座新晶圓廠建設項目，其中包括3座200mm晶圓廠和15座300mm晶圓廠，大部分預計將於 2026年至2027年投產 |
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在邊緣部署單對乙太網 (2025.01.08)
工業工廠長期以來一直使用數位資訊來監視和控制生產設施。工廠、資料中心和商業建築中的大型網路系統正不斷將數位資訊網路的邊界推向現實物理世界。 |
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CES 2025：AI感測器改變生活應用 打造軟體與 AI 感測方案 (2025.01.07)
面對當前感測科技正在逐步改變消費者的生活，例如追蹤健身狀態、讓行動裝置更易於使用及監測空氣品質等精密、複雜的功能。經過智慧軟體與邊緣人工智慧（artificial intelligence , AI）提供強大的整合式感測器解決方案，將為使用者提供精確、即時及個人化數據；以及多功能、輕巧又省電的感測器，適用於消費性裝置 |
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CES 2025以智慧座艙驅動邊緣AI創新 實現主動汽車網路防禦 (2025.01.07)
基於現今多種無線連接提供了滲透車輛網路的機會，讓車輛更容易受到網路攻擊。於今（7）日揭幕的CES 2025，也有VicOne宣布將與恩智浦半導體（NXP）合作，驅動為人工智慧（AI）創新服務設計的解決方案，為車輛提供主動資安防禦 |
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CES 2025：工研院KneeBo便攜式下肢膝關節外骨骼瞄準亞健康族群 (2025.01.07)
在2025年美國消費性電子展（CES 2025）上，工業技術研究院（工研院）展示了多項創新科技，其中「KneeBo便攜式下肢膝關節外骨骼」引起了廣泛關注。
KneeBo便攜式下肢膝關節外骨骼是一款專為亞健康族群及長者設計的輕量化輔助裝置，旨在協助膝關節功能退化或行動不便的使用者提升行走能力 |
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CES 5G觀察重點集中智慧家庭、物聯網、車聯網與工業物聯 (2025.01.07)
在2025年CES展會上，5G應用成為多家廠商展示創新技術的焦點。多家廠商展示了基於5G的智慧家庭解決方案，實現家居設備的無縫連接與遠端控制。例如三星展示了12個C-Lab Outside計畫孵化的新創項目，涵蓋AI、物聯網與數位健康，強調5G在智慧家庭中的應用 |
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冷鏈物流體系建構升級 推動農業產銷效益 (2025.01.07)
對於台灣農業的未來，冷鏈物流體系可說是重要的環節，可以促進農產業升級與農業永續發展。近年來農業部推動冷鏈物流設施及加工補助計畫，建構全國性的冷鏈物流體系，有鑑於冷鏈物流設施及加工業務對農業發展至關重要，農業部將運用其他計畫經費等相關財源協助農企業 |
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Nokia與Motorola Solutions攜手推出AI無人機方案 強化救災安全 (2025.01.07)
Nokia和Motorola Solutions宣布，將整合雙方無人機技術，推出AI強化自動化「無人機盒」解決方案，為緊急應變人員和關鍵任務產業樹立新標竿，提供更強大的情境感知能力、簡化的遠端操作和更快的決策速度 |
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2025年HBM市場將在創新與競爭中加速發展 (2025.01.06)
作為高效能運算的核心半導體元件之一，HBM（高頻寬記憶體）以其高頻寬、低延遲和低功耗的特性，吸引了全球主要記憶體廠商的深度關注。HBM技術不僅支撐AI模型的快速運行，更助力資料中心與邊緣運算應用的性能提升 |
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工研院亮相CES 2025 顛覆醫療照護新未來 (2025.01.06)
即將揭幕的美國消費電子展（CES 2025）持續關注生命永續議題，今年工研院第九度踏上CES國際舞台，也以「科技守護健康，讓生活更安心！」為主題，將特別注重在「健康科技」、「智慧照護」兩大主題的跨域應用 |
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量子運算新突破 中國研究團隊實現整合式自旋波量子記憶體 (2025.01.05)
中國科學技術大學的研究團隊，近期展示了一種整合式自旋波量子記憶體，克服了光子傳輸損耗和雜訊抑制的挑戰。量子記憶體在構建大規模量子網絡中扮演重要角色，它能將多個短距離糾纏連接成長距離糾纏，有效克服光子傳輸損耗 |
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意法半導體推出 STM32WL33 低功耗長距離無線微控制器及專屬生態系擴充方案 (2025.01.03)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）正式推出 STM32WL33 無線微控制器（MCU）。這款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 長距離無線電、ArmR CortexR-M0+ 核心，以及專為智慧電表設計的周邊功能與節能技術 |
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Microchip Switchtec™ PCIe® Switches工程人員開發及管理的好幫手 (2025.01.03)
近年因人工智慧、機器學習和深度學習等高算力應用需求帶動AI/ML伺服器及儲存伺服器等製造商的快速發展，高算力所產生的資料流（data streaming）傳輸會佔用大量的介面傳輸頻寬 |
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Arm：2025年AI走向個性化 並以邊緣運算與多模態為核心 (2025.01.03)
隨著AI技術的快速發展，2025年將見證多項關鍵趨勢的興起，進一步推動AI在不同領域的應用深化。從邊緣運算到小語言模型（SLM）的進化，以及「綠色AI」的實踐，這些發展不僅改變了AI應用的方式，也帶來了更多永續性與效率的可能性 |
