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捷揚光電攜手Audio-Technica打造聲像追蹤智能視訊會議新體驗 (2024.05.30)
Lumens捷揚光電擴大旗下產品 CamConnect Pro 的相容性，將能支援 Audio-Technica 鐵三角 ATND1061DAN 和 ATND1061LK 兩款波束成形陣列麥克風。透過產品整合，為各類會議空間打造量身訂做的攝影機自動追蹤解決方案，讓現場及遠端參與者都能獲得極致的影音體驗 |
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雲科大攜手立恩威驗證服務 共同開啟產業防災新視野 (2024.05.30)
近年能源轉型議題興起，而轉型須仰賴規範驗證及風險評估技術，國立雲林科技大學與全球知名風險評估管理與第三方驗證機構，立恩威國際驗證公司（DNV）今（30）日正式簽署合作備忘錄 |
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新唐開發OpenTitan為基礎的安全晶片 保護Chromebook平台用戶 (2024.05.30)
全球嵌入式控制器Embedded Controller和資安晶片secure IC solutions領導者新唐科技（Nuvoton Technology）今日宣布，第一款建立在OpenTitan open source secure silicon設計上的開發商用晶片將整合到Google Chromebook平台中 |
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環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新 (2024.05.29)
資產追蹤應用 - 零售業電子貨架標籤 (ESL) - 正在迅速發展。這種技術將更新訊息廣播到商店中的所有標籤，使價格和促銷訊息保持最新。 |
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台灣應用材料啟動「應材苗懂計畫」 共組「半導體科普教育聯盟」 (2024.05.28)
台灣應用材料公司長期支持科普教育，今（28）日宣布攜手長期合作夥伴，包含：台灣科學教育館、LIS情境科學教材及TFT為台灣而教，共組「半導體科普教育聯盟」。未來將以「應材苗懂計畫」出發 |
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後量子資安產業聯盟成立 提升台灣量子安全競爭力 (2024.05.19)
數位產業署為強化數位國土的安全、加速量子遷移，推動研發能抵禦未來量子電腦攻擊的後量子密碼技術，偕同聯盟召集人李維斌執行長及副召集人逄愛君主任催生「後量子資安產業聯盟(PQC Cybersecurity Industry Alliance；PQC-CIA) 」 |
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LitePoint攜手三星電子進展 FiRa 2.0新版安全測距測試用例 (2024.05.15)
無線測試解決方案供應商 LitePoint與三星電子共同宣布，為支持 FiRa 2.0 實體層（PHY）一致性測試規範中所定義的新版安全測試用例，雙方已進行密切合作。新版安全測距測試用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自動化測試軟體 IQfact+ 中實現，並且使用三星最新推出的超寬頻 (UWB) 晶片組 Exynos Connect U100 進行驗證 |
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台日策略合作 凌群與日本CIJ聯手拓展日本生成式AI市場 (2024.05.14)
凌群電腦繼2023年發表生成式AI的重大突破，推出企業知識創價生成式AI解決方案NeuroChain及NeuroCodie，今（14）日凌群腦總經理劉瑞隆與日本株式會社CIJ代表取締役社?元昭彥共同簽約 |
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伊頓電氣台灣客服總部喬遷 順應全球業務成長與服務導向 (2024.05.10)
為因應全球業務快速成長與提供客戶優質服務，伊頓電氣（Eaton）近日將業務、行銷以及客服團隊，從原本位於汐止的廠辦合一據點，遷移至鄰近汐科站的全新總部。原有廠區將專注於研發與擴大生產 |
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開南大學領航 探討遙控航空智慧載具產業發展 (2024.05.10)
遙控航空智慧載具成為推動無人機產業的重要環節之一，開南大學9日舉辦「2024遙控航空智慧載具產業永續發展」產官學高峰論壇，為無人機產業添助力。開南大學校長林玥秀表示 |
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攸泰科技參與Satellite Asia 2024 拓展東南亞衛星市場商機 (2024.05.07)
攸泰科技將赴新加坡參加Satellite Asia 2024，此次參展將可望使臺灣技術推向國際，增加台灣團隊的國際能見度，攸泰科技更將趁此機會，探索東南亞衛星市場的發展趨勢和商機 |
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晶創台灣辦公室揭牌 打造台灣次世代科技國力 (2024.05.07)
「晶創台灣推動辦公室」今（7）日於國科會舉行揭牌儀式，由行政院副院長鄭文燦、行政院政務委員兼國科會主委吳政忠出席，與產學研界代表包含：台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群、力積電董事長黃崇仁、陽明交大產學創新學院院長孫元成等齊聚一堂 |
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Secutech 2024圓滿落幕 聚焦安全科技跨域整合AI多元應用 (2024.05.06)
迎接現今人工智慧（AI）科技浪潮無所不在，甫於日前落幕的「第二十五屆台北國際安全科技應用博覽會」（Secutech 2024）與5大子展「亞太智慧運輸展」、「台北國際智慧軌道展」「台北國際智慧物聯建築與居家環境應用展」、「台北國際防火防災應用展」及「工業安全與管理年會」 |
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A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元 (2024.04.30)
為提升當前電動車主快充體驗與滿足長續航里程等需求，關鍵系統技術正持續進步。經濟部也在近期「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議中通過3項計畫，分別從電動車驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽（SiC）元件的品質控制方面創新技術和提升產業 |
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群創強化半導體業務 建製下一世代3D堆疊半導體技術 (2024.04.29)
群創光電宣布，與日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.達成協議，將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術，透過台灣與日本 BBCube商業聯盟，推動加速下一世代3D半導體封裝技術的發展 |
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智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29)
電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟，包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上，驅動製造業加速轉型升級。 |
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工研院聯手中佑精材 建立航太級3D列印粉末量產技術 (2024.04.29)
疫後全球旅遊復甦，根據國際運航運輸協會（International Air Transport Association；IATA）統計，全球航太產業MRO（Maintenance, repair and operations；MRO）市場規模逐年上升，估計至2026年可達1,000億美元，台灣航太MRO規模20億美元 |
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TMTS 2024展後報導 (2024.04.28)
由台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）主辦的第八屆「台灣國際工具機展」（TMTS 2024）也首度北上於南港展覽館1、2館一連展出5天（3月27~31日），將帶來15億美元商機 |
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推動台灣無人機產業發展 產官學研齊聚交流 (2024.04.22)
為推動無人機國家重點產業政策，嘉義縣政府攜手產官學業界近日於亞洲無人機AI創新應用研發中心召開前瞻台灣無人機產業發展研討會，促進政策面與產業面交流，並且研議籌組無人機供應鏈大聯盟與相關後續合作方向 |
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臺紐醫衛交流 MET基金會與Waipapeira Trust簽署產業合作MOU (2024.04.22)
臺灣醫?創新與產業量能進一步拓展國際市場，「臺灣醫療健康產業卓越聯盟基金會（MET）」及「紐西蘭Waipapeira Trust」近日簽署醫衛產業合作備忘錄（MOU），開?臺紐雙方在醫療與健康照護的教育培訓，及醫?體系交流新的里程碑 |
