![](/icon/objclass/CF_icon.gif) |
高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18) 隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術,都將在這一過程中發揮關鍵作用,持續提高傳輸速度和性能,以滿足不斷成長的數據需求 |
![](/icon/objclass/CF_icon.gif) |
太空數據-下世代通訊 (2024.07.12) 在新太空時代的曙光下,我們見證了從舊太空時代的轉變。
在舊太空時代,我們面對著昂貴的火箭和衛星,長時間的部署過程,以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
市場需求上升 全球半導體晶圓廠產能持續攀升 (2024.06.24) SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長,2024 年及 2025 年預計將各增加 6% 及 7%,月產能達到創紀錄的 3,370 萬片晶圓(wpm:約當8吋)歷史新高 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
ROHM超小型CMOS運算放大器適用於智慧手機和小型物聯網應用 (2024.06.24) 智慧型手機和物聯網終端設備越來越趨向小型化,所搭載的元件也隨之變小。另一方面,若要提高應用產品的控制能力,需要高精度放大感測器的微小訊號,並在該前提下實現小型化 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
亞東工業氣體碳捕捉設備落成 助力半導體先進製程 (2024.06.24) 亞東工業氣體於桃園觀音廠落成碳捕捉設備,透過二氧化碳回收製程,可提升現有之電子級氫氣產量約 20%,並回收超過90%製程中產生的二氧化碳,回收的二氧化碳經過純化,將供應給半導體客戶的先進製程使用 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24) 意法半導體(STMicroelectronics,ST),將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽(SiC)功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠,意法半導體將打造一個碳化矽產業園區,達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
聯電首推22eHV平台促進下世代智慧型手機顯示器應用 (2024.06.21) 聯華電子新推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台,為先進的顯示器驅動晶片解決方案,推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。22eHV平台具有電源高效能,,協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片,為行動裝置製造商提高產品電池壽命,同時提供最佳化的視覺體驗 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
貿澤電子和ADI合作出版電子書協助工程師解決設計挑戰 (2024.06.21) 推動創新的新產品導入(NPI)代理商貿澤電子(Mouser Electronics)最近與合作夥伴Analog Devices, Inc.(ADI)合作出版幾本全新的電子書。這些電子書將重點放在各種主題,例如生產設施如何透過彈性的製造方法達到更高的生產力、用於支援永續製造實務的技術、嵌入式安全性概念,以及數位工廠的技術進展 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限 (2024.06.21) SEMI國際半導體產業協會今(21)日宣布SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展,將於 9月4~6日於台北南港展覽1、2館登場,將以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸,探索驅動 AI(人工智慧)時代的關鍵半導體技術,會如何引領當代科技大幅躍進,並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21) 在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天(20日)場次,同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會,共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段,協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展,並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
宇隆科技正式啟用台中港新廠 跨越智慧製造里程碑 (2024.06.21) 基於美中貿易戰引發客戶轉單效應及土地、廠房等完整性考量,台中港科技產業園區內廠商宇隆科技公司加碼投資NT.11億元興建新廠,並於今(19)日上午舉行竣工啟用典禮,由董事長劉俊昌主持,邀集經濟部產業園區管理局台中分局長紀世宗等嘉賓到場致賀,也象徵著台中港科技產業園區在產業升級與永續發展上的重要進展 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
imec展示單片式CFET功能元件 成功垂直堆疊金屬接點 (2024.06.21) 於本周舉行的2024年IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效電晶體(CFET)元件,該元件包含採用垂直堆疊技術形成的底層與頂層源極/汲極金屬接點(contact) |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
洛克威爾自動化推出FactoryTalk Analytics GuardianAI 藉AI預測維護廠端設備 (2024.06.20) 洛克威爾自動化今(20)日推出全新預測型維護解決方案FactoryTalk Analytics GuardianAI,以提供維修工程師掌握產線狀態的洞察力。當廠房設備偏離正常運作時,工程師能在第一時間收到預警通知,並依據資訊規劃維修作業;從故障風險最高的機台開始檢視,同時讓其他設備維持正常運行,無需中斷生產 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
產發署助金屬加工業升級 穩健應對全球挑戰 (2024.06.19) 當數位轉型與永續淨零已是現今受全球產業關注的經營改革議題,為協助台灣金屬製造相關企業產業升級與自主創新,產發署於近日也舉行「2024金屬產業數位轉型實務分享論壇」,邀請數位轉型成功廠商交流分享,如何從規劃藍圖到組建團隊,透過成功個案擴散,帶動產業共同轉型與提升國際競爭力 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
imec展示56Gb波束成形發射機 實現高功率零中頻的D頻段傳輸 (2024.06.19) 於本周舉行的國際電機電子工程師學會(IEEE)射頻積體電路國際會議(RFIC Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了一款基於CMOS技術的先進波束成形發射機,用來滿足D頻段的無線傳輸應用 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
工研生醫慶25周年 鏈結產醫打造健康產業護國群山 (2024.06.19) 工研院生醫所25年來在「創新發明、聚落聯盟、產業化成果、國際榮耀」四項領域樹立亮眼里程碑,今(19)日舉辦「跨域生醫 卓越25」記者會展示成果。工研院不只是半導體護國群山的孵化器 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
是德科技加速佈局AI、無線通訊與汽車創新三大領域 (2024.06.19) 近期AI應用從晶片硬體發展至雲端服務。為加速AI/ML網路基礎架構的設計和部署,是德科技推出更具擴展性、更整合的AI資料中心測試平台,協助AI/ML網路驗證和最佳化,並推動AI技術發展 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
產發署協助金屬機電產業 加速低碳及智慧化轉型升級 (2024.06.18) 面臨全球淨零減碳及升級轉型趨勢,經濟部產業發展署為協助業者於國際供應鏈站穩一席之地,推動產業及中小企業升級轉型措施,提供低碳化、智慧化等升級資源。至今已協助至少1,312家次金屬機電業者 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
FlexEnable柔性顯示技術創新產品目前已出貨 (2024.06.18) 開發和生產用於有源光學和顯示器的柔性有機電子產品供應商FlexEnable宣布,全球首款採用有機電晶體技術的量產消費電子產品已開始出貨。這款名為Ledger Stax的裝置是由法國市場領導者Ledger 開發的安全加密錢包 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
CML Ka波段GaN功率放大器用於商用衛星通訊終端設備開發 (2024.06.18) CML Micro推出Ka波段氮化鎵(GaN)功率放大器CMX90A705,這是一個商用衛星通訊終端設備,並具有高成本效益的構建元件。CMX90A705是一款封裝兩級GaN線性功率放大器,可提供+37.4 dBm(5.5 W)飽和功率,覆蓋27.5至31GHz頻率範圍,小訊號增益為16.5 dB |