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FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27)
邊緣應用藉由微型化,加強AI算力,能支持對功耗和熱高要求的應用。 FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性,使其成為AI應用的理想選擇。 根據不同的需求配置,迅速適應新算法,為嵌入式視覺領域提供強大支持
Igus營業額達 11.36 億歐元 247項新品於漢諾威工業展亮相 (2024.05.13)
全球經濟形勢雖然充滿挑戰,igus經過兩年快速增長57%,仍在2023年保持十億歐元的營業額。2024 年,公司將投資 247 項新型 motion plastics 動態工程塑膠產品和數位服務。更合適、更好的免潤滑運動解決方案、低成本自動化和減少碳排的產品將成為重點
Durr和R&S合作開展ADAS/AD功能測試 適用於終檢和定期技術檢驗 (2024.05.09)
自動化和自動駕駛汽車依賴攝像頭、雷達等感測器,在交通情境中輔助或接管決策。為了確保道路安全,必須徹底測試感測器間的正確連動和功能。Durr 和R&S合作開發了一種創新且經濟高效的解決方案,用於無線(OTA)車輛在環(VIL)測試
Molex的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列為多功能性設計 (2024.05.08)
Molex(莫仕)推出MX-DaSH資料訊號混合連接器系列,在單一連接器系統中整合電源、訊號和高速資料連接。這些創新的線對線和線對板連接器旨在支援區域架構的轉型,並滿足需要可靠資料傳輸的各種新興應用,包括車內自動駕駛模組、攝影系統、GPS和資訊娛樂設備、光學雷達(LiDAR)、高解析度顯示器、感測器設備連接等
R&S和IPG汽車聯手推出完整車載雷達硬體在環測試解決方案 (2024.05.06)
Rohde & Schwarz和虛擬駕駛測試領域的先驅IPG汽車合作,重新定義了車載雷達硬體在環(HIL)整合測試,從而通過將自動駕駛測試從試驗場轉移到開發實驗室,降低了成本。結合IPG汽車的CarMaker模擬軟體、R&S的AREG800A雷達目標模擬器以及QAT100高級天線陣列
未來移動趨勢前瞻 貿澤智慧車載技術論壇即將開跑 (2024.05.03)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)將於5月9日在華南銀行國際會議中心二樓舉辦主題為「Future Mobility 智慧車載 連結無限」技術論壇
調研:至2030年全球聯網汽車銷量將超過5億輛 (2024.04.30)
隨著未來十年新車型的推出,5G連接將成為滿足新興高階行動應用需求的關鍵。根據Counterpoint Research最新報告《全球互聯汽車技術、地區及品牌預測》,目前已有三分之二的新車配備了嵌入式連接功能,預計到本十年末,這一比例將接近100%
揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略 (2024.04.29)
隨著電動車持續發展,300英里成為標準,續航里程焦慮開始消散。 各國已制定不同的電動車標準,以因應不同的需求和應用。 透過實驗室模擬,才是驗證電動車和充電樁互通性的最佳方法
M31攜手台積電5奈米製程 發表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布,其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 獲台積電5奈米製程矽驗證,並且已投入於3奈米製程的開發。 這款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式,以及極低功耗操作,使其適用於高解析度成像、顯示SoC,先進駕駛輔助系統(ADAS)和車用資訊娛樂系統等多種應用場景
調研:2024年中國ADAS市場邁向Level 3自動駕駛 (2024.04.26)
根據Counterpoint Research最新的全球自動駕駛汽車追?與預測報告,2024年全球搭載Level 3自動駕駛的汽車銷量預計將超過25,000輛,中國、歐洲和美國預計將在今年展開此技術。 考慮到全球汽車市場的規模和技術情況,中國市場做為首要戰場
PCIe 7.0有什麼值得你期待! (2024.04.25)
PCIe 7.0最大的優勢就是更高的傳輸性能,以及更佳的能源效率。對於HPC、AI和ML等應用來說,它的速度是PCIe 6.0的兩倍,意味著它可以提供更高的性能,同時也能降低能源的消耗
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門 (2024.04.25)
XR頭戴裝置能夠為使用者提供更真實、自然的沉浸式體驗。 除了娛樂,XR裝置已經開始滲透到教育、醫療、工業等領域。 而舒適度不足、內容不夠等,都是普及路上尚待解決的難題
車電展歐特明以視覺AI實現交通事故歸零願景 (2024.04.18)
歐特明的視覺AI技術以單一系統可同時通過UN R151、UN R159認證,成為歐洲首例, 更因應聯合國推動的大型商用車法規,首創大型商用車全方位整合式視覺AI ADAS,展出於台北國際車用電子展
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊 (2024.04.18)
基於邊緣人工智慧(Edge AI)、5G及自駕電動車等技術日益成熟,研華公司也攜手台灣車聯網協會,於台灣國際智慧移動展(2035 E-Mobility Taiwan;L0305展位)共同展出AIoV 智慧車聯網方案,包括駕駛行為管理、提升行車安全、車輛維修預防、增加廣告營收,以及降低營運成本等方案價值,打造智慧交通與商用車隊國家隊
英飛凌站上全球車用MCU市場龍頭 市占率成長至29% (2024.04.17)
根據TechInsights 最新研究顯示,2023年全球汽車半導體市場規模增長16.5%,創下692億美元的記錄。英飛凌的整體市場份額成長一個百分點,從 2022 年的近 13% 成長至 2023 年的約 14%,鞏固公司在全球汽車半導體市場的領導地位
新一代4D成像雷達實現高性能 (2024.04.16)
近年來,汽車雷達市場一直需要平衡性能和成本的入門級汽車成像雷達解決方案。
資策會MIC 37th春季研討會即將登場 聚焦AI主軸探討趨勢 (2024.04.15)
資策會產業情報研究所(MIC)將於4/16-4/18舉辦第37屆MIC FORUM Spring《智賦》研討會,綜觀資通訊、半導體、資訊服務產業趨勢,發布2024年市場與重點IT產品出貨預測,並探討產業關鍵議題
NVIDIA將釋出Taipei-1部分免費算力 大幅提升台灣GAI研發能量 (2024.04.09)
由於目前人工智慧(AI)超級電腦已成推動科技研發與創新的重要基礎設施,各國無不爭相為此投資。由經濟部推動「領航企業研發深耕計畫」(簡稱大A+計畫),近日也宣布成功吸引國際級大廠來台設立研發中心
車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26)
汽車產業面臨變革與挑戰,自駕技術需要更多的AI運算支援。 而對於使用體驗的提升,以及電氣化發展的需求也越見明顯。 面對新趨勢,需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐
通訊網路在SDV中的關鍵角色 (2024.03.25)
通訊網路技術不僅使軟體定義汽車能夠提供更安全、更高效的駕駛體驗,還為創新的服務和應用開啟了大門,從而實現了車輛的智能化和數據驅動的決策。


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